CNC画像測定システム NEXIV総合カタログ( PDF: 4.81MB

CNC画像測定システム NEXIVシリーズ
3020/4540/6555
10080/12072
3030
2520/4540/6555
3040/6555
用途に応じた最適なソリューションを選択可能。
多彩なサンプルの測定を、高精度/スピーディ/簡単に実 現します。
スタンダードNEXIV
ハイエンドNEXIV
広視野NEXIV
コンフォーカルNEXIV
多彩なサンプルをカバーする汎用モデル。
標準観察の用途をより広範にカバー。
圧倒的なステージ上広視野と長作動距離で
明視野+共焦点の2系統の光学系を搭載。
新開発のTTLレーザAFが高度な検出能力を発揮。
超高精度モデル、
長大ストロークモデル、
高さのある被検物、段差サンプルを安全に測定。
2次元測定と高さ測定を組み合わせて
微小な透明体の厚み検出も可能。
顕微鏡対物レンズと組み合わせ可能な
見えない部分の測定も可能な
輝度差のあるサンプルや透明体サンプルなどの
LUモデルなど、様々なシーンに対応。
タッチプローブをオプション装着可能。
高さや厚みを正確に検出。
NEXIV VMZ-R 3020/4540/6555
NEXIV VMR-10080/12072
iNEXIV VMA-2520/4540/6555
NEXIV VMZ-K 3040/6555
ストローク
ストローク
ストローク
ストローク
300×200×200mm
450×400×200mm
ズームヘッド
標準(3タイプ)
650×550×200mm
1000×800×150mm
1200×720×150mm
ズームヘッド
高倍率(2タイプ)
広視野
標準(3タイプ)
250×200×200mm
ズームヘッド
高倍率
レボルバ式
広視野
450×400×200mm
650×550×200mm
300×400×150mm
650×550×150mm
ズームヘッド
標準
高倍率
NEXIV VMR-H3030(超高精度 測定 対応 型)
ストローク
300×300×150mm
ズームヘッド
標準(3タイプ)
2
高倍率
3
製品概要
スタンダードNEXIV
ハイエンドNEXIV
標 準 ストロ ー ク∼ 大 ストロ ー クの 一 般 的 な 明 視 野 測 定 に 適した モ デルで す。
高 精 細 /長 大 ストロ ー ク な どの 幅 広 い サン プル 測 定 に 対 応した モ デルで す。
対応ズームヘッド
標準倍率ヘッド
対応ズームヘッド
P.6
標準倍率ヘッド
高倍率ヘッド
P.8
高倍率ヘッド
LUヘッド
P.10
5∼150×
タイプA: 0.35∼3.5×
ストローク
(mm)
高精度モデル
P.8
タイプTZ: 1×∼7.5×/
16×∼120×
タイプ4: 4∼60×
タイプTZ: 1×∼7.5×/
16×∼120×
広視野ヘッド
P.6
タイプ1: 0.5×∼7.5×
タイプ2: 1×∼15×
タイプ3: 2×∼30×
タイプ1: 0.5×∼7.5×
タイプ2: 1×∼15×
タイプ3: 2×∼30×
P.11
(※対物レンズの組み合わせによる)
VMZ-R3020
VMZ-R4540
VMZ-R6555
300 (X)×200 (Y)×200 (Z)
450 (X)×400 (Y)×200 (Z)
650 (X)×550 (Y)×200 (Z)
ストローク
(mm)
標準倍率ヘッド
(タイプ1∼3)
パッケージ、基板、プレス部品、
小型部品、時計部品、
自動車用金物部品など
半導体パッケージ、
プレス部品など
パッケージ、プレス部品、
プリント基板、成型品
(多数個)
、
基板、基板用印刷マスクなど
高倍率ヘッド
(タイプ4/TZ)
高密度基板、基板露光マスク、
パッケージ
(2次元+高さ)
、
MEMS部品、リードフレームなど
300mmウェハ、
プロープカードなど
高密度パッケージ基板など
高倍率ヘッド
(タイプTZ)
広視野ヘッド
(タイプA)
プレス部品、スプリング、
ゴム成型部品など
モールド部品、燃料電池部品など
大型プレス部品など
レボルバ式ヘッド
(タイプLU)
標準倍率ヘッド
(タイプ1∼3)
VMR-10080
VMR-12072
VMR-H3030
1000 (X)×800 (Y)×150 (Z)
1200 (X)×720 (Y)×150 (Z)
300 (X)×300 (Y)×150 (Z)
基板用印刷マスク、
マザー基板など
大型フラットパネルディスプレイ
関連部品など
測定室マスター機、金型など
液晶ガラス基板/
有機ELガラス基板
(パターン測定)
など
大型フラットパネルディスプレイ
関連部品など
WL-CSP、
WL-バンプ高さ、
WL-SIP、
再配線用マスク、
MEMS用マスクなど
大型液晶、カラーフィルタなど
大型液晶、カラーフィルタなど
測定精度(U1X ,U1Y)
1.2+4L/1000µm
1.2+4L/1000µm
1.2+4L/1000µm
測定精度(U1X ,U1Y)
2+4L/1000µm
2.2+4L/1000µm
0.6+2L/1000µm
Z軸測定精度(レーザAF時)
1.2+5L/1000µm
1.2+5L/1000µm
1.2+5L/1000µm
Z軸測定精度(レーザAF時)
1.5+L/150µm
1.5+L/150µm
0.9+L/150µm
広視野NEXIV
コンフォーカルNEXIV
広 視 野 測 定・高 さや 深 さの あ るサン プル の 安 全 な 測 定 に優 れ た モ デルで す。
微 細 な 立体 形 状 や 配 線 な どの 高 さ 測 定 を 高 速 / 高 分 解 能 で 実 現 するモ デルで す。
対応ズームヘッド
広視野ヘッド
対応ズームヘッド
P.10
標準倍率ヘッド
タイプA: 0.35∼3.5×
P.12
タイプS: 1.5×/3×/7.5×
(※共焦点倍率)
高倍率ヘッド
P.12
タイプH: 15×/30×
(※共焦点倍率)
ストローク
(mm)
広視野ヘッド
(タイプA)
4
VMA-2520
VMA-4540
VMA-6555
250 (X)×200 (Y)×200 (Z)
450 (X)×400 (Y)×200 (Z)
650 (X)×550 (Y)×200 (Z)
小型電子部品など
各種モールド部品、
プレス部品など
大型サンプルの測定、多数の
部品を並べての同時測定など
ストローク
(mm)
VMZ-K3040
VMZ-K6555
300 (X)×400 (Y)×150 (Z)
650 (X)×550 (Y)×150 (Z)
標準倍率ヘッド(タイプS)
