CNC画像測定システム NEXIVシリーズ 3020/4540/6555 10080/12072 3030 2520/4540/6555 3040/6555 用途に応じた最適なソリューションを選択可能。 多彩なサンプルの測定を、高精度/スピーディ/簡単に実 現します。 スタンダードNEXIV ハイエンドNEXIV 広視野NEXIV コンフォーカルNEXIV 多彩なサンプルをカバーする汎用モデル。 標準観察の用途をより広範にカバー。 圧倒的なステージ上広視野と長作動距離で 明視野+共焦点の2系統の光学系を搭載。 新開発のTTLレーザAFが高度な検出能力を発揮。 超高精度モデル、 長大ストロークモデル、 高さのある被検物、段差サンプルを安全に測定。 2次元測定と高さ測定を組み合わせて 微小な透明体の厚み検出も可能。 顕微鏡対物レンズと組み合わせ可能な 見えない部分の測定も可能な 輝度差のあるサンプルや透明体サンプルなどの LUモデルなど、様々なシーンに対応。 タッチプローブをオプション装着可能。 高さや厚みを正確に検出。 NEXIV VMZ-R 3020/4540/6555 NEXIV VMR-10080/12072 iNEXIV VMA-2520/4540/6555 NEXIV VMZ-K 3040/6555 ストローク ストローク ストローク ストローク 300×200×200mm 450×400×200mm ズームヘッド 標準(3タイプ) 650×550×200mm 1000×800×150mm 1200×720×150mm ズームヘッド 高倍率(2タイプ) 広視野 標準(3タイプ) 250×200×200mm ズームヘッド 高倍率 レボルバ式 広視野 450×400×200mm 650×550×200mm 300×400×150mm 650×550×150mm ズームヘッド 標準 高倍率 NEXIV VMR-H3030(超高精度 測定 対応 型) ストローク 300×300×150mm ズームヘッド 標準(3タイプ) 2 高倍率 3 製品概要 スタンダードNEXIV ハイエンドNEXIV 標 準 ストロ ー ク∼ 大 ストロ ー クの 一 般 的 な 明 視 野 測 定 に 適した モ デルで す。 高 精 細 /長 大 ストロ ー ク な どの 幅 広 い サン プル 測 定 に 対 応した モ デルで す。 対応ズームヘッド 標準倍率ヘッド 対応ズームヘッド P.6 標準倍率ヘッド 高倍率ヘッド P.8 高倍率ヘッド LUヘッド P.10 5∼150× タイプA: 0.35∼3.5× ストローク (mm) 高精度モデル P.8 タイプTZ: 1×∼7.5×/ 16×∼120× タイプ4: 4∼60× タイプTZ: 1×∼7.5×/ 16×∼120× 広視野ヘッド P.6 タイプ1: 0.5×∼7.5× タイプ2: 1×∼15× タイプ3: 2×∼30× タイプ1: 0.5×∼7.5× タイプ2: 1×∼15× タイプ3: 2×∼30× P.11 (※対物レンズの組み合わせによる) VMZ-R3020 VMZ-R4540 VMZ-R6555 300 (X)×200 (Y)×200 (Z) 450 (X)×400 (Y)×200 (Z) 650 (X)×550 (Y)×200 (Z) ストローク (mm) 標準倍率ヘッド (タイプ1∼3) パッケージ、基板、プレス部品、 小型部品、時計部品、 自動車用金物部品など 半導体パッケージ、 プレス部品など パッケージ、プレス部品、 プリント基板、成型品 (多数個) 、 基板、基板用印刷マスクなど 高倍率ヘッド (タイプ4/TZ) 高密度基板、基板露光マスク、 パッケージ (2次元+高さ) 、 MEMS部品、リードフレームなど 300mmウェハ、 プロープカードなど 高密度パッケージ基板など 高倍率ヘッド (タイプTZ) 広視野ヘッド (タイプA) プレス部品、スプリング、 ゴム成型部品など モールド部品、燃料電池部品など 大型プレス部品など レボルバ式ヘッド (タイプLU) 標準倍率ヘッド (タイプ1∼3) VMR-10080 VMR-12072 VMR-H3030 1000 (X)×800 (Y)×150 (Z) 1200 (X)×720 (Y)×150 (Z) 300 (X)×300 (Y)×150 (Z) 基板用印刷マスク、 マザー基板など 大型フラットパネルディスプレイ 関連部品など 測定室マスター機、金型など 液晶ガラス基板/ 有機ELガラス基板 (パターン測定) など 大型フラットパネルディスプレイ 関連部品など WL-CSP、 WL-バンプ高さ、 WL-SIP、 再配線用マスク、 MEMS用マスクなど 大型液晶、カラーフィルタなど 大型液晶、カラーフィルタなど 測定精度(U1X ,U1Y) 1.2+4L/1000µm 1.2+4L/1000µm 1.2+4L/1000µm 測定精度(U1X ,U1Y) 2+4L/1000µm 2.2+4L/1000µm 0.6+2L/1000µm Z軸測定精度(レーザAF時) 1.2+5L/1000µm 1.2+5L/1000µm 1.2+5L/1000µm Z軸測定精度(レーザAF時) 1.5+L/150µm 1.5+L/150µm 0.9+L/150µm 広視野NEXIV コンフォーカルNEXIV 広 視 野 測 定・高 さや 深 さの あ るサン プル の 安 全 な 測 定 に優 れ た モ デルで す。 微 細 な 立体 形 状 や 配 線 な どの 高 さ 測 定 を 高 速 / 高 分 解 能 で 実 現 するモ デルで す。 対応ズームヘッド 広視野ヘッド 対応ズームヘッド P.10 標準倍率ヘッド タイプA: 0.35∼3.5× P.12 タイプS: 1.5×/3×/7.5× (※共焦点倍率) 高倍率ヘッド P.12 タイプH: 15×/30× (※共焦点倍率) ストローク (mm) 広視野ヘッド (タイプA) 4 VMA-2520 VMA-4540 VMA-6555 250 (X)×200 (Y)×200 (Z) 450 (X)×400 (Y)×200 (Z) 650 (X)×550 (Y)×200 (Z) 小型電子部品など 各種モールド部品、 プレス部品など 大型サンプルの測定、多数の 部品を並べての同時測定など ストローク (mm) VMZ-K3040 VMZ-K6555 300 (X)×400 (Y)×150 (Z) 650 (X)×550 (Y)×150 (Z) 標準倍率ヘッド(タイプS) プローブカード、 MEMSなど 微細形状のバンプ、段差など 高倍率ヘッド(タイプH) 半導体ウェハ上の微細レーザマーク、精密光学部品など 最先端パッケージ上の微細ライン幅など 測定精度(EUX,MPE ,EUY,MPE) 2+8L/1000µm 2+6L/1000µm 2+6L/1000µm 測定精度(U1X ,U1Y) 1.5+2.5L/1000µm 1.5+2.5L/1000µm Z軸測定精度(レーザAF時) 3+L/50µm 3+L/100µm 3+L/100µm Z軸測定精度(レーザAF時) 1+L/1000µm 1+L/1000µm 5 標準倍率ヘッド タイプ1 0.5×~7.5× タイプ2 1×~15× タイプ3 2×~30× 測 定 機 専用 光 学 系 を 用い 、使 いやすくかつ高 精 度 な 測 定を実 現します。 