剣山タイプ
H T K シリーズ
HIGH-PERFORMANCE HEAT SINKS
高性能放熱器
MPU 用
半導体集積回路は電子機器の小型化を支える原動力となっていますが、
HTK60 シリーズ
HTK60-16（4）
1.6
1.5
R0.5
44.6
3
1.2
3.3
20.3
HTK60-20（ 3 ）
45.5
4
が得られる MPU 用放熱器です。
4.3
L
M4507
シリーズは、自然対流が起きやすく強制空冷とすると、最大の放熱効果
15.3
1.5
3
3
60
素子の高密度化にともない、熱の問題はますます厳しくなっています。M
3
M シリーズ
HIGH-PERFORMANCE HEAT SINKS
2.6
高性能放熱器
3
R0.5
M4511
M4515
20.4
L
45.5
4
45.5
4
1.5
2.6
HTK80-20（4）
2.6
80
2.5
3
3
3.7
6.7
HTK80 シリーズ
1.5
1.6
083
44.6
44.6
082
1.6
4.4
1.0
HTK100 シリーズ
HTK100-15（ 5 ）
3
14.7
10.7
5.4
15.4
0.5
3
3
100
3
HTK100-20（ 5 ）
4.65
38.7（P4.3×9）
4.65
M5505
55
48.8
2.5
1.6
5.4
20.4
M5120
2.5
1.2
2.6
L
3.7
3.7
R0.5
4.3
56.2
1.0
※材料在庫については別途ご確認ください。
◎素子取り付け面の面切削加工前の状態です。　単位：mm
※カタログに掲載している型以外にも、お客様のご要望に応じた特注品をお受けしています。
（最低発注数量：100kg 以上）※その他プレス、切削等もお受けしています。詳細は弊社営業までお問い合わせください。
※材料在庫については別途ご確認ください。
1.5
1.2
3.7
49.5
3.7
6.2
19.7
5.0
◎素子取り付け面の面切削加工前の状態です。　単位：mm
※カタログに掲載している型以外にも、お客様のご要望に応じた特注品をお受けしています。
（最低発注数量：100kg 以上）※その他プレス、切削等もお受けしています。詳細は弊社営業までお問い合わせください。

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