15 特集 1 オープン・ラボ「オープン・ラボ」を活用したオープン・イノベーションにより材料ビジネスを変革していきます。特集1 2014 年６月、日立化成は次世代の半導体実装材料技術の強化を目的として、筑波総合研究所内に「オープン・ラボ」を開設しました。日立化成は、オープン・ラボを活用したオープン・イノベーションにより、先端情報の先取りおよびサプライチェーンを巻き込んだ共同開発を促し、「社会やお客さまの期待を超える驚き」と「化学を超えた『新たな価値』の創造」を業界に先駆けて実現していきます。 Part.1 日立化成のオープン・ラボとは？その目的と概要ることが可能です。また、日立化成は、実装工程で必近年、半導体実装材料（以下、実装材料）の開発にお要な材料をほぼラインアップしているため、お客さまいては、半導体パッケージの技術がより高度になっていは、いろいろな組み合わせを試すことができるうえ、日ることに加え、製品サイクルが短く、短期間で実装材料立化成からはお客さまの求める実装材料や使い方（プを開発し、提供することが重要になっています。同時に、ロセス）をタイムリーに提案することができます。次世代の製品開発に活かせる新しいアイデアも必要にこれにより、開発期間は大幅に短縮されます。さらなっています。日立化成では、これらの課題を解決するに、お客さまの開発の場に立ち会うことで、新しいアイための新たなアプローチ法としてオープン・ラボを開設デアを発見することも期待できます。しました。お客さま採用評価（ソリューション提案）お客さま持ち込み部材 Annual Report 2015 オープン・ラボもしくはお客さまの半導体パッケージで実装、解析す当社サンプル競合の製品を問わず使いたい材料を用いて、日立化成お客さまのニーズ吸い上げ・材料紹介一方、オープン・ラボでは、お客さまは、日立化成、新アプローチお客さま採用に解明できる問題も多くありました。お客さま評価（材料・プロセス）条件の違いなど、お客さまとともに実験できれば簡単サンプル提出価」の繰り返しに多くの時間を費やしていました。また、（OKが出るまで繰り返し）従来の実装材料開発では、「サンプル提出⇔顧客評お客さまのニーズ吸い上げ・材料紹介アプローチの変化従来アプローチ特集 1 オープン・ラボ 16 関係の変化日立化成とお客さまや競合メーカーなどとの関係が発揮する実装材料をタイムリーに提案し、お客さまの変われば、新しいプロセスを検討する場合、その分野が期待に応えていきます。同時に、先端の情報を入手し、得意な装置メーカーや日立化成が保有していない材料その情報を基に新製品を開発し、次世代に対応するこが得意なメーカーと一緒に半導体パッケージの評価をとで、実装材料分野を積極的にリードし、お客さまに頼実施し、お客さまへ提案することができます。られ、お客さまの発展に貢献できる存在になることを日立化成は、オープン･ラボを通して、求める性能をめざします。従来これからコンソーシアムを主導して価値を提供コンソーシアムお客さまはどんな材料を組み合わせているんだろう？どんな処理をされるんだろう？装置メーカー材料メーカーアライアンス（協業）お客さま材料メーカー日立化成協力材料メーカー（競合）日立化成オープン・ラボパートナーシップお客さま（協業）材料メーカー材料メーカー（協業）材料メーカー材料情報共有メーカー（装置・プロセス（競合）（競合）（協業）既存の枠組みや視野に閉じこもる条件のフィードバックなど）装置メーカー材料メーカー（競合）オープン・ラボを核として、装置・材料メーカーのコンソーシアムを構築（お客さまにとっての存在価値低下）オープン・ラボ設立の背景近年のスマートフォンやタブレットPC に代表される情います。報端末機器の急激な小型化・高機能化に伴い、半導体パッ一方、製品サイクルも短くなっており、このような複雑ケージは小型化・高密度化が急速に進んでいます。このな半導体パッケージを短期間で開発するには、新しい実ため、その構造は面実装の高密度化にとどまらず、デバイ装材料をタイムリーに提案することはもちろんのこと、実スに貫通ビア（TSV: Through Silicon Via）を有する3 装プロセスを含めた顧客目線での総合的なソリューション次元へとより複雑化しており、実装プロセスも多様化してをスピーディーに提案することが重要となります。