プローブカード、
MEMSなど
微細形状のバンプ、段差など
高倍率ヘッド(タイプH)
半導体ウェハ上の微細レーザマーク、精密光学部品など
最先端パッケージ上の微細ライン幅など
測定精度(EUX,MPE ,EUY,MPE)
2+8L/1000µm
2+6L/1000µm
2+6L/1000µm
測定精度(U1X ,U1Y)
1.5+2.5L/1000µm
1.5+2.5L/1000µm
Z軸測定精度(レーザAF時)
3+L/50µm
3+L/100µm
3+L/100µm
Z軸測定精度(レーザAF時)
1+L/1000µm
1+L/1000µm
5
標準倍率ヘッド
タイプ1
0.5×~7.5×
タイプ2
1×~15×
タイプ3
2×~30×
測 定 機 専用 光 学 系 を 用い 、使 いやすくかつ高 精 度 な 測 定を実 現します。
複数の入射角に対応した8分割LED照明
広視野/高NAの対物レンズを搭載した3タイプのズームヘッド
標準倍率ヘッドが搭載している対物レンズは、高性能顕微鏡に匹敵する高NA
(0.35)/低ディストーションを誇り、全倍率範囲で50mmの長作動距離を
標準ヘッドは垂直落射照明、透過照明、
8分割LED照明の3系統の照明をCNC制御で使用可能。
実現。低倍観察時の広視野、高倍観察時の高精度、どちらのニーズにも対応できます。
なかでも複数の角度+8方向の照明と光量を任意に組み合わせできる8分割リング照明は、垂直落射照明では捉えられない微妙なエッジを検出可能なた
め、セラミックパッケージ・セラミック基板/プリント基板などの測定物に非常に有効です。
タイプ1
0.5x
LED照明非使用時には照明を上部に退避させて、
50mmの作動距離を確保できます。
1x
2x
4x
7.5x
中入射角
(37°)、大入射角
(75°)の2種類の角度に対応。50mmの広い作動距離を
タイプ2
確保できる中入射角と、より急傾斜の面を照明できるため、観察の難しいワークを
鮮明に取得できる大入射角を使い分けて、幅広いサンプルを測定可能です。
1x
2x
4x
8x
4x
8x
15x
37°
作動距離: 50 mm
・中入射角リング照明
75°
作動距離: 10 mm
・大入射角リング照明
タイプ3
2x
光学倍率
総合倍率(ビデオウインドウが172.8
129.6mmの場合)
16x
30x
0.5
1
2
4
7.5
8
15
16
30
18
36
72
144
270
288
540
576
1080
タイプ1
(0.5 ∼7.5 )
倍率タイプ
(垂直落射照明)
0°
(垂直落射照明)
0°
・垂直落射照明と中入射角リング照明(37°
)
の比較[FPC金属パターン]
タイプ2
(1 ∼15 )
75°
・垂直落射照明と大入射角リング照明(75°
)
の比較[コネクタ]
タイプ3
(2 ∼30 )
ステージ上視野
横(mm)
縦(mm)
1/3インチCCDサイズ
横 縦(mm)
9.33
7.01
4.7
3.5
2.33
1.75
1.165
0.875
0.622
0.467
0.582
0.437
0.311
0.233
0.291
0.218
0.155
0.117
0.82
0.48
0.46
0.24
2.88
28.8
288
5.4
54
540
5.76
57.6
576
10.8
108
1080
14.7
7.36
3.68
1.84
4.8×3.6
36
0.98
0.18
1.8
18
0.36
3.6
36
0.72
7.2
72
1.44
14.4
144
2.7
27
270
ビデオ倍率
1画素のサイズ
(μm)
ビデオウインドウ上のサイズ
(ビデオウインドウが
172.8 129.6mmの場合)
0.01 (mm)
0.1 (mm)
1 (mm)
*総合倍率は、24型TFTモニタをWUXGA
(1920×1200画素)モードで設定したときのモニタ上での倍率です。
*1画素のサイズは目安となります。
標準入射角
(37°)、中入射角
(55°)、大入射角
(78°)
の3
種類の角度に対応。中入射角リング照明は、標準入射角
ではエッジの取得が難しいサンプルを36mmという充分
な作動距離で取得できるため、高さのあるサンプルにも
有効です。
長作動距離50mmTTLレーザAFによる高精度測定
作動距離: 50 mm
・標準入射角リング照明
55°
作動距離: 36 mm
・中入射角リング照明
78°
作動距離: 10 mm
・大入射角リング照明
カメラズーム系
高分解能/長作動距離の高速TTLレーザAF機構を標準装備。低倍観察時でも段差のある狭部をシャープ
ダイクロイック
ミラー
に検出し、表面形状に依存しない高速オートフォーカスを実現しました。1000点/秒の高速ならい測定に
AF検出系
対物レンズ
よる、高精度かつ汎用性の高いZ軸測定が行えます。
VMZ-Rシリーズでは、LCD保護膜等を代表とする、
0.1mmレベルの微小な透明体の厚み検出も可能です。
リング照明
測定をサポートするイメージ
(画像)AF
TTLレーザAFによる検出が困難なサンプル箇所の測定に有効なイメージAFは、最適アルゴリズムとプログ
レッシブスキャンタイプのカメラの採用により、段差や面取りのあるワークでも高速/高精度を実現します。
6
37°
試料
(垂直落射照明)
0°
(垂直落射照明)
0°
・垂直落射照明と標準入射角リング照明(37°
)
の比較[コネクタ(光学5×)
]
・垂直落射照明と大入射角リング照明(78°
)
の比較[ドリル刃面(光学5×)
]
TTLレーザAFのしくみ
・表面AF
(フェースフォーカス)
・コントラストAF
(エッジフォーカス)
・多点検出
・二山検出
(上部/下部)
指定したサンプルの表面をスキャンして合
焦部を検出します。
測定物の端面のような、
単純なシルエット像
として見える部分の合焦部を検出します。
複数のフォーカス範囲を一度に走査して、
多点の合焦部の高さを同時に検出します。
高さの差が少ないサンプルの上面または下
面の高さ
(合焦位置)
を検出します。
(垂直落射照明)
0°
(作動距離10mm)
(作動距離36mm)
・大入射角リング照明(78°
)
と中入射角リング照明(55°
)
の比較[ドリル刃元(光学5×)
]
7
高倍率ヘッド
(タイプ4) 4×~60×
高倍率ヘッド
(タイプTZ) 1×~7.5×/16×~120×
中 倍から高 倍 域 まで の 観 察 / 測 定に 最 適 なモデルで す。
最 大12 0×の 超 高 変 倍 比ヘッドがさらなる微 細 化 、高 密 度化に対応 。
微小な被検物にも対応可能なタイプ4ズームヘッド