複数の入射角に対応した8分割LED照明 広視野/高NAの対物レンズを搭載した3タイプのズームヘッド 標準倍率ヘッドが搭載している対物レンズは、高性能顕微鏡に匹敵する高NA (0.35)/低ディストーションを誇り、全倍率範囲で50mmの長作動距離を 標準ヘッドは垂直落射照明、透過照明、 8分割LED照明の3系統の照明をCNC制御で使用可能。 実現。低倍観察時の広視野、高倍観察時の高精度、どちらのニーズにも対応できます。 なかでも複数の角度+8方向の照明と光量を任意に組み合わせできる8分割リング照明は、垂直落射照明では捉えられない微妙なエッジを検出可能なた め、セラミックパッケージ・セラミック基板/プリント基板などの測定物に非常に有効です。 タイプ1 0.5x LED照明非使用時には照明を上部に退避させて、 50mmの作動距離を確保できます。 1x 2x 4x 7.5x 中入射角 (37°)、大入射角 (75°)の2種類の角度に対応。50mmの広い作動距離を タイプ2 確保できる中入射角と、より急傾斜の面を照明できるため、観察の難しいワークを 鮮明に取得できる大入射角を使い分けて、幅広いサンプルを測定可能です。 1x 2x 4x 8x 4x 8x 15x 37° 作動距離: 50 mm ・中入射角リング照明 75° 作動距離: 10 mm ・大入射角リング照明 タイプ3 2x 光学倍率 総合倍率(ビデオウインドウが172.8 129.6mmの場合) 16x 30x 0.5 1 2 4 7.5 8 15 16 30 18 36 72 144 270 288 540 576 1080 タイプ1 (0.5 ∼7.5 ) 倍率タイプ (垂直落射照明) 0° (垂直落射照明) 0° ・垂直落射照明と中入射角リング照明(37° ) の比較[FPC金属パターン] タイプ2 (1 ∼15 ) 75° ・垂直落射照明と大入射角リング照明(75° ) の比較[コネクタ] タイプ3 (2 ∼30 ) ステージ上視野 横(mm) 縦(mm) 1/3インチCCDサイズ 横 縦(mm) 9.33 7.01 4.7 3.5 2.33 1.75 1.165 0.875 0.622 0.467 0.582 0.437 0.311 0.233 0.291 0.218 0.155 0.117 0.82 0.48 0.46 0.24 2.88 28.8 288 5.4 54 540 5.76 57.6 576 10.8 108 1080 14.7 7.36 3.68 1.84 4.8×3.6 36 0.98 0.18 1.8 18 0.36 3.6 36 0.72 7.2 72 1.44 14.4 144 2.7 27 270 ビデオ倍率 1画素のサイズ (μm) ビデオウインドウ上のサイズ (ビデオウインドウが 172.8 129.6mmの場合) 0.01 (mm) 0.1 (mm) 1 (mm) *総合倍率は、24型TFTモニタをWUXGA (1920×1200画素)モードで設定したときのモニタ上での倍率です。 *1画素のサイズは目安となります。 標準入射角 (37°)、中入射角 (55°)、大入射角 (78°) の3 種類の角度に対応。中入射角リング照明は、標準入射角 ではエッジの取得が難しいサンプルを36mmという充分 な作動距離で取得できるため、高さのあるサンプルにも 有効です。 長作動距離50mmTTLレーザAFによる高精度測定 作動距離: 50 mm ・標準入射角リング照明 55° 作動距離: 36 mm ・中入射角リング照明 78° 作動距離: 10 mm ・大入射角リング照明 カメラズーム系 高分解能/長作動距離の高速TTLレーザAF機構を標準装備。低倍観察時でも段差のある狭部をシャープ ダイクロイック ミラー に検出し、表面形状に依存しない高速オートフォーカスを実現しました。1000点/秒の高速ならい測定に AF検出系 対物レンズ よる、高精度かつ汎用性の高いZ軸測定が行えます。 VMZ-Rシリーズでは、LCD保護膜等を代表とする、 0.1mmレベルの微小な透明体の厚み検出も可能です。 リング照明 測定をサポートするイメージ (画像)AF TTLレーザAFによる検出が困難なサンプル箇所の測定に有効なイメージAFは、最適アルゴリズムとプログ レッシブスキャンタイプのカメラの採用により、段差や面取りのあるワークでも高速/高精度を実現します。 6 37° 試料 (垂直落射照明) 0° (垂直落射照明) 0° ・垂直落射照明と標準入射角リング照明(37° ) の比較[コネクタ(光学5×) ] ・垂直落射照明と大入射角リング照明(78° ) の比較[ドリル刃面(光学5×) ] TTLレーザAFのしくみ ・表面AF (フェースフォーカス) ・コントラストAF (エッジフォーカス) ・多点検出 ・二山検出 (上部/下部) 指定したサンプルの表面をスキャンして合 焦部を検出します。 測定物の端面のような、 単純なシルエット像 として見える部分の合焦部を検出します。 複数のフォーカス範囲を一度に走査して、 多点の合焦部の高さを同時に検出します。 高さの差が少ないサンプルの上面または下 面の高さ (合焦位置) を検出します。 (垂直落射照明) 0° (作動距離10mm) (作動距離36mm) ・大入射角リング照明(78° ) と中入射角リング照明(55° ) の比較[ドリル刃元(光学5×) ] 7 高倍率ヘッド (タイプ4) 4×~60× 高倍率ヘッド (タイプTZ) 1×~7.5×/16×~120× 中 倍から高 倍 域 まで の 観 察 / 測 定に 最 適 なモデルで す。 最 大12 0×の 超 高 変 倍 比ヘッドがさらなる微 細 化 、高 密 度化に対応 。 微小な被検物にも対応可能なタイプ4ズームヘッド ズーム比120×の超高変倍比を持つTZズームヘッド タイプ TZは高倍/低倍2つの対物レンズ 光路を切り替えることで、ズームポジショ ン8段階:1×∼120×という非常に高い 変倍比と、11mmの長作動距離を実現。 低倍での広視野サーチから1μm以下の 8x 4x 16x タイプ4ズームヘッドは、4×∼60×の5段階ズー 32x 光学倍率 ムに対応。