平成 28 年 2 月 23 日
各位
東京都港区港南一丁目 7 番 1 号
ソニー株式会社
代表執行役 平井 一夫
吸収分割公告
当社及びソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（住所：神奈川県厚木市旭町
四丁目 14 番 1 号）は吸収分割してソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は当社
の半導体事業（ストレージメディア事業部及びエナジー事業部を除くデバイスソリューシ
ョン事業本部にて行われている事業、並びに RDS プラットフォーム デバイス＆マテリアル
研究開発本部の半導体に関する事業）に関して有する権利義務を承継し、当社はそれをソ
ニーセミコンダクタソリューションズ株式会社に承継させることにいたしましたので、公
告します。
この会社分割に異議のある債権者は、本公告掲載の翌日から一箇月以内にお申し出下さ
い。
なお、最終貸借対照表の開示状況は次のとおりです。
（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社）確定した最終事業年度はありません。
（当社）金融商品取引法による有価証券報告書提出済。