100. 推奨ランドパターン

推奨ランドパターン
推奨ランドパターン（参考） Recommended Land Pattern (Reference)
電極パターン
（基板表面）
: AM11DP-ST01＊[特許取得済み]
Land pattern (Surface of the Substrate) [Patented] 1.0
0.8
基板全体図
（基板表面）
: AM11DP-ST01＊
Evaluated board (Surface of the Substrate)
1.0
6.5
1.4
2.0
6.6
AM11DP-ST01
0.8
71.0
マイクロスト
リップライン
（50Ω）
3.0
1.0
1608サイズ
チップインダクター
1608 Size
Chip inductor
9.4
1.0
15.0
裏面導体
Ground
of
backside
2.0
0.4
26.5
導体抜き部
Ground
removed
area
1.4
12.0
0.8
2.0
0.8
54.0
1.0
26.5
Micro strip
line (50Ω)
スルーホール
through hole
1.4
[ Units : mm ]
[ Units : mm ]
電極パターン
（基板表面）
: AM03DP-ST01＊[特許取得済み]
Land pattern (Surface of the Substrate) [Patented]
1.11
1.98
1.11
0.7
2.3
0.7
0.9
0.7
0.5
1.5
AM03DG-ST01＊
0.5
0.8
12.7
2.6
導体抜き部
Ground
removed
area
3.7
裏面導体
Ground
of
backside
0.8
0.5
1.0
1.98 8.1
7.0
43.0
Micro strip
line (50Ω)
スルーホール
through hole
2.0
1.4
25.0
マイクロスト
リップライン
（50Ω）
1.0
0.8
1005サイズ
チップインダクター
1005 Size
Chip inductor
基板全体図
（基板表面）
: AM03DP-ST01＊
Evaluated board (Surface of the Substrate)
[ Units : mm ]
[ Units : mm ]
電極パターン
（基板表面）
: AW03DP-245ST01＊[特許申請中]
Land pattern (Surface of the Substrate) [Pantent Pending]
0.8
1.11
1.98
1.11
0.7
4.0
0.7
0.9
0.7
0.5
1.3
1.5
AW03DP-245ST01
0.5
0.8
1005サイズ
チップインダクター
1005 Size
Chip inductor
0.8
1.4
12.7
2.6
導体抜き部
Ground
removed
area
3.7
裏面導体
Ground
of
backside
0.8
0.5
2.0
1.98 8.1
7.0
43.0
マイクロスト
リップライン
（50Ω）
1.0
1.0
25.0
Micro strip
line (50Ω)
スルーホール
through hole
[ Units : mm ]
[ Units : mm ]
100
CHIP ANTENNAS
チップアンテナ
0.5
2.3
基板全体図
（基板表面）
: AW03DP-245ST01＊
Evaluated board (Surface of the Substrate)

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