電子機器と半導体パッケージの動向 1970 年代 1980 年代 1990 年代 2000 年代 2010 年代 2020 年代パーソナルコンピュータな工程を経てシリコンチップ（ベアチップ）上につくり込まれた集積回路によって実現されていゲーム機リードフレームます。そのシリコンチップは非常に繊細なため、携帯電話有機基盤メモリー積層わずかなゴミや水分などの影響で動作しなくデジタルカメラなったり誤動作を起こしたりしてしまいます。こスマートフォン電子機器の小型化・高機能化が加速パッケージ積層タブレット半導体パッケージの実装形態複雑化ウェアラブル機器製品サイクルの短縮化半導体パッケージとは半導体デバイスのさまざまな機能は、複雑デバイス積層うしたトラブルを防止するため、シリコンチップを樹脂（封止材）で覆い外部環境から保護する必要があります。また、非常に微細なシリコンチップの電極をプリント配線板と接続し確実に電子情報を伝えることが必要です。これらの役割を担うのが半導体パッケージです。新しい半導体パッケージを短期間で開発材料提案だけでなく、お客さまでの実装プロセスも提案 Annual Report 2015 17 特集 1 オープン・ラボ Part.2 オープン・ラボで実現した新たなアプローチ ─ 半導体パッケージ開発の各工程における、お客さまとの関係の変化 ─ 次世代のスマートフォンなどには、どのような構造の半導体パッケージが必要になるのか、お客さまの要望をうかがいます。オープン・ラボへ最先端の装置を導入したことにより、お客さまから「ニーズに応えてもらえる」と期待を持っていただけるため、以前より踏み込んだ具体的なニーズを引き出すことができるようになりました。お客さまのニーズ吸い上げ・材料紹介評価用半導体パッケージの打ち合わせシミュレーションお客さまにとって最適な半導体パッケージを提案するために、評価に使用するさまざまな材料・プロセスを検討します。評価する材料を決めた後、材料の詳細な仕様を決めます。オープン・ラボでは、日立化成の豊富な材料ラインアッ変わると発生する応力や反りに違いが生じます。プに加え、他社の材料も含めていくつものパターン、組み合わせを選ぶことができます。どのような材料・プロセスで評価するのか、お客さまと相談しながら決めることができるようになりました。同じ材料でも、弾性率や熱膨張率、厚さなどがオープン・ラボでは、どのような特性の材料が良いか、お客さまと一緒にシミュレーションを行い、詳細な材料特性および組み合わせ仕様を決めることができます。半導体パッケージの反りシミュレーション Annual Report 2015 特集 1 オープン・ラボ 18 実装材料分野で No.1 ポジションの確立をめざします 2015 年 2 月、オープン・ラボは横串の組織体制となり、各材料の開発や営業、さらには海外の販売拠点のメンバーが情報共有し、一体となって動いていくこととなりました。オープン・ラボによって、装置メーカーや材料メーカーとも積極的に協業し、期待以上にお客さまに貢献できるよう取り組んでいきます。そして、半導体パッケージにおけるこのビジネスモデルを今後はタッチパ日立化成株式会社執行役森嶋浩之ネル・ディスプレイ関係でも展開していきます。オープン・ラボを核として積極的なオープン・イノベーションを進めていきますオープン・ラボの最大の特徴は、日立化成グループの豊富な材料ラインアップと、最先端パッケージの組み立て装置をすべてそろえていること、そして完成したパッケージの評価設備が充実していることです。お客さまはもとより、装置メーカーや材料メーカーからの反響も大きく、これまであまりお付き合いできていなかったメーカーとも協業できる仕掛けができつつあることを実感しています。今後はお客さまのデザイン・設計などの部署が取り組む次世代のプロジェクトにも参加できるように、オープン・ラボの実力を高めていきます。評価採用評価する材料・プロセスが決まれば、オープン・ラボで評価します。各プロセスで必要な装置は、多くのお客さまへのヒアリング調査を基に、お客さまと同じレベルのものを備えています。お客さまにとっては、一度にさまざまな材料や仕様の組み合わせを同じ装置で評日立化成株式会社機能材料事業本部パッケージングソリューションセンタセンタ長宮崎忠一次世代への提案お客さまとの協業を通じて得られた情報を分析し、次世代に向けた新しい材料やプロセスを提案していきます。価できるので、迅速に材料の仕様やプロセス条件を確立でき、採用までの時間を短縮できます。 Annual Report 2015