高倍率でありながら30mmという 総合倍率(ビデオウインドウが172.8 長作動距離を実現しました。 ステージ上視野 微細かつ立体的な形状のサンプル測定に最適 横(mm) 縦(mm) 1/3インチCCDサイズ 横 縦(mm) 129.6mmの場合) 1画素のサイズ (μm) 0.01 (mm) 0.1 (mm) 1 (mm) ビデオウインドウ上のサイズ (ビデオウインドウが 172.8 129.6mmの場合) 1x 2x 4x 7.5x 16x 32x 64x 120x します。 4 144 8 288 16 576 32 1152 60 2160 1.165 0.875 0.582 0.437 0.291 0.218 0.146 0.109 0.078 0.058 1.84 0.82 4.8×3.6 36 0.46 0.23 0.12 総合倍率(ビデオウインドウが172.8 1.44 14.4 144 2.88 28.8 288 5.76 57.6 576 11.52 115.2 1152 21.6 216 2160 ステージ上視野 横(mm) 縦(mm) 1/3インチCCDサイズ 横 縦(mm) ビデオ倍率 なズームヘッドです。 高倍観察まで、幅広い測定範囲をカバー 60x 光学倍率 *総合倍率は、 24型TFTモニタをWUXGA (1920×1200画素) モードで設定したときのモニタ上での倍率です。 *1画素のサイズは目安となります。 129.6mmの場合) ビデオウインドウ上のサイズ (ビデオウインドウが 172.8 129.6mmの場合) タイプ4は垂直落射/透過/8分割リング (入射角50°)の3系統の照明を搭載しています。検出の難しいエッジ部もシャープに捉えることが可能です。 2 72 4 144 7.5 270 16 576 32 1152 64 2304 120 4320 4.7 3.5 2.33 1.75 1.165 0.875 0.622 0.467 0.291 0.218 0.146 0.109 0.073 0.055 0.039 0.029 4.8×3.6 36 ビデオ倍率 1画素のサイズ (μm) 広範なワークに対応する、8分割リング照明搭載の照明系 1 36 0.01 (mm) 0.1 (mm) 1 (mm) 7.36 3.68 1.84 0.98 0.46 0.23 0.11 0.06 0.36 3.6 36 0.72 7.2 72 1.44 14.4 144 2.7 27 270 5.76 57.6 576 11.52 115.2 1152 23.04 230.4 2304 43.2 432 4320 *総合倍率は、 24型TFTモニタをWUXGA (1920×1200画素) モードで設定したときのモニタ上での倍率です。 *1画素のサイズは目安となります。 シリーズ最高峰の検出性能を誇るレーザオートフォーカス ・8方向リング照明 8方向の照明と光量を任意に組み合わせ、斜め方 向からの光を当てることで微妙なサンプルのエッ ジを検出します。 非 使 用時には照明 を上 部 に退 避させ て、30mmの作動距 離を確保できます。 高NA対物レンズを組み込んだ、微小スポットの高分解能TTLレーザオー カメラズーム系 トフォーカス機構を搭載。薄物透明/半透明体 (レジスト等)の表面でも 0.002 AF検出系 乱反射面でも検出性能が大幅にアップし、表面形状に依存しないシャー 低倍側 対物 レンズ プなオートフォーカスが可能です。1000点/秒の高速ならい測定も可能 で、高精度かつ汎用性の高いZ軸測定が行えます。 0.001 0 -0.001 1.94 50°作動距離: 30mm 高密度基板(光学4×)/垂直落射照明 8分割リング照明 リードフレーム(光学4×)/透過照明 シャープに検出し、表面形状に依存しない高速オー 試料 1.96 1.98 2 2.02 2.04 2.06 -0.002 微小段差測定例 CNC制御による照明系 ・イメージ (画像)AF タイプTZは垂直落射/透過/暗視野の3種類の照明を搭載。微細なパターンエッジをシャープに検出する、高精度な測定が可能です。 測定物の表面およびエッジを画像走査するイ 高分解能/作動距離30mmの高速TTLレーザAFを 標 準装備 。低 倍観 察時でも段 差のある狭部を 高倍側対物レンズ TTLレーザAFのしくみ 高速/高精度な2タイプオートフォーカスを標準装備 ・長作動距離30mmTTLレーザAF ダイクロイック ミラー カメラズーム系 トフォーカスを実現しました。 ダイクロイック ミラー 従来の高速/高精度測定に加え、LCD保護膜等を 対物レンズ メージAFは、T TLレーザAFによる検出が困難な AF検出系 サンプル箇所の測定に威力を発揮。 最適アルゴリズムとプログレッシブスキャンタイ プのカメラの採用により、段差や面取りのある ワークでも高速/高精度を実現します。 代表とする、0.1mmレベルの微小な透明体の厚み 検出も可能です。 リング照明 試料 ・タイプTZの対物レンズ (左:低倍/右:高倍) 低倍側は1×∼7.5×、高倍側は16×∼120×に対応。 いずれの対物レンズでも垂直落射/透過/暗視野全 ての照明に対応※しています。 リードフレーム(光学1×)/垂直落射照明 透過照明 高密度基板(光学16×)/暗視野照明 (※VMZ-R3020の透過観察は高倍側のみとなります) TTLレーザAFのしくみ 8 9 広視野ヘッド (タイプA) 0.35×~3.5× シャープ でクリアな 画 像 が 得られる、使 いやすい 広 視 野 タイプ。 Option Hardware 広視野/長作動距離が特長の低倍特化型光学系 タッチプローブ(iNEXIV VMA-2520/VMA-4540/VMA-6555専用) ステージ上で最大13.3×10mm (0.35×観察時) の広視野を確保。被検物とステージの平行出しや測定位置の確認がストレスなく容易に行えます。 全倍率範囲で73.5mmの極めて長い作動距離を実現しているため、大きな段差や高いボスのある被検物測定時にも安全な作業が可能。細く深い穴の深 見えない箇所の寸法や側壁角度の測定も可能 画像測定では不可能な、見えない部分の寸法や角度の測定を行うことができるオプション装置で さ測定時にも有効です。 す。