目次 経営理念 ・・・・・・・ 3 組織一覧 ・・・・・・・ 4 沿革 ・・・・・・・ 5 会社概要 ・・・・・・・ 6 岡山技術センター ・・・・・・・ 8 四日市サポートセンター ・・・・・・・ 9 亞普恩科技股份有限公司 ・・・・・・・ 10 阿普理夏電子科技（上海）有限公司 ・・・・・・・ 11 洗浄装置・リン酸関連製品 ・・・・・・・ 12 ケミカルマネジメント製品 ・・・・・・・ 14 TEL FSI 製品 ・・・・・・・ 15 ※ 社名のアプリシアは、 英語で「感謝・真価を知る」という意味の"Appreciation"からつけました。 改訂： 2016/3/11 2 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved. 経営理念 経 営 理 念 人としての優しさと卓越した創造力を基本に、 あくなき 『挑戦』 によって、 豊かな未来社会の創造に貢献する。 ■あらゆる可能性を追い求め、 決してあきらめることなくやり通す 「不断の挑戦」 ■技術革新により、 永続的に新製品を開発する 「創造への挑戦」 ■社会の繁栄、 文化の向上に貢献する 「人のためのテクノロジーへの挑戦」 3 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved. 組織一覧 取 締 役 会 代表取締役社長 中国 現地 法 人 部 部 阿 普 理 夏电 子 科 技 上 海 有 限 公 司 台湾 現地 法 人 理 業 亞 普 恩 科 技 股 份 有 限 公 司 管 岡 山 管 理 部 営 開 発 技 術 部 製 品 技 術 部 役員一覧 取締役 代表取締役社長 池 田 俊 夫 専 務 取 締 役 亀 山 重 夫 常 務 取 締 役 上 田 修 治 常 務 取 締 役 柴 田 洋 孝 取 締 役 岡 取 締 役 中 村 修 取 締 役 三田村 塁 査 役 山 本 正 治 浩 司 監査役 監 代表取締役社長 池田俊夫 4 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved. 沿革 1991 年 1992 年 8月 港区虎ノ門にて発足 9月 事業開始 3月 MERCURY®第一号機受注 10 月 江東区深川に本社移転 1994 年 10 月 千代田区飯田橋に本社移転 1995 年 10 月 スラリー供給装置第一号機受注 1996 年 2月 日本最大スラリー供給システム受注 1999 年 7月 BOC Edwards 社（現 Air Liquide Electronics U.S. LP 社）の日本における一手販売店となる 岡山技術センター完成 研究開発力を同センターに集約 2000 年 2003 年 MERCURY®国内販売台数 100 台突破 9月 スラリー供給装置 MX2000™初号機出荷 6月 日曹エンジニアリング株式会社の半導体製造装置部門を買収 中野区本町に本社移転 2007 年 2月 リン酸再生装置 PSYRION®初号機出荷 6月 スラリー供給装置 iSIS™1200J 初号機出荷 2007 年 9月 エッチング制御システム NISON® VESPER 初号機出荷 2008 年 1月 社名をアプリシアテクノロジー株式会社に変更 2009 年 7月 亞普恩科技股份有限公司(Apprecia Formosa Inc.)を設立 2010 年 5月 台湾に新規開発洗浄装置 TIGRIS®200 を初出荷 10 月 台湾に新規開発洗浄装置 TIGRIS®300 を初出荷 2011 年 11 月 阿普理夏电子科技（上海）有限公司（Apprecia Electronics（Shanghai）Inc.）を設立 2013 年 1月 2014 年 12 月 タツモ株式会社グループとなる タツモ株式会社台湾支店を亞普恩科技股份有限公司へ統合 タツモ製品の販売、メンテナンスサービスを開始 2015 年 4月 大手デバイスメーカーへ大容量リン酸再生装置 PSYRION®を納入 2015 年 7月 新宿区高田馬場に本社移転 2016 年 3月 リフトオフシステム VAP200™/VAP300™をリリース 5 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved. 会社概要 社名 アプリシアテクノロジー株式会社／Apprecia Technology Inc. 