新電極(X)品電極構造比較

新電極(X)品電極構造比較
1.電極構造比較
電極構造比較
ECHU(B)･･ECWU(B)
1.第1層 : 真鍮
2.第2層 : 燐青銅系合金
3.第3層 : はんだﾒｯｷ
<外部電極構造>
ECHU(X)･･ECWU(X)
1.第1層 : 真鍮
2第2層 : 導電性ﾍﾟｰｽﾄ
3.第3層 : はんだﾒｯｷ
<外部電極構造>
3.第3層
1.第1層
3.第3層
1.第1層
2.第2層
2.第2層
2.比較試験結果
比較試験結果
2.-1)ﾘﾌﾛｰはんだ付け性
ﾘﾌﾛｰはんだ付け性
項目
ECHU(B)･ECWU(B)
ECHU(X)･ECWU(X)
両側実装
5/1008
0/1008
(不良数
不良数/試験数
不良数試験数)
試験数
片側実装 ※
14/105
0/105
<はんだ付け条件
はんだ付け条件>
はんだ付け条件
ｸﾘｰﾑはんだ厚み :0.15μ
μm
ﾘﾌﾛｰ温度:
℃
ﾘﾌﾛｰ温度素子表面最高到達温度 210℃
※片側実装：電極片側のﾗﾝﾄﾞにはｸﾘｰﾑはんだ
電極片側のﾗﾝﾄﾞにはｸﾘｰﾑはんだ
を塗らないでもう一方の電極でのみ実装を行う試験
2.-2)濡れ性試験
濡れ性試験(ﾒﾆｽｺｸﾞﾗﾌ法
濡れ性試験ﾒﾆｽｺｸﾞﾗﾌ法)
ﾒﾆｽｺｸﾞﾗﾌ法
----Plate thickness (μ
μm)----
----Wetting time (sec)----
1.0
2.-3)外部
外部電極はんだﾒｯｷ厚み
外部電極はんだﾒｯｷ厚み
0.5
10
5
0
0
ECHU(B)
ECWU(B)
ECHU(X)
ECWU(X)
ECHU(B)
ECWU(B)
ECHU(X)
ECWU(X)

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