推奨ランドパターン 推奨ランドパターン(参考) Recommended Land Pattern (Reference) 電極パターン (基板表面) : AM11DP-ST01*[特許取得済み] Land pattern (Surface of the Substrate) [Patented] 1.0 0.8 基板全体図 (基板表面) : AM11DP-ST01* Evaluated board (Surface of the Substrate) 1.0 6.5 1.4 2.0 6.6 AM11DP-ST01 0.8 71.0 マイクロスト リップライン (50Ω) 3.0 1.0 1608サイズ チップインダクター 1608 Size Chip inductor 9.4 1.0 15.0 裏面導体 Ground of backside 2.0 0.4 26.5 導体抜き部 Ground removed area 1.4 12.0 0.8 2.0 0.8 54.0 1.0 26.5 Micro strip line (50Ω) スルーホール through hole 1.4 [ Units : mm ] [ Units : mm ] 電極パターン (基板表面) : AM03DP-ST01*[特許取得済み] Land pattern (Surface of the Substrate) [Patented] 1.11 1.98 1.11 0.7 2.3 0.7 0.9 0.7 0.5 1.5 AM03DG-ST01* 0.5 0.8 12.7 2.6 導体抜き部 Ground removed area 3.7 裏面導体 Ground of backside 0.8 0.5 1.0 1.98 8.1 7.0 43.0 Micro strip line (50Ω) スルーホール through hole 2.0 1.4 25.0 マイクロスト リップライン (50Ω) 1.0 0.8 1005サイズ チップインダクター 1005 Size Chip inductor 基板全体図 (基板表面) : AM03DP-ST01* Evaluated board (Surface of the Substrate) [ Units : mm ] [ Units : mm ] 電極パターン (基板表面) : AW03DP-245ST01*[特許申請中] Land pattern (Surface of the Substrate) [Pantent Pending] 0.8 1.11 1.98 1.11 0.7 4.0 0.7 0.9 0.7 0.5 1.3 1.5 AW03DP-245ST01 0.5 0.8 1005サイズ チップインダクター 1005 Size Chip inductor 0.8 1.4 12.7 2.6 導体抜き部 Ground removed area 3.7 裏面導体 Ground of backside 0.8 0.5 2.0 1.98 8.1 7.0 43.0 マイクロスト リップライン (50Ω) 1.0 1.0 25.0 Micro strip line (50Ω) スルーホール through hole [ Units : mm ] [ Units : mm ] 100 CHIP ANTENNAS チップアンテナ 0.5 2.3 基板全体図 (基板表面) : AW03DP-245ST01* Evaluated board (Surface of the Substrate)
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