従来のエレクトロニクスにおいて、配線やトランジスタは、ガラスエポキシ

ｓ
荒木
徹平 Teppei ARAKI
助教
大阪大学
Assistant Professor
産業科学研究所
The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University
先進電子デバイス研究分野
関谷研究室
Sekitani Lab., Advanced Electronic Devices
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LAST UPDATE : 2015/01/30
ストレッチャブル配線
印刷形成エレクトロニクス
ナノワイヤ透明導電膜
導電性接着剤
Stretchable wirings
Printable electronics
Nanowire-based transparent electrodes
Conductive adhesives
柔軟エレクトロニクスにむけた配線技術開発
Development of materials and process techniques for stretchable and flexible electronics
従来のエレクトロニクスにおいて、配線やトランジスタは、ガラスエポキシ基板やシリコンウェハなどの固い基板上で高性
能・高精細に形成され、リジットな据え置き機器やモバイル機器などに実用化されている。一方、最近、ウェアラブルデバ
イスの実現に向けて、衣服や皮膚に直接貼り付けても違和感のない柔らかさを有する電子デバイス技術の開発が進められて
いる。ウェアラブルデバイスを代表とする柔らかいエレクトロニクスは、従来のエレクトロニクスにはなかった曲げ・ねじ
り・伸縮・圧縮などの人の動きに追従しなければならない。
Conductive wirings are designed to achieve high signal integrity on rigid printed circuit board (PCB). Recently, properties such as
mechanical flexibility and stretchability are being expected on the wirings to address wearable electronics requirements on deformations
arising from bending, twisting, stretching, and compressing caused by human interaction with the electronic structures.
本研究では、柔軟エレクトロニクスにむけた配線技術開発として、ゴムのように伸縮可能な金属配線材料である「ストレッ
チャブル導電性材料」の開発を行い、その材料を用いた印刷形成プロセスの確立を行う。さらに、ストレッチャブル性だけ
でなく透明性を有する導電性材料として「ストレッチャブル透明導電膜」を開発することによって、フレキシブルディスプ
レイやタッチパネルに応用できるだけでなく、衣服の意匠性などを損ねない電極形成を目指す。
In this research, materials and process techniques for stretchable and flexible wirings are developed. With optical transparency, such soft
wirings are expected to apply on displays, touch panels, etc. and to keep appearance of clothes for wearable electronics.
Fig.1. Roll-to-Roll printing technique
paving the way for large area fabrication of
wearable device enhanced softness with
stretchable wirings.
Fig.2. LED illumination with stretchable
wirings under the deformation. The wirings
fabricated by printing technique on a LED
chip.
Fig.3. Silver nanowire based transparent
electrodes having high performance,
mechanical flexibility, transparency, and
electrical resistivity.
Nano Research, 7, 236–245, 2014. Journal of Materials Chemistry A, 2, 6326–6330, 2014. Nanoscale, 5, 11820–11828, 2013. Langmuir, 29, 11192–11197, 2013.
Journal of Materials Chemistry, 22, 23561–23567, 2012. IEEE Electron Device letters, 32, 1424–1426, 2011.
[email protected]
http://www.sanken.osaka-u.ac.jp/labs/aed/japanese/araki.html

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