高耐熱材料・低熱膨張材
CEL-475SD/EA-475SD/EM-475SD（FR-4（FR-5相当））
高耐熱低熱膨張ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板/プリプレグ/シールド板
従来のFR-4に比べ、耐熱性、低熱膨張性に優れており、従来のFR-4では対応出来なかった
使用環境の厳しい機器に適しています。
■特 長
■用 途
●低熱膨張(8∼10ppm/℃）で表面実装信頼性に優れています。基板のそり、 ●エンジンルーム搭載基板 ●液晶ドライバ用基板 内部ひずみを大幅に軽減し、実装時、吸湿時の寸法変化が小さい基板です。
●メモリーカード用基板 ●CSP・BGA用基板
●Tgが高く(180∼190℃、TMA）耐熱性に優れています。
●機械加工性はFR-4と同等です。
●熱膨張率・ガラス転移温度
●ドリル摩耗率
200
14
180
120
8
100
80
6
60
4 （ppm/℃）
40
30
FR-4
CEL-475SD
20
（%） 10
2
20
0
ドリル摩耗率
10
140
熱膨張率
ガラス転移温度
（℃）
40
12
160
板厚 : 1.6mm
ドリル径 : φ0.4mm
重ね枚数 : 2枚
あて板 : アルミ板
CEL-475SD
0
0
FR-4
0
1000
2000
3000
ドリルヒット数
（ヒット）
●液晶ドライバ基板寸法変化
0
放置
（23℃-60％RH）
−0.01
寸法変化率
測定寸法 : 330.1mm
EM-475SD
−0.02
層構成 : 6層板 1.0t
PP : 0.06t×2ply
コア : 0.2t 18/18
PP : 0.2t×1ply
コア : 0.2t 18/18
PP : 0.06t×2ply
−0.03
（%）
−0.04
汎用高耐熱材
−0.05
常態
リフロー1
10
20
30
40
50
60
放置時間
（h）
リフロー2
107

ニッケル合金

FR-4 CEL-614G/EA-471/EG-8（FR-4）

マット加工