画像測定では測定不可能な横穴の内径や、レーザーAFでは測定が難しい斜面の測定などに 光学倍率 0.35 0.6 1 1.8 3.5 総合倍率 12.6 21.6 36 64.8 126 13.3 10.0 7.8 5.8 4.7 3.5 2.6 1.9 1.33 1.00 (ビデオウインドウが172.8 129.6mmの場合) ステージ上視野 横(mm) 縦(mm) 1/3インチCCDサイズ 横 縦(mm) 4.8×3.6 36 ビデオ倍率 1画素のサイズ (μm) ピント面までの距離 73.5mm 組立て部品(光学0.35×/垂直落射照明) ビデオウインドウ 上のサイズ (ビデオウインドウが 172.8 129.6mmの場合) 0.01 (mm) 0.1 (mm) 1 (mm) 21.8 12.6 7.36 4.25 2.15 0.126 1.26 12.6 0.216 2.16 21.6 0.36 3.6 36 0.648 6.48 64.8 1.26 12.6 126 威力を発揮します。 画像測定とタッチプローブ測定は タッチプローブ TP200 自在に切替可能で、両方の測定を 1つのティーチングファイルで完結 iNEXIV用モジュールラック MCR-20 することができます。 横穴の内径測定 タッチプローブスタイラス を3本までストックできるモ ジュールラックです。1つの ティーチングファイル上で、 斜面の測定 異なるスタイラスを切り替 えて使用できます。 *総合倍率は、 24型TFTモニタをWUXGA (1920×1200画素) モードで設定したときのモニタ上での倍率です。 *1画素のサイズは目安となります。 レーザAF ø23.5mmの10円硬貨による倍率と視野の比較 63mmの長作動距離オートフォーカスが可能 赤色半導体レーザ光を補助光とした非接触高さセンサで、光学倍率に依存しないピント合わせと高さ測定を 63mm 実現します。構造上の特性により平坦な表面の測定に使用が限定されますが、どのようなビデオ画像倍率に おいても常に高い繰り返し精度が得られます。 0.35x 縦13.3mm×横10.0mm 0.6x 1x 縦7.8mm×横5.8mm 1.8x 縦4.7mm×横3.5mm 縦2.6mm×横1.9mm 3.5x 縦1.33mm×横1.0mm スピーディな高精度測定を実現する照明系 レボルバ式ヘッド (タイプLU) タイプAヘッドには垂直落射/透過/8分割 LEDリング照明の3系統の照明を搭載して います。 5×~150×※ ※倍率は対物レンズの組み合わせによる 8分割LEDリング照明 (入射角18°) は、8方 向の照明と光量を任意に組み合わせて、 ニコンの 誇る光 学 系 が、高 精 度 で 快 適 な 測 定をサ ポート。 微妙なエッジを際立たせることが可能 。 成形品・医療部品等、立体形状の測定物 に非常に有効です。 青色モールド(光学0.35×)/垂直落射照明 透過照明 8分割リング照明 CFI 60 -2光学システムを搭載 ニコンの光学技術を結集したCFI 60 -2光学系が、明るくコントラ 高速・高精度なイメージ (画像)AF CFI60 -2 対物レンズ ストな画像を実現。NEXIVの画像処理による寸法測定と画像観 高速で高い繰り返し精度を誇る画像AFにより、被検物表面や輪郭エッジのポイント合わせのほか、被検物上への基準面設定や高さ測定・深さ測定が行 察を両立します。 えます。小径の穴状被検物の底部まで、効果的にピント合わせが可能です。 大型液晶基板、カラーフィルタなどの画像観察に威力を発揮す TU Plan Fluor BD るほか、高コントラストDICスライダの併用で、検出感度の高い 微分干渉像を得られます。 TU Plan BD ELWD TU Plan Fluor EPI* インプラント上面 10 インプラント中間部 インプラント中間部 インプラント底面 微分干渉観察作例(20×) 暗視野観察作例(50×) 開口数 作動距離 5× 0.15 18.00 10× 0.30 15.00 20× 0.45 4.50 50× 0.80 1.00 100× 0.90 1.00 20× 0.40 19.00 50× 0.60 11.00 100× 0.80 4.50 5× 0.15 23.50 10× 0.30 17.50 20× 0.45 4.50 50× 0.80 1.00 100× 0.90 1.00 倍率 (mm) CFI60 -2 対物レンズ TU Plan EPI ELWD* TU Plan Apo BD TU Plan Apo EPI* 開口数 作動距離 20× 0.40 19.00 50× 0.60 11.00 100× 0.80 4.50 50× 0.80 2.00 100× 0.90 2.00 150× 0.90 1.00 50× 0.80 2.00 100× 0.90 2.00 150× 0.90 1.00 倍率 (mm) *EPI対物レンズシリーズの取り付けにはLU対物アダプタが必要です。 11 共焦点 モデル (コンフォーカル) (※共 焦 点倍率) タイプS 1.5×/ 3×/ 7.5× タイプH 15× /30× 二 次 元 測 定+高さ測 定を同 時にで きる、1台2 役 の 高 機 能 システム。 微細な立体形状の高速/高分解能検査を1台で 光が通る コンフォーカルNEXIV VMZ-Kでは、明視野画像による二次元測定に加えて、共焦 3D測定の最短パスを簡単に生成。高機能で洗練されたユーザインターフェース カメラ ・ティーチング作成/リプレイ画面 点光学系による視野内一括高さ測定が行えます。明視野測定では検出が難しい 特殊なサンプルも、共焦点測定ならクリアな測長が可能です。 二次元測定と高さ測定を同一視野で高速/高精度に実行。立体形状の測定・評価を 光源 効率的に行えます。 ピンホール コンフォーカル光学系による微細BGAの測定 共焦点光学系による高さ測定の結果から、 3D画像と断面プロファイルを取得しています。 対物レンズ NEXIVシリーズの測定ツールに加え、形状に合わせた測定ツールもご用意。複数測 定コードの画面内一括測定が可能です。 スキャン 測定結果はCSV形式で保存します。 合焦時 非合焦時 コンフォーカル光学系の基本原理 (ニコンオリジナルLFC光学系:Low Flare Confocal Optics) 明視野像 (二次元測定) 3D画像 (共焦点測定) 合焦時のみを共焦点画像としてカメラが検出。 高さ方向に光学系を移動させながら複数の共 焦点画像を合成し、高さ画像を構築します。 3D画像とプロファイル 明視野像 3D画像 オプションソフトによる鳥瞰図 2種類のストローク/5種類の倍率を用途に合わせて選択可能 プリント配線基板のサイズに対応した650×550mmストロークのVMZ-K6555と、オプションにより300mmウェハの自動搬送も可能な300×400mmスト ・マップレシピ作成画面 ・マップ測定結果画面 ロークのVMZ-K3040の2機種を、それぞれ5種類の対物レンズと組み合わせてご使用頂けます。 半導体ウェハ、トレイ測定に対応。チップサイズとチップピッチを入力す 作成したマップ上にチップ単位の合否判定を表示します。 