ズーム比120×の超高変倍比を持つTZズームヘッド
タイプ TZは高倍/低倍2つの対物レンズ
光路を切り替えることで、ズームポジショ
ン8段階:1×∼120×という非常に高い
変倍比と、11mmの長作動距離を実現。
低倍での広視野サーチから1μm以下の
8x
4x
16x
タイプ4ズームヘッドは、4×∼60×の5段階ズー
32x
光学倍率
ムに対応。高倍率でありながら30mmという
総合倍率(ビデオウインドウが172.8
長作動距離を実現しました。
ステージ上視野
微細かつ立体的な形状のサンプル測定に最適
横(mm)
縦(mm)
1/3インチCCDサイズ
横 縦(mm)
129.6mmの場合)
1画素のサイズ
(μm)
0.01 (mm)
0.1 (mm)
1 (mm)
ビデオウインドウ上のサイズ
(ビデオウインドウが
172.8 129.6mmの場合)
1x
2x
4x
7.5x
16x
32x
64x
120x
します。
4
144
8
288
16
576
32
1152
60
2160
1.165
0.875
0.582
0.437
0.291
0.218
0.146
0.109
0.078
0.058
1.84
0.82
4.8×3.6
36
0.46
0.23
0.12
総合倍率(ビデオウインドウが172.8
1.44
14.4
144
2.88
28.8
288
5.76
57.6
576
11.52
115.2
1152
21.6
216
2160
ステージ上視野
横(mm)
縦(mm)
1/3インチCCDサイズ
横 縦(mm)
ビデオ倍率
なズームヘッドです。
高倍観察まで、幅広い測定範囲をカバー
60x
光学倍率
*総合倍率は、
24型TFTモニタをWUXGA
(1920×1200画素)
モードで設定したときのモニタ上での倍率です。
*1画素のサイズは目安となります。
129.6mmの場合)
ビデオウインドウ上のサイズ
(ビデオウインドウが
172.8 129.6mmの場合)
タイプ4は垂直落射/透過/8分割リング
(入射角50°)の3系統の照明を搭載しています。検出の難しいエッジ部もシャープに捉えることが可能です。
2
72
4
144
7.5
270
16
576
32
1152
64
2304
120
4320
4.7
3.5
2.33
1.75
1.165
0.875
0.622
0.467
0.291
0.218
0.146
0.109
0.073
0.055
0.039
0.029
4.8×3.6
36
ビデオ倍率
1画素のサイズ
(μm)
広範なワークに対応する、8分割リング照明搭載の照明系
1
36
0.01 (mm)
0.1 (mm)
1 (mm)
7.36
3.68
1.84
0.98
0.46
0.23
0.11
0.06
0.36
3.6
36
0.72
7.2
72
1.44
14.4
144
2.7
27
270
5.76
57.6
576
11.52
115.2
1152
23.04
230.4
2304
43.2
432
4320
*総合倍率は、
24型TFTモニタをWUXGA
(1920×1200画素)
モードで設定したときのモニタ上での倍率です。
*1画素のサイズは目安となります。
シリーズ最高峰の検出性能を誇るレーザオートフォーカス
・8方向リング照明
8方向の照明と光量を任意に組み合わせ、斜め方
向からの光を当てることで微妙なサンプルのエッ
ジを検出します。
非 使 用時には照明
を上 部 に退 避させ
て、30mmの作動距
離を確保できます。
高NA対物レンズを組み込んだ、微小スポットの高分解能TTLレーザオー
カメラズーム系
トフォーカス機構を搭載。薄物透明/半透明体
(レジスト等)の表面でも
0.002
AF検出系
乱反射面でも検出性能が大幅にアップし、表面形状に依存しないシャー
低倍側
対物
レンズ
プなオートフォーカスが可能です。1000点/秒の高速ならい測定も可能
で、高精度かつ汎用性の高いZ軸測定が行えます。
0.001
0
-0.001
1.94
50°作動距離: 30mm
高密度基板(光学4×)/垂直落射照明
8分割リング照明
リードフレーム(光学4×)/透過照明
シャープに検出し、表面形状に依存しない高速オー
試料
1.96
1.98
2
2.02
2.04
2.06
-0.002
微小段差測定例
CNC制御による照明系
・イメージ
(画像)AF
タイプTZは垂直落射/透過/暗視野の3種類の照明を搭載。微細なパターンエッジをシャープに検出する、高精度な測定が可能です。
測定物の表面およびエッジを画像走査するイ
高分解能/作動距離30mmの高速TTLレーザAFを
標 準装備 。低 倍観 察時でも段 差のある狭部を
高倍側対物レンズ
TTLレーザAFのしくみ
高速/高精度な2タイプオートフォーカスを標準装備
・長作動距離30mmTTLレーザAF
ダイクロイック
ミラー
カメラズーム系
トフォーカスを実現しました。
ダイクロイック
ミラー
従来の高速/高精度測定に加え、LCD保護膜等を
対物レンズ
メージAFは、T TLレーザAFによる検出が困難な
AF検出系
サンプル箇所の測定に威力を発揮。
最適アルゴリズムとプログレッシブスキャンタイ
プのカメラの採用により、段差や面取りのある
ワークでも高速/高精度を実現します。
代表とする、0.1mmレベルの微小な透明体の厚み
検出も可能です。
リング照明
試料
・タイプTZの対物レンズ
(左:低倍/右:高倍)
低倍側は1×∼7.5×、高倍側は16×∼120×に対応。
いずれの対物レンズでも垂直落射/透過/暗視野全
ての照明に対応※しています。
リードフレーム(光学1×)/垂直落射照明
透過照明
高密度基板(光学16×)/暗視野照明
(※VMZ-R3020の透過観察は高倍側のみとなります)
TTLレーザAFのしくみ
8
9
広視野ヘッド
(タイプA)
0.35×~3.5×
シャープ でクリアな 画 像 が 得られる、使 いやすい 広 視 野 タイプ。
Option Hardware
広視野/長作動距離が特長の低倍特化型光学系
タッチプローブ(iNEXIV VMA-2520/VMA-4540/VMA-6555専用)
ステージ上で最大13.3×10mm
(0.35×観察時)
の広視野を確保。被検物とステージの平行出しや測定位置の確認がストレスなく容易に行えます。
全倍率範囲で73.5mmの極めて長い作動距離を実現しているため、大きな段差や高いボスのある被検物測定時にも安全な作業が可能。細く深い穴の深
見えない箇所の寸法や側壁角度の測定も可能
