平成27年12月18現在 平成２７年度「ものづくり商談会 in MIYAGI」発注企業一覧 ※平成27年12月18日現在で参加申込みのあった発注企業のリストです。今後、随時次の URL：http://www.joho-miyagi.or.jp/hatsurist.pdf で最新情報をアップします。 NO 企業名（申込順） 1 東京発條 株式会社 宮城工場 2 ＮＥＣトーキン 株式会社 高度電子産業分野との関わり 該当分野 医療・福祉関連産業 半導体・エネルギー関 連産業 具体的な製品や部品等 介護施設等向け業務用加湿器の板金部品 キャパシタ、リレー、各種センサ 3 山勝電子工業 株式会社 仙台Ｒ＆Ｄセンター ロボット・産業機械関連 画像処理システムのハードウェア、およびソ 産業 フトウェアの開発 4 宇宙航空研究開発機構（JAXA） 角田宇宙センター 航空・宇宙関連産業 5 パナソニックヘルスケア 株式会社 医療・福祉関連産業 6 株式会社 アイ・エフ・ブイ 7 株式会社 パロマ 半導体・エネルギー関 連産業 半導体・エネルギー関 連産業 宇宙航空輸送に関する技術 自己血糖測定装置、血液分析装置、医事会 計/電子カルテソフト、超低温冷蔵庫/イン キュベータ 半導体装置および液晶装置の部品 ガス器具製造販売 資本金 主生産品目等 5,400万円 金融、通信関連の精密プレス板金部品 340億円 キャパシタ、リレー、各種センサ 7,000万円 プリント基板の設計＆製造及び、EMS（受託開発）事業 - - 79億733万円 医療機器、実験装置（ラボ）機器、医療システム 1,000万円 ファインセラミックス部品 775億円 ガス器具の製造・販売 （グループ） 現在の外注内容 今後求める外注加工等 主にプレス金型、プレス加工、板金加工、メッキ、塗装、切削(丸 物)、モールド等 【発注品目・加工内容等】 ・試作板金：1個～数十個 ・量産板金：100個～1000個 ・プレス金型（単発60t～150t） ・サイズ的に中、小物が多い 【加工材質】 ・SUS430（ﾀﾝﾃﾞﾑ材） / SECC / 5052P 板厚は0.8～1.6が主 【求める加工サイズ】 ・30×30 ～ ３００×５００ 【必要設備】 ・タレパン、レーザー、プレス(60t～)、バリ取り機、ベンダー、洗浄出来れば尚可 ・金型設備一式 【外注先に求める点】 ・品質、コスト、納期面でご協力頂けるメーカーさんを探しています。 表面処理、熱処理、機械加工、樹脂加工、板金加工、組み立て等 【発注品目・加工内容等】 ・自動化設備：設計、製造 ・金型（粉末型 プレス型 プラ型）：設計、製造、精度を要する鏡面ミガキ 【加工材質】 ・超硬、ハイス鋼、ダイス鋼、炭素鋼、ＳＵＳ、ＡＬ、プラスチックなど 【求める加工サイズ】 ・～2000ｍｍ 【必要設備】 ・上記加工品目の設備や金型を設計製作出来る設備 【外注先に求める点】 ・品質（管理：ＩＳＯ保有レベル） ・コスト ・納期 基板製造、SMT実装、組み込み 【発注品目・加工内容等】 ・基板設計＆製造：多層基盤対応、高密度配線対応 ・SMT実装：高品質実装、車載及びLi-ion電池保護回路対応 【加工材質】 ・PCB 【必要設備】 ・SMT自動挿入装置、実装検査設備、半田槽設備、ICT設備、基盤製造設備 【外注先に求める点】 ・小ロット対応、短納期対応、低価格対応 【加工材質】 研究用実験模型等の製作。殆どが単品生産の実験用模型。１件約 ステンレス、アルミ合金、銅合金など。 １００万～２００万円。年間約２００件。他に実験用機器・氏消耗品の 【求める加工サイズ】 購入、試験設備の補修など。 主に１０ｃｍ程度から数ｍ程度。 