いずれのモデルも5段階ズームに対応。CNC るだけで簡単にマップレシピを作成し、マップ上の任意のチップを測定 チップを指定するとリプレイが面に切り替わるので、チップ単位の測定結 ハイスピードズームにより、最適な倍率で明 できます。 果確認が容易です。 視野2次元測定を行えます。 1x 2x 4x 8x 15x 視 野 横(mm) 縦(mm) タイプS 1.5 24mm 3 24mm タイプH 8 6 4 3 2.0 1.5 1.6 1.2 1.26 0.95 1.00 0.75 0.8 0.6 0.63 0.47 0.53 0.40 0.4 0.3 0.30 0.23 0.27 0.20 0.20 0.15 0.11 0.08 0.100 0.05 0.074 0.04 作動距離 7.5 5mm 15 20mm 30 5mm 共焦点光学系 明視野光学系 輝度差が激しいサンプル、光の反射が不安定な透明体サンプルなどは、明視野画像測定では正確な数値の取得が困難な場合があります。こうしたサンプ 明視野像 300mmウェハ自動搬送装置 NWT-3000(NEXIV VMZ-K3040専用) キャリア単位の自動測定やレシピ作成が、ボタン操作で簡単に行えるウェハ搬送装置です。半導体工場での 透明体サンプル (金属表面フィルム) 明視野像 Option Hardware 半導体工場におけるインライン測定に完全対応 ルの観察時に共焦点光学系を用いることで、正確に形状/高さをを捉え、検出できます。 明視野像 結果確認画面 共焦点/明視野光学系 高コントラスト・段差のあるサンプル/透明度が高く薄いサンプルなどに最適 高コントラストサンプル (プリント基板銅線) トレイチップ インライン測定に完全対応します。 反射が不安定なため、 正確な位置の 検出が困難 共焦点画像 表面と下面両方の 高さを正確に検出できる 適合ウェハ SEMI規格適合300mmウェハ 適合キャリア SEMI規格適合FOUP 基本機能 ウェハの自動搬送(ロード/アンロード) 、プリアライメント、 1ロードポート ウェハ保持 測定時:ウェハホルダによる全面真空吸着 搬送時:真空吸着 スループット(測定時間を除く) 1枚搬送時:80秒 25枚連続搬送時:840秒 NWT-3000 ウェハホルダ (NEXIV VMZ-K3040専用) 幅広いウェハサイズを一台でカバーする真空吸着式 125mm、150mm、200mm、300mmの各ウェハサイズに対応した真空吸着方式のウェハホルダです。 共焦点画像 上部(高輝度)にフォーカス 12 共焦点画像 ウェハピンセットのクリアランスが確保されています。 下部(低輝度)にフォーカス 13 専用ソフトウェア カスタマーズエッジセレクト機能 標準対応モデル 非対応モデル オプション JIS/ISO規格準拠の結果評価機能 オプションソフトウェア 画像合成解析ソフト EDF/Stitching Express 対応モデル 非対応モデル 表面形状評価ソフト MountainsMap X 複 数のエッジ候 補から一つの 円/平面/直線のJIS・ISO規格に準拠した規格に準拠した結果評価機能 NEXIVで取り込んだEDF (焦点合成)画像/Stitching ( 貼り合わせ)画像 NEXIVで出力したデータによる表面の評価が行えます。評価結果は、操 エッジを任意に検出・選択でき を採用。測定結果を見やすくスムーズに表示します。 を用いて、鳥瞰図表示や簡易断面評価などを行えます。複数のEDF画像 作順にレポートへ自動的に貼り付けられます。 ます。サンプル表面のゴミなど で生じた不正なエッジを数値か 真円度評価 ら除外し、より正確な測定を行 ・最小二乗法 うことができます。 ・最小領域法 を貼り合わせて、さらに広い範囲を形状評価することもできます。 表面形状の高さ表示 表面形状の3D表示 ・最大内接円 ・最小外接円 インテリジェントサーチ機能 元画像 EDFによる鳥瞰図 断面プロファイル あらかじめ登録したパターンの形状を探して測定を実行します。サンプ ルの位置ズレや傾きを自動補正して測定可能な回転サーチ機能 ※も使 平面度評価 用可能です。 ・最小二乗法 ・最小領域法 元画像 EDF+Stitchingによる断面表示 ・最大3点指示 ・最小3点指示 表面形状の高さ表示 複数視野を合成 あらかじめ設定したワークの形状を自動検出 真直度評価 ・最小二乗法 ・最小領域法 ・2端点指示 3D画像を作成 粗さのカーブ表示 位置や角度がずれていても検出可能(回転サーチ) ※回転サーチ機能はVMR/VMR-H:オプション、 VMA/VMZ-K:非対応となります。 ティーチング機能 EDF+Stitching Expressで合成した、視野を超えた3D画像の鳥瞰図 形状評価機能 表面形状解析ソフト D-SURF 複数のエッジ候補から一つのエッジを任意に検出・選択できます。サン 形状測定の結果と設計値の誤差を評価。結果を表や図で分かりやすく プル表面のゴミなどで生じた不正なエッジを数値から除外し、より正確 表示/出力します。 な測定を行うことができます。 CADインターフェース支援機能 検査成績表作成システム Custom Fit QC NEXIVにより測定されたワーク表面の鳥瞰図、等高線図、任意の断面形 最大値/最小値/幅/標準偏差/工程能力指数などの測定データ管理を簡 状等の表示が行えます。データの加工や各種評価値の計算等、種々の 単に行えるソフトウェアです。Custom Fit QCでは、品質管理で使用する 解析も可能です。 ヒストグラム、 X-R管理図、散布図の作成も可能です。 CADデータ (IGESまたはDXF形式) を取り込んで変換し、グラフィックウ 共同開発:(株) アリア インドウにサンプルの図面形状を表示します。 DXFファイル作成機能 NEXIVの寸法ソフトで、測定結果からDXFファイルを作成できます。 ※VMZ-Kシリーズは非対応となります。 オフラインティーチング機能 図面 (または加工) データ上で測定手順を指示し、ワークの完成前に自動 測定プログラムを作成可能。CADの特別な知識や操作経験がなくても、 オフラインで簡単にティーチング操作が行えます。 形状評価画面 評価結果(PDF形式) 形状誤差の計算:軸方向、法線方向の誤差を算出します。 形状データの作表/作図 設計値データの作成:キー入力のほか、CADデータからの作成、測定データの 交換による作成も可能です。 測定値データの加工・出力:定ピッチ化等の加工後、CSV/NCファイルを出力し ます。PDF形式による測定結果リポートの書き出しも可能です。 ・標準10種類のテンプレートに加えて、オリジナルの検査成績表作成も可能。 ・BMP、 JPEG等の画像ファイルも貼付け可能。 ・角度の60進法表示切替、グラフ自動作成機能を搭載。 ※別途、エクセルが必要となります。 ※オプションソフトウェアに必要な動作環境などについては別途お問い合わせください。 14 15 仕様/寸法図 仕様/寸法図 VMZ-R 3020 270 450×400×200mm タイプTZ(高倍対物使用時) 300×200×200mm 450×400×200mm 650×550×200mm タイプTZ(低倍対物使用時) 250×200×200mm 400×400×200mm 600×550×200mm 300×200×200mm 450×400×200mm 650×550×200mm 300 28 315 825 510 0.01μm 20kg (精度保証値:5kg) 40kg (精度保証値:20kg) 50kg (精度保証値:30kg) 700 EUX , MPE EUY, MPE:1.2+4L/1000μm / EUXY, MPE:2+4L/1000μm Z軸測定精度 (レーザAF使用時) 480 730 190 VMZ-R 4540 ステージ上面図 タイプA:73.5mm (レーザAF部63mm) 100 100 38 270 8 タイプTZ:高倍対物使用時:11mm/低倍対物使用時:32mm 100 89.5 タイプ4:30mm 100 20 タイプ1∼3:50mm 38 100 30 作動距離 タイプTZ/タイプAモデル 75 355(ステージガラス) 57 68 1000 656 標準モデル 300(Xストローク) 105 1.2+5L/1000μm ※ 白黒1/3型CCD(プログレッシブスキャン)、カラー1/3型CCD(プログレッシブスキャン/オプション) ※カラーCCDカメラはタイプ1/タイプ2/タイプAカメラヘッドのみ対応 カメラ 60 60 60 60 60 1285 1795 650×550×200mm 450 タイプAモデル 最小表示単位 測定精度 20-M6 深10 28 ストローク (X,Y,Z) 被検物最大質量 15 356 300×200×200mm 420 60 60 60 60 60 60 60 230(ステージガラス) 63 標準モデル(タイプ1∼4) 45 VMZ-R 6555 200(Yストローク) 78 VMZ-R 4540 78 VMZ-R 3020 63 モデル ステージ上面図 倍率/視野 170 190 1000 1340 610 8 12-M8 深 20 170 タイプTZ:垂直落射、透過 (※VMZ-R3020の低倍側を除く)、暗視野照明 タイプA:垂直落射、透過、 8分割リング照明 (※全系統白色LED光源/1角度) VMZ-R 6555 寸法(W×D×H)/質量 ステージ上面図 88 1200 1200×1640×1820mm 約665kg 270 100 100 100 100 88 550(Yストローク) 2400×2000mm 776 2300×1700mm 255 1125 1640 260 8 190 20 1000 1120 90.5 450 479 850 1340 1820 2100×1100mm 100 測定範囲 190×450×440mm/15kg 215 コントローラ 1000×1340×1820mm 約500kg 100 89.5 700×730×1795mm 約245kg 856 8 5A-2.5A 760 消費電流 730(ステージガラス) AC100V±10%、50/60Hz 設置寸法(W×D) 16 90.5 830 920 タイプ1∼4:垂直落射、透過、 8分割リング照明 (※全系統白色LED光源/タイプ1, 2, 3は3角度、タイプ4は1角度) 供給電源 本体+測定台 63 20 タイプTZ/タイプAモデル 450(Xストローク) 63 576(ステージガラス) 照明 標準モデル 580(ステージガラス) 626 レーザAF(タイプAはオプション)/イメージAF 20 オートフォーカス 850 タイプTZ:1∼120× / 4.67×3.5∼0.039×0.029mm タイプA:0.35∼3.5× / 13.3×10∼1.33×1mm 450 / 1.165×0.875∼0.078×0.058mm 215 タイプ4:4∼60× 1820 / 9.33×7∼0.622×0.467mm / 4.67×3.5∼0.311×0.233mm / 2.33×1.75∼0.155×0.117mm 491 タイプTZ/タイプAモデル タイプ1:0.5∼7.5× タイプ2:1∼15× タイプ3:2∼30× 1340 標準モデル 400(Yストローク) 測定範囲 63 650(Xストローク) 63 776(ステージガラス) 14-M8 深 20 16 17 仕様/寸法図 VMZR-H3030/TZ ステージ上面図 60 300×300×150mm 1000×800×150mm 1200×720×150mm TZモデル(高倍対物使用時) 300×300×150mm 1000×800×150mm 1200×720×150mm TZモデル(低倍対物使用時) 250×300×150mm 950×800×150mm 1150×720×150mm 2.2+4L/1000μm (被検物質量40kg時) U2XY 0.9+3L/1000μm (被検物質量10kg時) 3+4L/1000μm (被検物質量40kg時) 3.2+4L/1000μm (被検物質量40kg時) 作動距離 標準モデル:50mm TZモデル:高倍対物使用時:9.8mm/低倍対物使用時:32mm LUモデル:組み合わせ対物レンズによる 1748 1288 850 TZモデル:1∼120× / 4.67×3.5∼0.039×0.029mm LUモデル:組み合わせ対物レンズによる LUモデル:垂直落射、透過 (明視野または暗視野) 標準/LUモデル:13A TZモデル:15A 105 330(ステージガラス) 540 16 3000×2500mm 34 63 377 560 850 2800×2500mm 44-M8 深15 1326(ステージガラス) 1258(Xストローク) 1200 測定範囲 1200 1644 18 63 982 903(ステージガラス) 720(Yストローク) 250×550×500mm/約31kg 2400×1400mm 1094 164 1734×2200×1750mm 約1600kg 1748 コントローラ 設置寸法(W×D) 1530×2200×1750mm 約1500kg 1288 1000×1100×1900mm 約570kg 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 ステージ上面図 1786 1406 230 寸法(W×D×H)/質量 本体+測定台 