本社所在地 〒169-0075 東京都新宿区高田馬場 1-29-8 いちご高田馬場ビル 5 階 Tel.03-6233-9150 Fax.03-6233-9730 岡山技術センター 〒701-1221 岡山県岡山市北区芳賀 5311 岡山リサーチパーク Tel.086-286-9300 Fax.086-286-9400 四日市サポートセンター 〒510-0072 三重県四日市市九の城町 3 番 16 号-803 Tel.059-337-8337 設立年月日 1991 年 9 月 1 日 代表取締役社長 池田俊夫 従業員数 90 名（2016 年 1 月現在 連結人数） 資本金 4 億 5,405 万円 事業内容 半導体製造装置 及び そのプロセス技術の研究開発、製造、販売 主要商品 洗浄・表面処理システムならびに関連機器,スラリー混合・供給システム,成膜システム,アッシングシステム 株主 タツモ株式会社 従業員（投資会） 関係子会社 亞普恩科技股份有限公司／Apprecia Formosa Inc. 阿普理夏电子科技（上海）有限公司／Apprecia Electronics (Shanghai) Inc. ● 海外ネットワーク 6 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved. 会社概要 本社地図 岡山技術センター地図 7 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved. 岡山技術センター アプリシアテクノロジー 岡山技術センターでは、450m2 のクラス 10 クリーンルームを始め、最新の研究機材などを活用し、プロセス開発、 装置のデモンストレーションの他、設計、試作、検証を行っております。 また日々最新技術の研究開発を行い、高い付加価値を創造し、ソリューションとしてお客様に提供しております。 所在地 〒701-1221 岡山県岡山市北区芳賀 5311 岡山リサーチパーク 敷地面積 8,554m2（2,592 坪） 延床面積 3,614m2（1,095 坪） 検査室 クリーンルーム（C10） 検査室 ウエハ異物検査装置、膜厚測定装置等、高水準の検査・分析装置を多数導入しており、 300mm ウエハに対応した装置の評価や、プロセスの開発・検証も社内で実施可能です。 クリーンルーム（C10） クラス 10 のプロセスラボ用のクリーンルームです。弊社主要装置を使い、 お客様向けデモンストレーション及び各種試験（検証・開発）を実施します。 研究開発一般室 お客様へのメンテナンストレーニングの講義、電気・制御系のチェック及び検証試験などを行います。 クリーンルーム（C1000） クラス 1000 のクリーンルームです。スラリー供給装置のデモ及び各種試験を実施します。 また主要装置のハードウェアの検証・開発試験もこの部屋で行います。 8 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved. 四日市サポートセンター アプリシアテクノロジー四日市サポートセンター 所在地 〒510-0072 三重県四日市市九の城町 3 番 16 号-803 9 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved. 亞普恩科技股份有限公司 所在地 新竹縣竹北市嘉豐十一路 1 段 100 號 8 樓之 1 電話: +886-3-550-0141 FAX : +886-3-550-0142 設立 2009 年 7 月 事業内容 半導体製造装置の販売、技術サービス 取扱商品 コーター、デベロッパー、ボンダ・デボンダ、各種 EFEM、洗浄・エッチング装置、燐酸再生装置、 改造工事、各種パーツ 従業員数 25 名 サイトオフィス 台中市、台南市 10 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved. 阿普理夏電子科技（上海）有限公司 所在地 上海市浦東新区商城路 800 号斯米克大厦 316A 室 電話：+86-21-22065398 FAX：+86-21-22065399 設立 2011 年 11 月 事業内容 半導体製造装置、液晶製造装置、電子部品の販売、技術サービス 取扱商品 コーター、デベロッパー、ボンダ・デボンダ、各種 EFEM、洗浄・エッチング装置、燐酸再生装置、 改造工事、各種パーツ 11 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved. 