ラインコード

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No23-LINE
ラインの特徴
1．Lサイズ基板対応：サイズ L50mm*W50mm～
L50mm*W50mm～L510mm*W460mm、厚さ
L510mm*W460mm、厚さt0.4mm
、厚さt0.4mm～
t0.4mm～3.0mm
2．適応マスクサイズ:L600mm*W550mm
．適応マスクサイズ:L600mm*W550mm、
:L600mm*W550mm、L650mm*W550mm、
L650mm*W550mm、L736mm*W736mm
3. 3Dクリーム半田印刷検査：検査分解能
3Dクリーム半田印刷検査：検査分解能20/12.5μm
クリーム半田印刷検査：検査分解能20/12.5μm
4. 高精度高速モジュラー：チップサイズ0402
高精度高速モジュラー：チップサイズ0402～
0402～45*100mm H15mm、絶対精度±
H15mm、絶対精度±0.05mm
、絶対精度±0.05mm、
0.05mm、
タクト0.067s/chip(72.000+54.000cph)
タクト0.067s/chip(72.000+54.000cph)
5. 基板外観検査装置：Z
基板外観検査装置：Z軸-2mm～
2mm～+28mm、検査分解能
+28mm、検査分解能10μm
、検査分解能10μm
6. N2リフロー炉：安定電力
N2リフロー炉：安定電力8.6kw
リフロー炉：安定電力8.6kw、窒素消費量
8.6kw、窒素消費量15
、窒素消費量15～
15～18m3/h、加熱
18m3/h、加熱8
、加熱8ゾーン+
ゾーン+冷却2
冷却2ゾーン

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