63 16 41 標準/LUモデル:11A TZモデル:13A 1400 2200 VMZR-12072/TZ AC100V±10%、50/60Hz 消費電流 250 LUモデル:イメージAF TZモデル:垂直落射、透過 (高倍ヘッドのみ)、暗視野照明 供給電源 1200 1444 250 1400 2200 63 16 34 63 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 63 1294 16 25.5 標準モデル:垂直落射、透過、 8分割リング照明 (中入射角/大入射角) 34 63 931 照明 40-M8 深15 1126 1058(ステージガラス) 1000(Xストローク) 25.5 標準/TZモデル:TTLレーザAF/イメージAF 34 63 測定範囲 / 9.33×7∼0.622×0.467mm / 4.67×3.5∼0.311×0.233mm / 2.33×1.75∼0.155×0.117mm オートフォーカス ステージ上面図 1586 1206 230 377 TZモデル/LUモデル タイプ1:0.5∼7.5× タイプ2:1∼15× タイプ3:2∼30× 420 VMR-10080 / TZ / LU 倍率/視野 標準モデル 105 330(ステージガラス) 41 84 ※ 白黒1/3型CCD(プログレッシブスキャン)、カラー1/3型CCD(プログレッシブスキャン/オプション) ※カラーCCDカメラはタイプ1/タイプ2/タイプAカメラヘッドのみ対応 105 540 1.5+L/150μm カメラ 1100 250 982 903(ステージガラス) 800(Yストローク) 0.9+L/150μm 1000 38 98 Z軸測定精度 (レーザAF使用時) 105 2+4L/1000μm (被検物質量40kg時) 38 98 0.6+2L/1000μm (被検物質量10kg時) 60 U1X , U1Y 60 40kg (精度保証値:40kg) 580 40kg (精度保証値:40kg) 測定範囲 560 測定精度 30kg (精度保証値:10kg) 300(Yストローク) 60 60 60 60 60 60 0.01μm 被検物最大質量 1000 最小表示単位 560 標準モデル/LUモデル 1900 60 ストローク (X,Y,Z) 24-M6 深10 25.5 VMR-12072 / TZ / LU 931 VMR-10080 / TZ / LU 91 100 100 100 100 100 100 100 100 91 VMR-H3030 / TZ 420 60 300(Xストローク) 60 60 60 60 60 60 91 100 100 100 100 100 100 100 100 91 モデル 60 25.5 仕様/寸法図 19 仕様/寸法図 40kg (精度保証値:20kg) EUX, MPE EUY, MPE:2+8L/1000μm EUXY, MPE:3+8L/1000μm EUZ , MPE:3+L/50μm カメラ 208 EUX , MPE EUY, MPE:2+6L/1000μm EUXY, MPE:3+6L/1000μm EUZ , MPE:3+L/100μm 250(測定範囲) 280 440 500 145 650 700 モジュールラック MCR20装着時 20×M6 深10 (画像/TPオフセット) 50 600 650 白黒1/3型CCD(プログレッシブスキャン)、 カラー1/3型CCD(プログレッシブスキャン/オプション) 作動距離 (レンズから焦点面) 166 30 90 740~940 50kg (精度保証値:30kg) 250 (画像測定範囲) 5 測定精度 15kg (精度保証値:5kg) 380 被検物最大質量 400 420 0.1μm 1357~1557 最小表示単位 303 34 525×550×166mm (TP20) 525×550×170mm (TP200) 175 画像/TP共通領域 (斜線部) T 2.5 93 (100) 325×400×166mm (TP20) 325×400×170mm (TP200) 7 175×200×166mm (TP20) 175×200×170mm (TP200) 166 TP+モジュールラック 装着時の測定範囲 34 650×550×166mm (TP20) 650×550×170mm (TP200) 200 450×400×166mm (TP20) 450×400×170mm (TP200) 画像/TP共通領域 (斜線部) 200 (画像測定範囲) 250×200×166mm (TP20) 250×200×170mm (TP200) 50 200 タッチプローブ (TP) 装着時の測定範囲 200(測定範囲) 230 360 650×550×200mm 245.5 300 60 60 60 450×400×200mm 690 (画像/TPオフセット) モジュールラック MCR20非装着時 360 40 60 60 60 60 60 70 90 250×200×200mm iNEXIV VMA-6555 測定範囲* 30 ストローク (X,Y,Z) iNEXIV VMA-4540 40 70 210 iNEXIV VMA-2520 600 825 モデル ステージ上面図 (画像測定範囲) VMA-2520 225 (画像測定範囲) 73.5mm (レーザAF装着時63mm) 0.35∼3.5× / 13.3×10∼1.33×1mm VMA-4540 イメージAF、レーザAF(オプション) 垂直落射、透過、8分割リング照明 (※全系統白色LED光源/1角度) タッチプローブ (オプション) 1000 656 246 AC100V-240V、50/60Hz 5A-2.5A 2400×2000mm 626 90.5 2300×1700mm 20 2100×1100mm 390 145×400×390mm/14kg 設置寸法(W×D) 491 1200×1640×1820mm 665kg 100 38 850 コントローラ 1000×1340×1553mm 500kg 100 1553 1340 650×700×1557mm 110kg 100 測定範囲 215 寸法(W×D×H)/質量 本体+測定台 100 275 供給電源 消費電流 38 100 20 レニショー TP200/TP20 ステージ上面図 30 8 照明 145 830 920 170 1000 1340 63 450(Xストローク) 576(ステージガラス) 12×M8 深 20 170 63 16 8 オートフォーカス 400(Yストローク) 89.5 580(ステージガラス) 