画像測定では不可能な、見えない部分の寸法や角度の測定を行うことができるオプション装置で
さ測定時にも有効です。
す。画像測定では測定不可能な横穴の内径や、レーザーAFでは測定が難しい斜面の測定などに
光学倍率
0.35
0.6
1
1.8
3.5
総合倍率
12.6
21.6
36
64.8
126
13.3
10.0
7.8
5.8
4.7
3.5
2.6
1.9
1.33
1.00
(ビデオウインドウが172.8 129.6mmの場合)
ステージ上視野
横(mm)
縦(mm)
1/3インチCCDサイズ
横 縦(mm)
4.8×3.6
36
ビデオ倍率
1画素のサイズ
(μm)
ピント面までの距離
73.5mm
組立て部品(光学0.35×/垂直落射照明)
ビデオウインドウ
上のサイズ
(ビデオウインドウが
172.8 129.6mmの場合)
0.01 (mm)
0.1 (mm)
1 (mm)
21.8
12.6
7.36
4.25
2.15
0.126
1.26
12.6
0.216
2.16
21.6
0.36
3.6
36
0.648
6.48
64.8
1.26
12.6
126
威力を発揮します。
画像測定とタッチプローブ測定は
タッチプローブ TP200
自在に切替可能で、両方の測定を
1つのティーチングファイルで完結
iNEXIV用モジュールラック MCR-20
することができます。
横穴の内径測定
タッチプローブスタイラス
を3本までストックできるモ
ジュールラックです。1つの
ティーチングファイル上で、
斜面の測定
異なるスタイラスを切り替
えて使用できます。
*総合倍率は、
24型TFTモニタをWUXGA
(1920×1200画素)
モードで設定したときのモニタ上での倍率です。
*1画素のサイズは目安となります。
レーザAF
ø23.5mmの10円硬貨による倍率と視野の比較
63mmの長作動距離オートフォーカスが可能
赤色半導体レーザ光を補助光とした非接触高さセンサで、光学倍率に依存しないピント合わせと高さ測定を
63mm
実現します。構造上の特性により平坦な表面の測定に使用が限定されますが、どのようなビデオ画像倍率に
おいても常に高い繰り返し精度が得られます。
0.35x
縦13.3mm×横10.0mm
0.6x
1x
縦7.8mm×横5.8mm
1.8x
縦4.7mm×横3.5mm
縦2.6mm×横1.9mm
3.5x
縦1.33mm×横1.0mm
スピーディな高精度測定を実現する照明系
レボルバ式ヘッド
(タイプLU)
タイプAヘッドには垂直落射/透過/8分割
LEDリング照明の3系統の照明を搭載して
います。
5×~150×※
※倍率は対物レンズの組み合わせによる
8分割LEDリング照明
(入射角18°)
は、8方
向の照明と光量を任意に組み合わせて、
ニコンの 誇る光 学 系 が、高 精 度 で 快 適 な 測 定をサ ポート。
微妙なエッジを際立たせることが可能 。
成形品・医療部品等、立体形状の測定物
に非常に有効です。
青色モールド(光学0.35×)/垂直落射照明
透過照明
8分割リング照明
CFI 60 -2光学システムを搭載
ニコンの光学技術を結集したCFI 60 -2光学系が、明るくコントラ
高速・高精度なイメージ
(画像)AF
CFI60 -2
対物レンズ
ストな画像を実現。NEXIVの画像処理による寸法測定と画像観
高速で高い繰り返し精度を誇る画像AFにより、被検物表面や輪郭エッジのポイント合わせのほか、被検物上への基準面設定や高さ測定・深さ測定が行
察を両立します。
えます。小径の穴状被検物の底部まで、効果的にピント合わせが可能です。
大型液晶基板、カラーフィルタなどの画像観察に威力を発揮す
TU Plan
Fluor BD
るほか、高コントラストDICスライダの併用で、検出感度の高い
微分干渉像を得られます。
TU Plan
BD ELWD
TU Plan
Fluor EPI*
インプラント上面
10
インプラント中間部
インプラント中間部
インプラント底面
微分干渉観察作例(20×)
暗視野観察作例(50×)
開口数
作動距離
5×
0.15
18.00
10×
0.30
15.00
20×
0.45
4.50
50×
0.80
1.00
100×
0.90
1.00
20×
0.40
19.00
50×
0.60
11.00
100×
0.80
4.50
5×
0.15
23.50
10×
0.30
17.50
20×
0.45
4.50
50×
0.80
1.00
100×
0.90
1.00
倍率
(mm)
CFI60 -2
対物レンズ
TU Plan
EPI ELWD*
TU Plan
Apo BD
TU Plan
Apo EPI*
開口数
作動距離
20×
0.40
19.00
50×
0.60
11.00
100×
0.80
4.50
50×
0.80
2.00
100×
0.90
2.00
150×
0.90
1.00
50×
0.80
2.00
100×
0.90
2.00
150×
0.90
1.00
倍率
(mm)
*EPI対物レンズシリーズの取り付けにはLU対物アダプタが必要です。
11
共焦点
モデル
(コンフォーカル)
(※共 焦 点倍率)
タイプS
1.5×/ 3×/ 7.5×
タイプH
15× /30×
二 次 元 測 定+高さ測 定を同 時にで きる、1台2 役 の 高 機 能 システム。
微細な立体形状の高速/高分解能検査を1台で
光が通る
コンフォーカルNEXIV VMZ-Kでは、明視野画像による二次元測定に加えて、共焦
3D測定の最短パスを簡単に生成。高機能で洗練されたユーザインターフェース
カメラ
・ティーチング作成/リプレイ画面
点光学系による視野内一括高さ測定が行えます。明視野測定では検出が難しい
特殊なサンプルも、共焦点測定ならクリアな測長が可能です。
二次元測定と高さ測定を同一視野で高速/高精度に実行。立体形状の測定・評価を
光源
効率的に行えます。
ピンホール
コンフォーカル光学系による微細BGAの測定
共焦点光学系による高さ測定の結果から、
3D画像と断面プロファイルを取得しています。
対物レンズ
NEXIVシリーズの測定ツールに加え、形状に合わせた測定ツールもご用意。複数測
定コードの画面内一括測定が可能です。
スキャン
測定結果はCSV形式で保存します。
合焦時
非合焦時
コンフォーカル光学系の基本原理
(ニコンオリジナルLFC光学系:Low Flare Confocal Optics)
明視野像
(二次元測定)
3D画像
(共焦点測定)
合焦時のみを共焦点画像としてカメラが検出。
高さ方向に光学系を移動させながら複数の共