洗浄装置・リン酸関連製品 リン酸再生システム PSYRION® 窒化膜エッチングプロセスにおいて多数の実績と高いノウハウを誇る NISON®シリーズをはじめ、ウェ ハ製造やデバイス製造向けの洗浄・エッチングシステムを充実させました。アプリシアテクノロジー独 自装置を国内外へ展開しています。 窒化膜エッチングで使用される薬品(リン酸)はプロセス処理で生成される珪素酸化物が析出すること で薬品の寿命を短くしています。この珪素酸化物を化学反応で除去する事で薬品の再生をし、環境対 策、COO の改善に貢献します。 連続式リン酸再生・エッチング制御システム NISON® VESPER STI 工程などの窒化膜除去工程におけるエッチング処理では、リン酸溶液中の Si 濃度が増加し、やがて 飽和濃度に達し結晶物が発生してしまう為、定期的にリン酸を交換しなければならなく、プロセス的には 窒化膜と酸化膜のエッチング選択比が変わってしまうという課題がありました。NISON® VESPER は、課 題であるエッチング選択比の制御を可能にし、更にリン酸を再生できる ので、装置のダウンタイムと廃液の削減を同時に実現することができます。 リン酸高温循環システム NISON® 1800 高温の窒化膜エッチングに必要不可欠な装置として多用され、その機能は、多くのユーザーより高い評価 を受けております。窒化膜エッチングのメカニズム解析を積極的に進め、従来の経験的なエッチングから デジタル化された制御となり、窒化膜エッチングの発展と安全稼動に貢献しております。 12 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved. 洗浄装置・リン酸関連製品 枚葉式エッチング・洗浄システム CENOTE® CENOTE®は、マルチカップ方式を採用した多機能枚葉式洗浄装置です。クリーンな液体をウェハ 表面に連続供給すると同時に、薬液の種類、混合比率、流量、温度を正確にコントロールすること により高清浄度洗浄、精密エッチングを実現します。ウエハの両面同時処理が可能であるため、ウ ェハ裏面の汚染を防止でき、ウエハ裏面の後処理を省略できます。マルチカップ方式及び各カップ における連続数次処理により、ハイスループットを実現します。酸系薬液用処理モジュール、アルカ リ系薬液用処理モジュール、有機系薬液用処理モジュールを用意し、お客様ニーズに合わせた装 置構成にも対応可能です。2 流体タイプのスプレーノズルや超音波スプレーノズルなども搭載可能 であり、3"から 12"まで幅広い口径に対応いたします。 リフトオフシステム VAP200™/VAP300™ VAP200™/VAP300™は、バッチ浸漬式洗浄モジュールと枚葉式洗浄モジュールを複合させたユニ ークな装置構成となっており、フォトレジストやフィルムの剥離処理に適した洗浄装置です。バッチ 浸漬槽での一括洗浄と枚葉処理チャンバーの精密洗浄をあわせることにより、効率的タクトタイム で清浄な剥離処理が行えます。また、高温薬液処理、高圧スプレー処理も対応可能です。オプシ ョンとして、防爆仕様にも対応可能で、多種多様な有機溶媒に対応したハード構成となっており、 IPA 等の中間洗浄も可能なので、効率の良い洗浄が行えます。4"から 12"まで幅広い口径に対応 いたします。 バッチ式浸漬洗浄・エッチングシステム TIGRIS® /CIMANTO® TIGRIS®200 及び TIGRIS® 300 は、200mm/300mm 対応型の高機能バッチ式浸漬洗浄・エッチングシ ステムで、業界標準仕様に所有技術を付加しました。各種モニタを活用してのプロセス管理で、高品 質プロセスを実現します。また、環境フレンドリーかつ、薬液使用量の低減を実現したリン酸再生シ ステムの PSYRION®や NISON® VESPER もオプションとして搭載可能です。更に、幅広いニーズに対 応するため、プロセスモジュールを自由にレイアウトすることが可能となります。Si ウェハ製造及び 8"以下の小口径デバイス対応として、CIMANTO®のラインナップも準備しております。 13 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved. ケミカルマネジメント製品 2X/1Xnm 世代の微細化プロセスの開発・量産が進められるなか、CMP スラリーの高性能化も増しています。アプリシアテクノロ ジーは、岡山技術センターでの実機装置を使用したプロセス開発・ラボテストを通じて、多様化するスラリーの特性、及び次世代 CMP プロセスに対応した装置開発を行なっております。