製 品 案 内
Technical Manufacture Guide
高密度ランドレス・スルーホール 基板
両面プリント配線板
製品概要
金属メッキを使用しない、全く新しい工法によるランドレススルーホール基板です
特
長
・ 半田メッキを使用しない、高品質完全ランドレススルーホール基板である
・ 半田メッキを使用しないため、大幅なコストダウンが可能
・ 新工法のため、薄物スルーホール基板が可能
・ Ｌ／Ｓ 50／50 まで可能
・ ランドレススルーホールの採用で、設計スペースが大幅に縮小可能
新工法スルーホール周り拡大図
Y
X
スルーホール穴径：φ0.35
Ｘ断面
ライン幅：0.15mm スペース：0.2mm
高密度ランドレススルーホール新工法
従来のランドレススルーホール工法
①ドライフィルム熱圧着
（半田剥離法）
⑤電気半田メッキ
ドライフィルム
②露
光
③現
像
紫外線
④二次電解銅メッキ
①穴埋めインク充填
半田メッキ
穴埋めインク
⑥ドライフィルム剥離
②液状レジスト塗布
⑦エッチング
③露
ＵＶマスク
（穴埋め液レジ法）
⑤エッチング
⑥エッチングレジスト剥離
液状レジスト
④現
⑧エッチングレジスト剥離
銅箔
Ｙ断面
半田剥離
光
紫外線
像
ＵＶマスク
紫外線で照射された部分が
硬化し、未露光部は現像で
除去される
一次銅メッキ 二次銅メッキ
横浜抵抗器株式会社
〒252-0816 藤沢市遠藤2021-11
[email protected]
E-mail
http://www.yokotei.com
URL
TEL
FAX
0466-88-2222
0466-88-2230
03.10

製品スペックシートはこちら