焦点画像を合成し、高さ画像を構築します。
3D画像とプロファイル
明視野像
3D画像
オプションソフトによる鳥瞰図
2種類のストローク/5種類の倍率を用途に合わせて選択可能
プリント配線基板のサイズに対応した650×550mmストロークのVMZ-K6555と、オプションにより300mmウェハの自動搬送も可能な300×400mmスト
・マップレシピ作成画面
・マップ測定結果画面
ロークのVMZ-K3040の2機種を、それぞれ5種類の対物レンズと組み合わせてご使用頂けます。
半導体ウェハ、トレイ測定に対応。チップサイズとチップピッチを入力す
作成したマップ上にチップ単位の合否判定を表示します。
いずれのモデルも5段階ズームに対応。CNC
るだけで簡単にマップレシピを作成し、マップ上の任意のチップを測定
チップを指定するとリプレイが面に切り替わるので、チップ単位の測定結
ハイスピードズームにより、最適な倍率で明
できます。
果確認が容易です。
視野2次元測定を行えます。
1x
2x
4x
8x
15x
視 野
横(mm)
縦(mm)
タイプS
1.5
24mm
3
24mm
タイプH
8
6
4
3
2.0
1.5
1.6
1.2
1.26
0.95
1.00
0.75
0.8
0.6
0.63
0.47
0.53
0.40
0.4
0.3
0.30
0.23
0.27
0.20
0.20
0.15
0.11
0.08
0.100 0.05
0.074 0.04
作動距離
7.5
5mm
15
20mm
30
5mm
共焦点光学系
明視野光学系
輝度差が激しいサンプル、光の反射が不安定な透明体サンプルなどは、明視野画像測定では正確な数値の取得が困難な場合があります。こうしたサンプ
明視野像
300mmウェハ自動搬送装置 NWT-3000(NEXIV VMZ-K3040専用)
キャリア単位の自動測定やレシピ作成が、ボタン操作で簡単に行えるウェハ搬送装置です。半導体工場での
透明体サンプル
(金属表面フィルム)
明視野像
Option Hardware
半導体工場におけるインライン測定に完全対応
ルの観察時に共焦点光学系を用いることで、正確に形状/高さをを捉え、検出できます。
明視野像
結果確認画面
共焦点/明視野光学系
高コントラスト・段差のあるサンプル/透明度が高く薄いサンプルなどに最適
高コントラストサンプル
(プリント基板銅線)
トレイチップ
インライン測定に完全対応します。
反射が不安定なため、
正確な位置の
検出が困難
共焦点画像
表面と下面両方の
高さを正確に検出できる
適合ウェハ
SEMI規格適合300mmウェハ
適合キャリア
SEMI規格適合FOUP
基本機能
ウェハの自動搬送(ロード/アンロード)
、プリアライメント、
1ロードポート
ウェハ保持
測定時:ウェハホルダによる全面真空吸着 搬送時:真空吸着
スループット(測定時間を除く)
1枚搬送時:80秒 25枚連続搬送時:840秒
NWT-3000
ウェハホルダ (NEXIV VMZ-K3040専用)
幅広いウェハサイズを一台でカバーする真空吸着式
125mm、150mm、200mm、300mmの各ウェハサイズに対応した真空吸着方式のウェハホルダです。
共焦点画像
上部(高輝度)にフォーカス
12
共焦点画像
ウェハピンセットのクリアランスが確保されています。
下部(低輝度)にフォーカス
13
専用ソフトウェア
カスタマーズエッジセレクト機能
標準対応モデル
非対応モデル
オプション
JIS/ISO規格準拠の結果評価機能
オプションソフトウェア
画像合成解析ソフト EDF/Stitching Express
対応モデル
非対応モデル
表面形状評価ソフト MountainsMap X
複 数のエッジ候 補から一つの
円/平面/直線のJIS・ISO規格に準拠した規格に準拠した結果評価機能
NEXIVで取り込んだEDF
(焦点合成)画像/Stitching
( 貼り合わせ)画像
NEXIVで出力したデータによる表面の評価が行えます。評価結果は、操
エッジを任意に検出・選択でき
を採用。測定結果を見やすくスムーズに表示します。
を用いて、鳥瞰図表示や簡易断面評価などを行えます。複数のEDF画像
作順にレポートへ自動的に貼り付けられます。
ます。サンプル表面のゴミなど
で生じた不正なエッジを数値か
真円度評価
ら除外し、より正確な測定を行
・最小二乗法
うことができます。
・最小領域法
を貼り合わせて、さらに広い範囲を形状評価することもできます。
表面形状の高さ表示
表面形状の3D表示
・最大内接円
・最小外接円
インテリジェントサーチ機能
元画像
EDFによる鳥瞰図
断面プロファイル
あらかじめ登録したパターンの形状を探して測定を実行します。サンプ
ルの位置ズレや傾きを自動補正して測定可能な回転サーチ機能 ※も使
平面度評価
用可能です。
・最小二乗法
・最小領域法
元画像
EDF+Stitchingによる断面表示
・最大3点指示
・最小3点指示
表面形状の高さ表示
複数視野を合成
あらかじめ設定したワークの形状を自動検出
真直度評価
・最小二乗法
・最小領域法
・2端点指示
3D画像を作成
粗さのカーブ表示
位置や角度がずれていても検出可能(回転サーチ)
※回転サーチ機能はVMR/VMR-H:オプション、
VMA/VMZ-K:非対応となります。
ティーチング機能
EDF+Stitching Expressで合成した、視野を超えた3D画像の鳥瞰図
形状評価機能
表面形状解析ソフト D-SURF
複数のエッジ候補から一つのエッジを任意に検出・選択できます。サン
形状測定の結果と設計値の誤差を評価。結果を表や図で分かりやすく
プル表面のゴミなどで生じた不正なエッジを数値から除外し、より正確
表示/出力します。
な測定を行うことができます。
CADインターフェース支援機能
検査成績表作成システム Custom Fit QC
NEXIVにより測定されたワーク表面の鳥瞰図、等高線図、任意の断面形
最大値/最小値/幅/標準偏差/工程能力指数などの測定データ管理を簡
状等の表示が行えます。データの加工や各種評価値の計算等、種々の
単に行えるソフトウェアです。Custom Fit QCでは、品質管理で使用する
解析も可能です。
ヒストグラム、
X-R管理図、散布図の作成も可能です。
CADデータ
(IGESまたはDXF形式)
を取り込んで変換し、グラフィックウ
共同開発:(株) アリア
インドウにサンプルの図面形状を表示します。
DXFファイル作成機能
NEXIVの寸法ソフトで、測定結果からDXFファイルを作成できます。
※VMZ-Kシリーズは非対応となります。