また、国内 200 システム以上の納入実績と 20 年近い現場経験を活かし、 化学工学に基づいた配管設計、及び電気・制御設計といったトータルエンジニアリングをサポートいたします。 スラリー混合・供給システム iSIS™ 1200J iSIS™ 1200J は、キャビネットが 2 分割されており、それぞれに混合部と供給部を持つ事で、リダンダンシ ー供給を可能としています。このコンセプトは、特に生産のダウンタイムを最小限に抑えたいというニーズ に応えたものです。また、スラリーと薬液といった異なる液種の供給も可能です。1 台二役によって、コス ト削減や省フットプリントに貢献します。供給方式は、MX2000 で長年培った真空圧送技術の PVV や、各 種ポンプを選択出来るというユニークなコンセプトを採用しており、スラリーの特性に合わせた最適なスラ リー供給エンジンを、ご提供します。 スラリー混合・供給システム MX2000 MX2000 は、スラリーの希釈・混合部とタンク、供給部を 1 台に内蔵し、省フットプリントを実現しています。10 年以上の実績を有する真空圧送技術は、PVV（Pressure Vacuum Vessel）を用いたポンプレスの供給方式で す。この技術は、特にシリカ系スラリーを使用する CMP プロセスにおいて、スクラッチなどディフェクト性能に 影響を与えるスラリーの凝集に対して著しい抑制効果を発揮しており、多くの半導体工場で高い稼働率と共 に安定した CMP プロセスの実現に貢献しています。 固形酸化剤 溶解・供給システム メタル膜 CMP で使用される、粉末タイプの酸化剤（APS）に対応した装置です。オンサイトで、酸化剤粉 末の溶解、水溶液の濃度調整、CMP への供給が自動で行えます。また、冷却機能付きのタンクが搭載 されており、酸化剤の分解を抑制する事が出来ます。一見取り扱いが難しく感じられる粉体ですが、長 年の改良によってユーザビリティに優れた機能が盛り込まれております。 14 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved. TEL FSI製品 米国 TEL FSI 社の洗浄・表面処理装置を取り扱う当社では、30 年以上にわたる実績を誇るスプレー洗浄装置群のパーツ 販売、オンコール対応、アップグレード、オーバーホール、リファービッシュ等、各種メンテナンスサービス・中古サービスを 提供しています。 バッチ式スプレー洗浄システム ZETA® MERCURY® MP の次世代機種として、微細化及び 300mm 化への対応を目的に開発された バッチ式スプレー洗浄システムです。部材、チャンバー構造の最適化によりプロセス基本性 能を向上させると共に、GUI を採用し、装置診断能力が著しく向上しました。 ZETA®システムアップグレード ・ Dual アームロボットアップグレード ・ FlashClean アップグレード ・ ラビリンスシールアップグレード ・ ロボット定期交換 ・ ターンテーブル定期交換 バッチ式スプレー洗浄システム MERCURY®MP MERCURY®スプレープロセスシステムは、レジスト剥離、拡散前洗浄を中心に、フレキシ ブルな洗浄アプリケーションを提供しています。N2 パージされたクローズドチャンバー内 で精密に流量制御された薬液をワンパス使用するため、プロセスの安定性が確保される と同時に、遠心力を利用した薬液や純水の一定方向への排出機構により汚染異物の転 写や持ち越しがなくバッチ処理でありながら枚葉装置に近いクロスコンタミフリープロセス を実現します。4 インチから 8 インチまで共通のチャンバーにて処理が可能でありディスク リートやオプトデバイスなど、今後大口径化が進むデバイスにも数世代に渡りメリットを享 受頂けます。薬液・超純水使用量も対ウェットベンチ比で大幅に削減され、コンパクトなフ ットプリントと共にお客様の COO 向上に貢献しています。 MERCURY®システムアップグレード ・ IR ヒーターアップグレード ・ 586CPU アップグレード ・ デュアルエギゾーストアップグレード ・ フレアタイプマニフォールドアップグレード ・ ターンテーブル定期交換 ・ HELIOS カラム定期交換 ・ エアオペチューブ定期交換 15 Copyright©2009-2015 Apprecia Technology Inc. All rights reserved.
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