ビアメカニクス株式会社

ビアメカニクス株式会社
所在地〒243-0488 神奈川県海老名市上今泉 2100 番地
ホームページ URL
http://www.viamechanics.com
1.会社概要
創
立
１９６８年８月１７日
資本金
６２億５０００万円
従業員
５２０名(連結８９６名)
拠
本社工場(神奈川県海老名市)、支店(名古屋)、サービス事務所(北関東、大阪、富山)
点
海外事業所(アメリカ、イギリス、中国、台湾、シンガポール、フィリピン、タイ、マレーシア)
事業内容
電子部品(プリント基板)の加工装置(ドリル穴明機・レーザ加工機・デジタルダイレクト露光機・外形加工機・
基板穴検査機など)の研究から開発、設計、製造、販売、サービスまでのトータルプロデュースを手がける機
械メーカー
2.会社の特色
あらゆる電子製品に搭載されているプリント基板。その基板の多層化、高密度化に貢献しているのが当社の基板加工設
備です。創業当初の主力製品であった工作機械の加工技術や制御技術を活かし、ドリルやレーザを用いて基板にミクロン
オーダーの導通穴を加工する分野において、当社は世界トップの技術力で業界をリードして来ました。
2013 年 11 月には日立グループから独立し、ビアメカニクス株式会社として新スタートを切りました。現在、売上の 80%
が海外市場向けであり、日本の「物づくり」を世界に伝えるグローバル企業として、更なる事業展開を推進しております。
3.先端研究・技術開発・製品開発例の紹介
3.1 プリント基板用ドリル穴明機
世界トップシェアを長年堅持する当社の主力製品で、極小径加工(直径 0.05∼
0.3mm)が可能です。
これを支えるのは長年培った自社製のコア技術です。
1) 高速高精度を実現する機械構造の確立に重要な独自の解析技術
2) XY 軸の位置決めと、Z 軸の高速送りを精密に制御するサーボ補償技術
3) 自社製の CNC と豊富なアプリケーションによる操作性、作業性のサポート
4) 自社開発のスピンドルは常に業界最速を提供。350krpm の超高速加工でも
高い精度と安定性を実現しています。
3.2 レーザ加工機(CO2 または UV レーザ発振器を搭載)
スマホ、タブレット PC 等に使用されるハイエンド基板加工で活躍するレーザ加工機は最先端技術の結晶です。
光学系制御技術を駆使し 1 秒間に 1,000∼4,000 穴程度の超高速で、直径
50∼100μm の極小径の穴あけ加工を実現。
最新機種は、当社独自開発のガルバノミラー・テーブル同期制御という
画期的な機能で生産効率の大幅向上を実現しました。
また、精密なレーザパワー制御により、基板の種類に応じた様々な加工
メソッドが柔軟に適用できるのも当社レーザ技術の特徴です。穴あけ加工
の豊富な経験がここにも生きています。
3.3 マスクレス直接描画装置
配線パターンマスクを使用せずにデジタルに回路形成を行う露光装置です。
弊社オリジナルの光源ユニット、マイクロレンズを搭載、世界最精細のライン＆
スペース 5μm を実現しています。
データ処理は当社オリジナルの超高速リアルタイムデータプロセッサで、毎秒
2.2 ギガバイトの処理が可能な技術を有しています。
3.4 今後の展望
電子製品の進化に伴い、プリント基板は今後更なる高密度化、ファイン化の要求が高まって行きます。当社はその時代
のニーズに応え、常に最先端の技術を社会に提供して行くのが使命と考えております。
また、プリント基板分野で培ったレーザ加工技術とノウハウを、プリント基板分野以外の事業においても活用すべく、
新たなレーザ加工ソリューション提案に取り組んでおります。
「モノづくり」という日本の技術を、最先端製品で形にし、世界の市場に向けてこれからも力強く発信して行きます。
問合せ先：人事総務部人事戦略課 E-mail [email protected] TEL 046-235-9670

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