報道関係各位 2015 年 9 月 2 日 東芝パソコンシステム株式会社 東芝パソコンシステム(株) 第６世代インテル®Core™ プロセッサー・ファミリーを 搭載した組込み用マザーボード「TEM150」を発表 東芝パソコンシステム株式会社（代表取締役：山岸 重雄、本社：千葉市美浜区真砂 5-20-7）は、 9 月 1 日に発表された第 6 世代インテル®Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載した組込み用途向け マザーボード「TEM150」を本日発表いたします。 「TEM150」は当社の組込み用マザーボード TEM シリーズ®のラインナップのひとつで、第 6 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーとインテル® チップセット Q170 Express を採用することにより、従来製品と 比較して、より低消費電力で処理速度を向上させており、さらには Embedded 指定された部品を使用する ことで製品の長期供給を実現させております。 また、miniPCI Express 次世代規格の「PCI Express M.2」を搭載し、ケーブルレスで SSD を接続、信頼性と ストレージデバイスのアクセス速度を向上させております。 本マザーボードは、医療・産業用装置などの高い信頼性を要求される分野へのご提案を行ってまいります。 ●TEM150 の主な特徴 1．マザーボードを自社にて設計・評価により高品質を実現。規格取得・環境基準にも対応 2．組込み機器向け用途に適した部品の選定により、製品の長期供給を実現 3．自社開発による高い信頼性、柔軟なサポートを実現 4．最新の第 6 世代インテル®Core™プロセッサー・ファミリーに対応 最上位モデルであるインテル®Core™ i7 プロセッサー搭載にすることで、圧倒的な低消費電力と 高性能をご提供 5. Embedded 指定されたチップセット「Q170 Express」を使用することで、第 6 世代インテル®Core™ プロセッサーの最大のパフォーマンスを発揮させると共に、マザーボードの長期供給を実現 6．miniPCI Express 次世代規格「PCI Express M.2」をサポート ケーブルレスで SSD を接続、信頼性の向上とストレージデバイスアクセスの高速化を実現 7．デジタル 2 画面（DVI-D、及び DisplayPort 各１ポート）をサポート 8．組込み OS（Windows®、Linux®）のサポート可能 ※ インテル、インテル Core は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。 ※ その他、記載されている会社名・商品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。 ●TEM150 の外観 ●TEM150 の主な仕様 モデル名 TOSHIBA Personal Computer System Embedded Motherboard TEM150 プロセッサー 対応プロセッサー インテル® Core™ i7-6700 プロセッサー インテル® Core™ i7-6700TE プロセッサー インテル® Core™ i5-6500 プロセッサー インテル® Core™ i5-6500TE プロセッサー インテル® Core™ i3-6100 プロセッサー インテル® Core™ i3-6100TE プロセッサー インテル® Pentium® G4400 インテル® Pentium® G4400TE ソケット LGA 1151 ソケット チップセット PCH インテル® Q170 Express チップセット メモリー メインメモリー DDR4-2133 最大 64GB メモリーソケット 288pin DIMM ソケット 4 スロット 表示機能 オンボード VGA DVI-D 1 ポート、DisplayPort 1 ポート eDP 1 ポート （PCI E x8 スロットに配置) ※1 拡張グラフィックス PCI Express® x16 1 スロット Gen3.0 サポート サウンド機能 HD AUDIO バックパネル 5 .1ch ※2 LAN 機能 1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T x2 拡張スロット PCI Express® PCI Express® x16 1 スロット (グラフィックス) Gen3.0 サポート PCI Express® x8 1 スロット (4 レーン) Gen3.0 サポート PCI Express® x1 1 スロット Gen3.0 サポート その他 M.2 Socket3 Type2280/2260 Key M（Type2260 実装オプション) ※3,※4 インタフェース ディスプレイ DVI-D 1 ポート/ DisplayPort 1 ポート （バックパネル） LAN RJ-45 2 ポート USB USB3.0(TYPE A) 4 ポート USB2.0(TYPE A) 4 ポート AUDIO マイク入力(センター/サブウーファー出力) ライン入力(リアサラウンド出力) ※2 ※2 ライン出力 インタフェース シリアル 10 ピンヘッダー 2 ポート （オンボード） シリアル ATA SATA (6.0Gb/s) 5 ポート M.2 (SATA I/F 6.0Gb/s) 1 ポート ※4 USB USB2.0 2 ポート (10 ピンヘッダー x1) USB3.0 2 ポート (20 ピンヘッダー x1) AUDIO マイク入力 + ヘッドフォン出力(10 ピンヘッダー) S/PDIF 出力 (5 ピンヘッダー) 電源入力 ATX (24 ピン) EPS12V (8 ピン) その他 電池 長寿命 俵型電池 (RTC 直付けのオプション対応可能) 基板外形寸法 環境条件 244mm x 244mm 動作温度範囲 5℃～ 50℃ ただし結露なきこと Microsoft® Windows® Embedded Standard 7 サポート OS Microsoft® Windows® 7 Microsoft® Windows® 10 (64bit) サポート予定 各種 Linux® OS 対応可能 ※5 ※1 別途拡張基板が必要 (対応するためには BIOS 等の個別対応が必要になります。) ※2 ドライバー切替えによりバックパネル ライン入力とマイク入力を出力へ変更し 5.1ch を実現 ※3 M.2 Type2260 は、PCB ベンダ実装時に対応が必要です。 ※4 M.2 SATA I/F と PCIE I/F は排他使用 ※5 各種 Linux®OS 対応は個別対応となります。 有償となる可能性がありますので、当社までお問い合わせください。 ●製品情報 TEM150 製品ページ URL: http://www.toshiba-tops.co.jp/embedded/tem/tem150.html 本製品の価格・発売時期・評価品の貸出などに関しては、当社営業部までお問い合わせください。 □ 本プレスリリースに関するお問い合わせ先 東芝パソコンシステム株式会社 営業部 営業推進担当 東京都中央区日本橋小伝馬町 1-7 スクエア日本橋 2Ｆ ＴＥＬ ： 03-5642-7020 メール： [email protected]
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