オフラインティーチング機能
図面
(または加工)
データ上で測定手順を指示し、ワークの完成前に自動
測定プログラムを作成可能。CADの特別な知識や操作経験がなくても、
オフラインで簡単にティーチング操作が行えます。
形状評価画面
評価結果(PDF形式)
形状誤差の計算:軸方向、法線方向の誤差を算出します。
形状データの作表/作図
設計値データの作成:キー入力のほか、CADデータからの作成、測定データの
交換による作成も可能です。
測定値データの加工・出力:定ピッチ化等の加工後、CSV/NCファイルを出力し
ます。PDF形式による測定結果リポートの書き出しも可能です。
・標準10種類のテンプレートに加えて、オリジナルの検査成績表作成も可能。
・BMP、
JPEG等の画像ファイルも貼付け可能。
・角度の60進法表示切替、グラフ自動作成機能を搭載。
※別途、エクセルが必要となります。
※オプションソフトウェアに必要な動作環境などについては別途お問い合わせください。
14
15
仕様/寸法図
仕様/寸法図
VMZ-R 3020
270
450×400×200mm
タイプTZ(高倍対物使用時)
300×200×200mm
450×400×200mm
650×550×200mm
タイプTZ(低倍対物使用時)
250×200×200mm
400×400×200mm
600×550×200mm
300×200×200mm
450×400×200mm
650×550×200mm
300
28
315
825
510
0.01μm
20kg
(精度保証値:5kg)
40kg
(精度保証値:20kg)
50kg
(精度保証値:30kg)
700
EUX , MPE EUY, MPE:1.2+4L/1000μm / EUXY, MPE:2+4L/1000μm
Z軸測定精度
(レーザAF使用時)
480
730
190
VMZ-R 4540
ステージ上面図
タイプA:73.5mm
(レーザAF部63mm)
100
100
38
270
8
タイプTZ:高倍対物使用時:11mm/低倍対物使用時:32mm
100
89.5
タイプ4:30mm
100
20
タイプ1∼3:50mm
38 100
30
作動距離
タイプTZ/タイプAモデル
75
355(ステージガラス) 57
68
1000
656
標準モデル
300(Xストローク)
105
1.2+5L/1000μm
※
白黒1/3型CCD(プログレッシブスキャン)、カラー1/3型CCD(プログレッシブスキャン/オプション)
※カラーCCDカメラはタイプ1/タイプ2/タイプAカメラヘッドのみ対応
カメラ
60 60 60 60 60
1285
1795
650×550×200mm
450
タイプAモデル
最小表示単位
測定精度
20-M6 深10
28
ストローク
(X,Y,Z)
被検物最大質量
15
356
300×200×200mm
420
60 60 60 60 60 60 60
230(ステージガラス) 63
標準モデル(タイプ1∼4)
45
VMZ-R 6555
200(Yストローク) 78
VMZ-R 4540
78
VMZ-R 3020
63
モデル
ステージ上面図
倍率/視野
170
190
1000
1340
610
8
12-M8 深 20
170
タイプTZ:垂直落射、透過
(※VMZ-R3020の低倍側を除く)、暗視野照明
タイプA:垂直落射、透過、
8分割リング照明
(※全系統白色LED光源/1角度)
VMZ-R 6555
寸法(W×D×H)/質量
ステージ上面図
88
1200
1200×1640×1820mm
約665kg
270
100
100
100
100
88
550(Yストローク)
2400×2000mm
776
2300×1700mm
255
1125
1640
260
8
190
20
1000
1120
90.5
450
479
850
1340
1820
2100×1100mm
100
測定範囲
190×450×440mm/15kg
215
コントローラ
1000×1340×1820mm
約500kg
100
89.5
700×730×1795mm
約245kg
856
8
5A-2.5A
760
消費電流
730(ステージガラス)
AC100V±10%、50/60Hz
設置寸法(W×D)
16
90.5
830
920
タイプ1∼4:垂直落射、透過、
8分割リング照明
(※全系統白色LED光源/タイプ1, 2, 3は3角度、タイプ4は1角度)
供給電源
本体+測定台
63
20
タイプTZ/タイプAモデル
450(Xストローク)
63
576(ステージガラス)
照明
標準モデル
580(ステージガラス)
626
レーザAF(タイプAはオプション)/イメージAF
20
オートフォーカス
850
タイプTZ:1∼120× / 4.67×3.5∼0.039×0.029mm
タイプA:0.35∼3.5× / 13.3×10∼1.33×1mm
450
/ 1.165×0.875∼0.078×0.058mm
215
タイプ4:4∼60×
1820
/ 9.33×7∼0.622×0.467mm
/ 4.67×3.5∼0.311×0.233mm
/ 2.33×1.75∼0.155×0.117mm
491
タイプTZ/タイプAモデル
タイプ1:0.5∼7.5×
タイプ2:1∼15×
タイプ3:2∼30×
1340
標準モデル
400(Yストローク)
測定範囲
63
650(Xストローク)
63
776(ステージガラス)
14-M8 深 20
16
17
仕様/寸法図
VMZR-H3030/TZ
ステージ上面図
60
300×300×150mm
1000×800×150mm
1200×720×150mm
TZモデル(高倍対物使用時)
300×300×150mm
1000×800×150mm
1200×720×150mm
TZモデル(低倍対物使用時)
250×300×150mm
950×800×150mm
1150×720×150mm
2.2+4L/1000μm
(被検物質量40kg時)
U2XY
0.9+3L/1000μm
(被検物質量10kg時)
3+4L/1000μm
(被検物質量40kg時)
3.2+4L/1000μm
(被検物質量40kg時)
作動距離
標準モデル:50mm TZモデル:高倍対物使用時:9.8mm/低倍対物使用時:32mm
LUモデル:組み合わせ対物レンズによる
1748
1288
850
TZモデル:1∼120× / 4.67×3.5∼0.039×0.029mm
LUモデル:組み合わせ対物レンズによる
