【テクニカルコーナー(電子回路編)】

【テクニカルコーナー(電子回路編)】
こんなことにお困り/お悩みの方は
お気軽にご相談ください!
お困りごと
◎要望仕様に基づき、設計・製造・品質管理・アフターサービスまでを
丸投げできるメーカーをさがしている
◎海外メーカーに対抗できる国内製造委託メーカーをさがしている
◎新規短納期件名に対応できる国内メーカーをさがしている
◎リニューアルを考えているが、開発工数が足りない
◎なかなか合理化が進まない
◎工程不良/慢性不良が減らない
設計委託/部分設計委託/製造委託などの
あらゆるパターンに対応可能です!
(お問い合せは
カスタム市場開発Gまで)
パナソニック デバイスSUNX竜野株式会社
○当社の回路保有技術一覧
設計技術
*電子回路設計
*マイコン回路設計
*液晶、LED表示制御 *センサ制御回路設計
*電力測定回路設計
*モータ制御回路設計
*高周波回路設計
*無線通信制御設計
*ソフト開発設計
回路解析技術
*熱解析技術
*基板シミュレーション技術
*通信シミュレーション技術
パナソニック デバイスSUNX竜野株式会社
○開発体制
開発体制
*メカ/電子スペシャリストによる混成プロジェクトチームを編成
(開発スタッフ総勢40名)
*社内一気通貫生産体制による短納期対応および
小回りの効く対応が可能です
○製品紹介
製品紹介
*防水性操作パネル
*LCD表示ユニット
*各種リモコン
*各種コントローラ
*無線応用機器
*各種駆動ユニット
(詳細はカスタム商品ページをご参照ねがいます)
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■基板シュミレーション技術
(1/3)
プリント基板設計には、小型化や高速通信などが求められます。
データ通信が正しく送受信できるかを検証する必要があります。
- ダンピング抵抗の検証事例 HEMS用LCDモニター基板のシュミレーション
解析の事例です。
右図の例のように通信回路のシュミレーションを
行った結果、波形の歪みに違いがあることがわか
ります。挿入する抵抗の定数を変更することにより、
通信波形に違いができることがわかります。
ダンピング抵抗値の見直しやパターン引き回し/
パターン長さの最適化などにより改善を行います。
このように通信波形の異常をプリント基板を製作
する前に検証することができ、
・EMIによるトラブル未然防止
・再試作による費用のムダ削減
を図ることができます。
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■基板シュミレーション技術
(2/3)
- 電源プレーン解析の検証事例 HEMS用LCDモニターのシュミレーション解析の事例です。
右図の例は電源とグランド間に高周波のSin波の電圧を
かけた場合の電圧分布状態をグラフィックで表示します。
また、右下図は周波数に対する最大電圧スペクトラムを
グラフ化して表示します。
事例の場合、2つの周波数帯でピークが見られ対策の
必要があることがわかります。
共振あり
(対策必要)
対象のパターン構成において、コンデンサの最適位置へ
の追加配置などで対策を検討します。
このように電源の異常発振の発生源を試作前に検証する
ことができ、
・EMIによるトラブル未然防止
・再試作による費用のムダ削減
を図ることができます。
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共振なし
(対策不要)
■基板シュミレーション技術
- 電源インピーダンス解析の検証事例 -
(3/3)
<従来回路>
電源インピーダンス計算ツールの合理化事例です。
事例は、30個あったバイパスコンデンサの使用数を
27%削減できた事例です。
同等の電源インピーダンスを保ちつつ、部品使用数を
削減できます。
このように合理化を図ることができます。
★各種シュミレーションツールを活用し、
パターン配線の最適化設計します。
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電源インピーダンス解析ツール使用
ターゲット
従来回路
提案回路
■通信シュミレーション技術
(1/2)
イーサネット通信などの高速通信には、さまざまな制約や規格があります。
・パターンのインピーダンスコントロール、ペア配線
・電源やグランド引き回し
・回路部品の配置
等々
- イーサネット通信(100BASE-TX)の検証事例 BEMS用制御基板の事例です。
イーサネット通信など高速通信での通信異常により、
市場での誤動作の有無をコンプライアンステスト
(物理層AOIコンプライアンス規格など)にて検証します。
特に公衆回線への接続の場合、通信規格に適合している
ことが求められます。
下図はテンプレートテスト結果です。
定義されたマスクに対して、オーバシュート、ジッタ、異常な
立上り時間および立下り時間などの信号の歪みを確認します。
NG事例
(対策必要)
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■通信シュミレーション技術
(2/2)
下図は対策後のテンプレートテスト結果です。
定義されたマスク範囲内に収まっていることを確認します。
OK事例
(対策不要)
★コンプライアンステスト・ツール等を活用し、通信規格に満足して
いることを検証します。
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■熱解析技術
(1/1)
電源設計には、大容量かつ小型化が求められます。
放熱性を確保しつつ、製品寿命を満足できるかを検証する必要があります。
- 電源基板の事例 -
- サーモグラフィでの計測事例 -
電源基板の事例です。
上図の例のように各部の温度が色により、どのような分布になっているか確認する
ことができます。
部品保証温度を満足しているか?
対策の必要箇所が特定でき、ポイントを絞った対策を行えます。
放熱板の追加や広いパターンへの変更などの対策を実施します。
★このように赤外線サーモグラフィ活用により、発熱箇所を特定し
温度低減対策により製品寿命検証を行います。
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■雑音ノイズ解析技術
(1/1)
スイッチング電源や高周波制御回路の搭載により外部機器に対し
ノイズが放射されます。
IECや電気安全法に規定されたノイズレベルを満足する必要があります。
- CISPRE14評価事例 -
NG事例
(対策必要)
BEMS用制御基板の事例です。
上図の例のように一部の周波数において基準を超えたノイズが発生しております。
ノイズ吸収部品の追加や特性変更部品への変更などの対策を実施します。
★多くの業種に向けた多品種の製造実績により、各種規格に
対応するノウハウにより規格への適合を得意としております。
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