610 倍率/視野 測定範囲* モジュールラックMCR20非装着時 (画像/TPオフセット) 1200 856 246 ステージ上面図 93 (100) 166 450 375 (画像測定範囲) (画像測定範囲) 275 7 89.5 30 8 20 38 50 100 100 100 100 100 100 50 38 34 200 166 画像/TP共通領域 (斜線部) 325 50 34 200 VMA-6555 400 (画像測定範囲) 50 モジュールラックMCR20装着時 画像/TP共通領域 (斜線部) (画像測定範囲) (画像/TPオフセット) 850 1553 1340 776 215 550(Yストローク) 730(ステージガラス) 760 測定範囲* モジュールラックMCR20非装着時 モジュールラックMCR20装着時 画像/TP共通領域 (斜線部) (画像/TPオフセット) 50 600 画像/TP共通領域 (斜線部) (画像/TPオフセット) 50 525 650(Xストローク) 776(ステージガラス) 63 18×M8 深 20 93 (100) 166 200 (画像測定範囲) 166 650 (画像測定範囲) 7 63 34 260 34 1125 1640 (画像測定範囲) 90.5 255 16 8 145 20 1000 1120 200 測定範囲 390 479 MADE IN JAPAN 575 (画像測定範囲) ※測定範囲はタッチプローブTP20+10mmスタイラス使用時の値となります。 20 21 仕様/寸法図 VMZ-K6555 1220 900 280 Confocal モデル VMZ-K6555 Type-H VMZ-K6555 Type-S VMZ-K3040 Type-H VMZ-K3040 Type-S 高倍ヘッド 標準ヘッド 高倍ヘッド 標準ヘッド 倍率 30× 15× 7.5× 3× 1.5× 30× 15× 7.5× 3× 1.5× 作動距離 5mm 20mm 5mm 24mm 24mm 5mm 20mm 5mm 24mm 24mm 0.8× 0.6mm 1.6× 1.2mm 4× 3mm 8× 6mm 0.4× 0.3mm 0.8× 0.6mm 1.6× 1.2mm 4× 3mm 8× 6mm 0.6μm 0.2μm 1970 490 165 対物レンズ 共焦点光学系(エリア高さ測定) 1mm 0.4× 0.3mm 繰り返し精度(2σ) 0.2μm 0.25μm 0.25μm 0.35μm 高さ分解能 0.25μm 0.25μm 0.35μm 0.6μm 456 視野範囲 850 最大高さスキャン単位 0.01μm 1050 1600 明視野光学系(二次元測定) 変倍方式 視野範囲 照明 300 950 1150 電動5段階ズーム 0.63× 1.26× 1.6× 0.47∼ 0.95∼ 1.2∼ 0.05× 0.1× 0.11× 0.04mm 0.074mm 0.08mm 透過、同軸落射 4× 3∼ 0.27× 0.2mm 8× 6∼ 0.53× 0.4mm 透過、同軸落射、斜光 照明光源 0.63× 1.26× 1.6× 0.47∼ 0.95∼ 1.2∼ 0.05× 0.1× 0.11× 0.04mm 0.074mm 0.08mm 透過、同軸落射 4× 3∼ 0.27× 0.2mm 8× 6∼ 0.53× 0.4mm VMZ-K3040 透過、同軸落射、斜光 白色LED オートフォーカス TTLレーザAF/イメージAF 30kg 20kg U1X/Y:1.5+2.5L/1000μm U2X/Y:2.5+2.5L/1000μm 1+L/1000μm 供給電源 AC100V-240V±10%、50/60Hz 消費電流 5A-10A 266 Z軸測定精度 850 寸法(W×D×H)/質量 本体+測定台 1150×1600×1970mm/約830kg コントローラ 設置寸法(W×D) 1150 1150×1250×1970mm/約850kg 180×450×440mm/約20kg 2500×1900mm 1282 測定精度 300×400×150mm 850 771.5 精度保証質量 650×550×150mm 1970 ストローク (X,Y,Z) 162 本体 2500×1600mm VMZ-K3040+300mmウェハ自動搬送装置NWT-3000(オプション) パソコンラック(全モデル共通オプション) 3108 800 40 40 750 240 40 240 1350 574 1300 500 0 60 22 59 8 2015 40 880 23 CNC画像測定システムNEXIVシリーズ 年間保守契約のご案内 安心してCNC画像測定システム NEXIVシリーズをお使いいただくために、ニコンでは年に1度 のメンテナンスと校正の実施および、故障発生時には速やかに対応する「年間保守契約」をご 用意しています。 ご購入時からのご契約をお勧めいたします。 1年目はニコンのメーカー保証となり、2年目から有料のご契約となります。 ■ 年間保守契約の作業内容 ・保守点検およびキャリブレーションサービス ・追加料金なしの保証 ・パソコンのハードウェア系の無償修理 ・ファームウェアのバージョンアップ ・修理部品の無料交換 詳細は、本社営業部、各営業所、株式会社ニコンまでお問い合わせください。 ※コンフォーカルNEXIV VMZ-Kシリーズは年間保守契約対象外となります。 安全に関するご注意 ■ご使用前に「使用説明書」をよくお読みのうえ、正しくお使いください。 クラス 1 レーザ製品 CLASS 1 LASER PRODUCT 本カタログに記載されている会社名および商品名は、各社の商標または登録商標です。モニター画面は、はめ込み合成です。 カタログ記載の内容は2015年11月現在のものです。製品の価格、仕様、外観は製造者/販売者側がなんら債務を負うことなく予告なしに変更されます。 c 2014/2015 NIKON CORPORATION ○ ご注意:本カタログに掲載した製品及び製品の技術(ソフトウェアを含む)は、 「外国為替及び外国貿易法」等に定める規制貨物等(技術を含む)に該当します。 輸出する場合には政府許可取得等適正な手続きをお取り下さい。 108-6290 東京都港区港南2-15-3( 品川インターシティC棟) www.nikon.co.jp/ ご用命は当店へ インステック 108-6290 東京都港区港南2-15-3 (品川インターシティC棟) 電話 (03)6433-3985 Printed in Japan 2CJ-INAH-3(1511-03)Am/M
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