LUモデル:垂直落射、透過
(明視野または暗視野)
標準/LUモデル:13A TZモデル:15A
105
330(ステージガラス)
540
16
3000×2500mm
34
63
377
560
850
2800×2500mm
44-M8 深15
1326(ステージガラス)
1258(Xストローク)
1200
測定範囲
1200
1644
18
63
982
903(ステージガラス)
720(Yストローク)
250×550×500mm/約31kg
2400×1400mm
1094
164
1734×2200×1750mm
約1600kg
1748
コントローラ
設置寸法(W×D)
1530×2200×1750mm
約1500kg
1288
1000×1100×1900mm
約570kg
100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
ステージ上面図
1786
1406
230
寸法(W×D×H)/質量
本体+測定台
63
16
41
標準/LUモデル:11A TZモデル:13A
1400
2200
VMZR-12072/TZ
AC100V±10%、50/60Hz
消費電流
250
LUモデル:イメージAF
TZモデル:垂直落射、透過
(高倍ヘッドのみ)、暗視野照明
供給電源
1200
1444
250
1400
2200
63
16
34
63
100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
63
1294
16
25.5
標準モデル:垂直落射、透過、
8分割リング照明
(中入射角/大入射角)
34
63
931
照明
40-M8 深15
1126
1058(ステージガラス)
1000(Xストローク)
25.5
標準/TZモデル:TTLレーザAF/イメージAF
34
63
測定範囲
/ 9.33×7∼0.622×0.467mm
/ 4.67×3.5∼0.311×0.233mm
/ 2.33×1.75∼0.155×0.117mm
オートフォーカス
ステージ上面図
1586
1206
230
377
TZモデル/LUモデル
タイプ1:0.5∼7.5×
タイプ2:1∼15×
タイプ3:2∼30×
420
VMR-10080 / TZ / LU
倍率/視野
標準モデル
105
330(ステージガラス)
41
84
※
白黒1/3型CCD(プログレッシブスキャン)、カラー1/3型CCD(プログレッシブスキャン/オプション)
※カラーCCDカメラはタイプ1/タイプ2/タイプAカメラヘッドのみ対応
105
540
1.5+L/150μm
カメラ
1100
250
982
903(ステージガラス)
800(Yストローク)
0.9+L/150μm
1000
38
98
Z軸測定精度
(レーザAF使用時)
105
2+4L/1000μm
(被検物質量40kg時)
38
98
0.6+2L/1000μm
(被検物質量10kg時)
60
U1X , U1Y
60
40kg
(精度保証値:40kg)
580
40kg
(精度保証値:40kg)
測定範囲
560
測定精度
30kg
(精度保証値:10kg)
300(Yストローク)
60
60 60 60 60 60
0.01μm
被検物最大質量
1000
最小表示単位
560
標準モデル/LUモデル
1900
60
ストローク
(X,Y,Z)
24-M6 深10
25.5
VMR-12072 / TZ / LU
931
VMR-10080 / TZ / LU
91 100 100 100 100 100 100 100 100 91
VMR-H3030 / TZ
420
60
300(Xストローク) 60
60 60 60 60 60
91 100 100 100 100 100 100 100 100 91
モデル
60
25.5
仕様/寸法図
19
仕様/寸法図
40kg
(精度保証値:20kg)
EUX, MPE EUY, MPE:2+8L/1000μm
EUXY, MPE:3+8L/1000μm
EUZ , MPE:3+L/50μm
カメラ
208
EUX , MPE EUY, MPE:2+6L/1000μm
EUXY, MPE:3+6L/1000μm
EUZ , MPE:3+L/100μm
250(測定範囲)
280
440
500
145
650
700
モジュールラック
MCR20装着時
20×M6 深10
(画像/TPオフセット)
50
600
650
白黒1/3型CCD(プログレッシブスキャン)、
カラー1/3型CCD(プログレッシブスキャン/オプション)
作動距離
(レンズから焦点面)
166
30
90
740~940
50kg
(精度保証値:30kg)
250
(画像測定範囲)
5
測定精度
15kg
(精度保証値:5kg)
380
被検物最大質量
400
420
0.1μm
1357~1557
最小表示単位
303
34
525×550×166mm
(TP20)
525×550×170mm
(TP200)
175
画像/TP共通領域
(斜線部)
T
2.5
93
(100)
325×400×166mm
(TP20)
325×400×170mm
(TP200)
7
175×200×166mm
(TP20)
175×200×170mm
(TP200)
166
TP+モジュールラック
装着時の測定範囲
34
650×550×166mm
(TP20)
650×550×170mm
(TP200)
200
450×400×166mm
(TP20)
450×400×170mm
(TP200)
画像/TP共通領域
(斜線部)
200
(画像測定範囲)
250×200×166mm
(TP20)
250×200×170mm
(TP200)
50
200
タッチプローブ
(TP)
装着時の測定範囲
200(測定範囲)
230
360
650×550×200mm
245.5
300
60 60 60
450×400×200mm
690
(画像/TPオフセット)
モジュールラック
MCR20非装着時
360
40
60 60 60 60 60 70
90
250×200×200mm
iNEXIV VMA-6555
測定範囲*
30
ストローク
(X,Y,Z)
iNEXIV VMA-4540
40
70
210
iNEXIV VMA-2520
600
825
モデル
ステージ上面図
(画像測定範囲)
VMA-2520
225
(画像測定範囲)
73.5mm
(レーザAF装着時63mm)
0.35∼3.5× / 13.3×10∼1.33×1mm
