Cu-Sn

高比表面積の電極構造体作製
・高容量化
・サイクル特性向上
を同時に実現
・Cu-Sn合金電極(無電解めっき)
・不織布・ナノファイバーシートをテンプレートに利用
LIBの高容量化をめざして
Cu6Sn5(活物質)
高容量負極の候補材料
黒鉛
372 mAh/g-C
Cu(集電層)
スズ
994 mAh/g-Sn
シリコン 4200 mAh/g-Si
PET
Sn … めっき法による電極作製が可能
課題:サイクル特性
要因:LiとSnの合金化・脱合金化
に伴う激しい体積変化
Cu6Sn5層の厚さ:~200 nm
対策:第三元素との合金化
粒子の微細化, 薄膜化
三次元多孔構造体の作製
電極直径: 16.1 mmφ
活物質量: 1190 μg/cm2
容量:
2.41 mAh
不織布全体に均一な析出
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ロールプレス
乾燥
塗工
塗工
撹拌・スラリー化
グローブボックス
a
ラミネート
型セル
製 品
コイン型セル
高温下で伝導度測定
正極
ドライチャンバー
セパレータ
負極
低湿度環境下で組立作業
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フラットセル作製
コイン型セル作製
正極
セパレータ
フラットセル
負極
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打抜き