切削・加工・部品仕入れ 【発注品目・加工内容等】 ・自己血糖測定装置（センサー、採血器具など） ・血液分析装置（バイオマーカなど） ・超低温冷蔵庫（冷却など） ・インキュベータ（迅速除染など） 上記に関する関連商品、関連技術 【外注先に求める点】 ・オンリーワン技術 ・ナンバーワン技術 セラミックス部品の機械加工（マシニング・平面研磨・円筒他） 【発注品目・加工内容等】 ・マシニング加工、平面研磨加工、円筒研磨加工 【加工材質】 ・ファインセラミックス（アルミナ、SIC他） 【求める加工サイズ】 ・ご相談 【必要設備】 ・マシニング、平面研磨機、円筒研磨機 【外注先に求める点】 ・特になし。弊社より加工内容については指導します。 プレス加工、アルミダイカスト成形、樹脂成型、機械加工、表面処 理、その他 【発注品目・加工内容等】 ・アルミダイカスト、樹脂、プレス金型の設計制作 【加工材質】 ・ADC12、PBT/PPS他、鉄・SUS他 【求める加工サイズ】 ・～200t（ADC・樹脂金型） ・～1,000t（プレス金型） 【必要設備】 ・金型加工・検査設備一式 ・トライ加工設備一式（外注可） 【外注先に求める点】 ・意欲のある協力工場様を求めています。 平成２７年度「ものづくり商談会 in MIYAGI」発注企業一覧 ※平成27年12月18日現在で参加申込みのあった発注企業のリストです。今後、随時次の URL：http://www.joho-miyagi.or.jp/hatsurist.pdf で最新情報をアップします。 NO 企業名（申込順） 高度電子産業分野との関わり 該当分野 具体的な製品や部品等 8 東京エレクトロン宮城 株式会社 半導体・エネルギー関 連産業 9 サクサテクノ 株式会社 ロボット・産業機械関連 基板実装・検査・装置組立 産業 （SEM電源部／FA装置／産業用プリンタ等） 10 東北電子産業 株式会社 利府事業所 11 フクダ電子ファインテック仙台 株式 医療・福祉関連産業 会社 12 丸澤機工 株式会社 13 航空・宇宙関連産業 株式会社大川電機製作所 福島工 航空・宇宙関連産業 場 14 株式会社 コスモスウェブ 15 半導体・エネルギー関 連産業 株式会社 ＩＨＩ （航空宇宙事業本 部） プラズマエッチング装置 主生産品目等 1億円 半導体製造装置 4億円 プリント基板実装・検査/通信機器組立/情報機器組立/特殊装置 組立(FA装置)組立/樹脂成型金型・部品 6,000万円 カテーテル、電極 8,000万円 カテーテル、電極 1、衛星関連部品 ２、空圧関係継手 航空機用エンジン部品、航空機用機体部品、 衛星搭載用部品ほか 航空機用ジェットエンジン・装備品のモジュー ル・部品の製造・整備・修理事業ならびにそ の研究開発、ロケット用ターボポンプを始めと した宇宙用機器・装置の開発および製造。 現在の外注内容 4,800万円 産業機械関連部品 4,800万円 各種金属の切削加工 【発注品目・加工内容等】 ・板金、切削加工部品 【加工材質】 ・アルミ、ＳＵＳ、ＳＰＣＣ（塗装あり） M～Ｌサイズ基板実装/板金関係/樹脂加工品 【発注品目・加工内容等】 ・装置やコンシューマ製品部品のEMS/ODMの対応可能な工場（海外工場保有/提携ありなど） 【発注品目・加工内容等】 ・基板設計、ケーブル組立、板金加工、切削加工、回路調整検査、電子回路設計、プログラム設計 【加工材質】 ・アルミ、ステンレス、鉄 他（数量：少量/１個～） 【必要設備】 ・発注品目に応じた設備（実装/組立：チップマウンタ、半田付用機、調整検査：オシロスコープ、DC 電源、マルチメータ等） 【外注先に求める点】 品質・コスト、ISO9001認証の確認（認証受けている事が望ましい） プラスチック成形、金属加工 【発注品目・加工内容等】 ・金属加工 【外注先に求める点】 ・コスト、品質 CNC旋盤による切削部品加工 【発注品目・加工内容等】 ・難削材等の試作・量産対応 【加工材質】 ・SUS全般・チタン・コバール等 【求める加工サイズ】 ・φ ２～φ ５０ 【必要設備】 ・CNC旋盤 【外注先に求める点】 ・短納期対応・品質・加工提案 切削加工、旋削加工ほか 【発注品目・加工内容等】 ・切削加工、旋削加工ほか 【加工材質】 ・金属全般 【求める加工サイズ】 ・特に大型加工品、五軸加工品、複合旋盤加工品 【必要設備】 ・マシニングセンター、NC旋盤、複合加工機 【外注先に求める点】 ・非常時のレスポンス(対応)の良さ。 ・検査工程がきちんと確立されている事。 電子回路設計（デジタル、アナログ、電源）、プログラム設計（ファー ムウェア設計、アプリ設計、各種ＯＳ(Windows、i-tron、Linux等）対 電気電子回路・ソフトウェア設計、プリント基板設計製作、制御シス 応含む）、ＰＬＣ設計（シーケンサ設計）、基板アートワーク設計（高 6,000万円 テムの開発・メカ設計製作、卓上ロボット開発製造・ロボット制御、 周波、電源回路含む）、機械設計（設備系、製品系）、基板実装、板 画像処理など 金加工、切削加工、ケーブル加工、樹脂成型加工、組立・配線、塗 装、盤製作、ユニバーサル基板手組配線など 1,071億円 今後求める外注加工等 板金、切削加工部品、組立、表面処理 電子応用機器、各種産業用電子計測システム、レーザー制御機器 基板設計、ケーブル組立、板金加工、切削加工、回路調整検査、 の開発、製造、販売 電子回路設計 ケミルミネッセンスアナライザー ロボット・産業機械関連 SPLEBO®卓上型ロボットなど 産業 航空・宇宙関連産業 資本金 航空エンジン、航空エンジンのモジュール、航空エンジン部品（ディ 金属機械加工が主体。 スク、シャフト、ブレード、その他多種） 【発注品目・加工内容等】 ・電子回路設計（デジタル、アナログ、電源）、プログラム設計（ファームウェア設計含む）、基板アー トワーク設計、基板実装、板金加工、切削加工、ケーブル加工、組立・配線、塗装など 【必要設備】 ・対応可能な設備 ・基板アートワーク設計：図研製ＣＡＤ 【外注先に求める点】 ・相互に協力関係を構築できる会社を希望します。 【発注品目・加工内容等】 ・金属機械加工外注先。 ・外注部品に関する熱処理の外注先。 【加工材質】 ・ニッケル合金、チタン合金、鉄合金（鋼）、コバルト合金、アルミ合金など 【求める加工サイズ】 ・50mm程度～1.5m程度 【必要設備】 ・マシニングセンター等工作機械、CMM等計測装置、熱処理炉 【外注先に求める点】 ・JISQ9100認証等，品質管理システムの整備 ・長期の継続的な生産確保と納期の遵守 ・生産技術能力 平成２７年度「ものづくり商談会 in MIYAGI」発注企業一覧 ※平成27年12月18日現在で参加申込みのあった発注企業のリストです。今後、随時次の URL：http://www.joho-miyagi.or.jp/hatsurist.pdf で最新情報をアップします。 NO 企業名（申込順） 16 株式会社 スタンレー 宮城製作所 17 18 高度電子産業分野との関わり 該当分野 半導体・エネルギー関 連産業 具体的な製品や部品等 LED照明製品 発注企業は継続して募集中です。最新の申込状況を随時、機構HPにて公開します。 公開URL： http://www.joho-miyagi.or.jp/hatsurist.pdf 資本金 4億9,000万円 主生産品目等 LED照明製品、面光源応用製品、遊戯関連製品、センサー製品、 車載用ランプ関連 現在の外注内容 大形樹脂成型品 今後求める外注加工等 【発注品目・加工内容等】 ●大形樹脂成型製品 ・ハウジング 1～300／ロット ・レンズ 1～300／ロット ・リフレクター 1～300／ロット 【加工材質】 ・樹脂成型：アクリル、ＰＰ、ＡＢＳ、ＰＣ 【求める加工サイズ】 ・左下成形機による。 【必要設備】 ・射出成型機 ・透明レンズ用850ｔ～1,300ｔ（２色成形機） ・ハウジング用800ｔ～1,300ｔ ・リフレクター480ｔ～800ｔ ・樹脂への下向きアルミ蒸着（リフレクター） 【外注先に求める点】 ・近隣で自社便での納入が可能な取引先
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