VMA-4540
イメージAF、レーザAF(オプション)
垂直落射、透過、8分割リング照明
(※全系統白色LED光源/1角度)
タッチプローブ
(オプション)
1000
656
246
AC100V-240V、50/60Hz
5A-2.5A
2400×2000mm
626
90.5
2300×1700mm
20
2100×1100mm
390
145×400×390mm/14kg
設置寸法(W×D)
491
1200×1640×1820mm
665kg
100 38
850
コントローラ
1000×1340×1553mm
500kg
100
1553
1340
650×700×1557mm
110kg
100
測定範囲
215
寸法(W×D×H)/質量
本体+測定台
100
275
供給電源
消費電流
38 100
20
レニショー TP200/TP20
ステージ上面図
30
8
照明
145
830
920
170
1000
1340
63
450(Xストローク)
576(ステージガラス)
12×M8 深 20
170
63
16
8
オートフォーカス
400(Yストローク) 89.5
580(ステージガラス)
610
倍率/視野
測定範囲*
モジュールラックMCR20非装着時
(画像/TPオフセット)
1200
856
246
ステージ上面図
93
(100)
166
450
375
(画像測定範囲)
(画像測定範囲)
275
7
89.5
30
8
20
38 50 100 100 100 100 100 100 50 38
34
200
166
画像/TP共通領域
(斜線部)
325
50
34
200
VMA-6555
400
(画像測定範囲)
50
モジュールラックMCR20装着時
画像/TP共通領域
(斜線部)
(画像測定範囲)
(画像/TPオフセット)
850
1553
1340
776
215
550(Yストローク)
730(ステージガラス)
760
測定範囲*
モジュールラックMCR20非装着時
モジュールラックMCR20装着時
画像/TP共通領域
(斜線部)
(画像/TPオフセット)
50
600
画像/TP共通領域
(斜線部)
(画像/TPオフセット)
50
525
650(Xストローク)
776(ステージガラス)
63
18×M8 深 20
93
(100)
166
200
(画像測定範囲)
166
650
(画像測定範囲)
7
63
34
260
34
1125
1640
(画像測定範囲)
90.5
255
16
8
145
20
1000
1120
200
測定範囲
390
479
MADE IN JAPAN
575
(画像測定範囲)
※測定範囲はタッチプローブTP20+10mmスタイラス使用時の値となります。
20
21
仕様/寸法図
VMZ-K6555
1220
900
280
Confocal
モデル
VMZ-K6555 Type-H
VMZ-K6555 Type-S
VMZ-K3040 Type-H
VMZ-K3040 Type-S
高倍ヘッド
標準ヘッド
高倍ヘッド
標準ヘッド
倍率
30×
15×
7.5×
3×
1.5×
30×
15×
7.5×
3×
1.5×
作動距離
5mm
20mm
5mm
24mm
24mm
5mm
20mm
5mm
24mm
24mm
0.8×
0.6mm
1.6×
1.2mm
4×
3mm
8×
6mm
0.4×
0.3mm
0.8×
0.6mm
1.6×
1.2mm
4×
3mm
8×
6mm
0.6μm
0.2μm
1970
490
165
対物レンズ
共焦点光学系(エリア高さ測定)
1mm
0.4×
0.3mm
繰り返し精度(2σ) 0.2μm
0.25μm 0.25μm 0.35μm
高さ分解能
0.25μm 0.25μm 0.35μm
0.6μm
456
視野範囲
850
最大高さスキャン単位
0.01μm
1050
1600
明視野光学系(二次元測定)
変倍方式
視野範囲
照明
300
950
1150
電動5段階ズーム
0.63×
1.26×
1.6×
0.47∼
0.95∼
1.2∼
0.05×
0.1×
0.11×
0.04mm 0.074mm 0.08mm
透過、同軸落射
4×
3∼
0.27×
0.2mm
8×
6∼
0.53×
0.4mm
透過、同軸落射、斜光
照明光源
0.63×
1.26×
1.6×
0.47∼
0.95∼
1.2∼
0.05×
0.1×
0.11×
0.04mm 0.074mm 0.08mm
透過、同軸落射
4×
3∼
0.27×
0.2mm
8×
6∼
0.53×
0.4mm
VMZ-K3040
透過、同軸落射、斜光
白色LED
オートフォーカス
TTLレーザAF/イメージAF
30kg
20kg
U1X/Y:1.5+2.5L/1000μm U2X/Y:2.5+2.5L/1000μm
1+L/1000μm
供給電源
AC100V-240V±10%、50/60Hz
消費電流
5A-10A
266
Z軸測定精度
850
寸法(W×D×H)/質量
本体+測定台
1150×1600×1970mm/約830kg
コントローラ
設置寸法(W×D)
1150
1150×1250×1970mm/約850kg
180×450×440mm/約20kg
2500×1900mm
1282
測定精度
300×400×150mm
850
771.5
精度保証質量
650×550×150mm
1970
ストローク
(X,Y,Z)
162
本体
2500×1600mm
VMZ-K3040+300mmウェハ自動搬送装置NWT-3000(オプション)
パソコンラック(全モデル共通オプション)
3108
800
40
40
750
240
40
240
1350
574
1300
500
0
60
22
59
8
2015
40
880
23
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■ご使用前に「使用説明書」をよくお読みのうえ、正しくお使いください。
クラス 1 レーザ製品
CLASS 1 LASER PRODUCT
本カタログに記載されている会社名および商品名は、各社の商標または登録商標です。モニター画面は、はめ込み合成です。
カタログ記載の内容は2015年11月現在のものです。製品の価格、仕様、外観は製造者/販売者側がなんら債務を負うことなく予告なしに変更されます。
c 2014/2015 NIKON CORPORATION
○
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