２０１６年２月２５日（木）開催 第２回ＳＭＢＣオープンイノベーションミートアップ （オムロン×リコー×ベンチャー） ～メーカーが目指すテック系ベンチャーとのオープンイノベーション～ この度、三井住友銀行では、下記の通り 『第2回ＳＭＢＣオープンイノベーションミートアップ』を開催する運びとなりました。 『メーカーが目指すテック系ベンチャーとのオープンイノベーション』をテーマに、 ベンチャー企業等の皆様からショートプレゼンテーションを頂くほか、 今回の取組についてもご紹介いたします。 皆様のご参加をお待ちしております。 日時 ２０１６年２月２５日 １４：３０開始（受付１４：００） - １８：００ 場所 三井住友銀行東館 ライジング・スクエア３階 ＳＭＢＣホール 開会挨拶 １４:３０- 株式会社三井住友銀行 代表取締役副頭取執行役員 橘 正喜 セッション①-1 １４:３５- 「IoT時代を勝ち抜く 新規事業創出に向けたオープンイノベーション戦略」 オムロン株式会社 セッション①-2 １４:５５- 「ベンチャー企業と連携した事業開発の取組み」 株式会社リコー セッション② １５:３０- 「ＳＭＦＧのベンチャー企業支援体制」 株式会社三井住友銀行 法人戦略部長 松本 浩司 セッション③ （プレゼン） １５:４０- ベンチャー企業等１０社によるショートプレゼンテーション （途中休憩あり） 閉会挨拶 １６:５５- 株式会社三井住友銀行 専務執行役員 成田 学 名刺交換会 １７:００- 予定：会場にてお茶、コーヒー等をご用意いたします。 式次第 申込方 法 事前申込制（Ｅ-ｍａｉｌ）となります（〆切：２月１８日）。詳細は裏面をご参照ください。 参加対 象 「オープンイノベーション」にご関心のある大企業、中小企業、ベンチャー企業、 ベンチャーキャピタル等の皆様 定員 １００名（定員となり次第締め切りとさせていただきます） ※ ※ ※ ※ 講演テーマは、予告なく変更させて頂く場合がございますので、ご了承ください。 恐れ入りますが、当日はご出席者様のお名刺を2枚ご持参くださいますようお願い申し上げます。 当イベントは、お申込者ご本人様の参加のみとさせて頂きます。ご本人様以外の方がご出席の場合は、事前に事務局 まで参加者変更のご連絡をお願いいたします。 イベントには、三井住友フィナンシャルグループ各社の役職員、報道関係者が参加する場合がございます。 お申込み方法 下記内容をEメール（[email protected]宛）にてご連絡ください。 〆切：2月18日 送信先：株式会社三井住友銀行 イベント事務局 湊・平山宛 お問い合わせ：株式会社三井住友銀行（オープンイノベーションミートアップ担当）：03-4333-2959（5493） 貴社名 役職 参加者 電話番号 ふりがな E-mail 関心のある キーワード □ヘルスケア □農業ＩＴ □ロボット化 □安全・安心なインフラ □製造プロセスの革新 □センシング □ＩｏＴ □画像処理・認識 □ＡＩ □ＡＲ・ＶＲ □その他（ ） ※ 上記の申込内容は、恐れ入りますが、ご出席者様ごとに全ての項目についてご記入下さいますよう、お願い申し上げます。 ※ 上記記載の情報は、オムロン（株）、（株）リコー、（株）三井住友銀行の三社間で共有し、イベント運営のために使用いたします。 ■下記利用目的をご確認の上、お申込みください。 ●お客さまの情報の利用目的について 私どもは個人情報の保護に関する法律（平成15年5月30日法律第57号）に基づき、お客さまの個人情報を、預金や融資業務のほか、銀行 が営むことができる業務およびこれらに付随する業務において、下記利用目的で利用いたします。 金融商品やサービスの申込受付、資格等の確認、継続的なお取引における管理、融資取引やリスク商品等の適合性の判断、金融商品やサービスの 研究や開発、各種ご提案、お取引の解約や事後管理、権利の行使や義務の履行、与信業務における個人情報機関の利用、委託業務の遂行等、お 客さまとのお取引を適切かつ円滑に履行するため。 なお、個人信用情報機関より提供を受けた個人信用情報、ならびに金融分野における個人情報保護に関するガイドライン（平成16年金 融庁告示第67号）に定められた機微（センシティブ）情報は銀行法施行規則等に基づき限定されている目的以外では利用いたしません。 イベント会場へのアクセス 三井住友銀行 東館 ライジング・スクエア ３階 SMBCホール 住所：東京都千代田区丸の内1-3-2（地下鉄大手町駅 Ｃ14番出口直結）
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