日本 TI、Wi-Fi 開発をさらに簡素化する Internet-on-a-chip Wi

SCJ-15-003
2015 年 2 月 18 日
日本 TI、Wi-Fi 開発をさらに簡素化する
Internet-on-a-chip Wi-Fi モジュール製品を発表
Wi-Fi 認証取得済の『CC3100』や『CC3200』の各 SimpleLink モジュールが、
各種の IoT アプリケーションの開発を簡素化、市場投入期間の短縮を実現
日本テキサス・インスツルメンツは、IoT（Internet of Things、モノのインターネット）向
けに、SimpleLink™ Wi-Fi® 『CC3100』と『CC3200』のモジュール製品の供給を開始したと
発表しました。これらの新しい SimpleLink ファミリ製品は、各種 IoT ソリューションのコネ
クティビティを簡素化する低消費電力プラットフォームとして昨年発表されました。開発各
社においては、認証取得済の Internet-on-a-chip™モジュールを選択することで、組込み Wi-Fi や
インターネットへのコネクティビティを、家庭用、産業用や民生向けの幅広いエレクトロニ
クス製品にさらに簡単に実装できます。これらの新型モジュールを使うことで、製品開発コ
ストの削減、市場投入期間の短縮、さらに調達や認証取得の簡素化を実現できます。さらに、
これらのモジュールには、完全なアンテナのリファレンス・デザインも付属することから、
実装を効率化できます。このプラットフォームに関する詳細は、
http://www.tij.co.jp/simplelinkwifi をご覧ください。
開発各社は TI の SimpleLink Wi-Fi プラットフォームを使うことで、次のような幅広い利点
を活用できます。
‒
これらのモジュールは、最終製品にそのまま使用可能な Wi-Fi CERTIFIED™ ならびに
FCC/IC/CE/TELEC の認証を取得済であることから、製品の市場投入期間の短縮と、
さらに確実な相互接続性を提供
‒
『CC3100』ソリューションは、あらゆるマイコンをホストとして、各種アプリケー
ションの柔軟なプログラミングが可能、また『CC3200』ソリューションでは、ユー
ザー向けに統合されたプログラマブルの ARM® Cortex®-M4 マイコンを内蔵して、顧
客の独自コードを実行可能
‒
低消費電力の無線機能と、複数のアドバンスド・ローパワー・モードによって、電池
駆動デバイス向けに業界で最も低い消費電力を提供、2 本の単三電池で 1 年以上動作
する能力をサポート
‒
素早い接続、クラウドのサポートと、Wi-Fi、インターネットや堅牢なセキュリティ・
プロトコル群をオンチップに統合、Wi-Fi の専門知識なしでも製品を接続
‒
携帯やタブレットのアプリや、ウェブ・ブラウザを使った、SmartConfig™ テクノロ
ジ、
WPS や AP モードなどの複数のプロビジョニング・オプションで、デバイスを Wi-Fi
アクセス・ポイントに簡単、かつ安全に接続する能力を提供
SimpleLink Wi-Fi のサポート
TI では、Wi-Fi 対応製品の開発を素早く開始するため、昨年 11 月 11 日に発表した認証取得済
のチップベースのキットに加えて、モジュール・バージョンの『CC3100』ブースタパックや
『CC3200』ローンチパッドの供給を開始しました。
TI では、『CC3100』と『CC3200』の wiki から、このプラットフォームのサポートを提供し
ています。この wiki では、開発手順の詳細、ハードウェア設計情報、サンプルコードやその
詳細、テストや認証のヒントのほか、コミュニティによるサポート・リソースなどに関する
情報を提供します。さらに、SimpleLink Wi-Fi 製品ファミリは、TI の IoT クラウド・エコシス
テムのメンバー各社からのクラウド・コネクティビティのサポートも提供します。
価格と供給
‒
SimpleLink Wi-Fi 『CC3200』モジュール(『CC3200MOD』) と『CC3100』モジュー
ル(『CC3100MOD』) は、TI のサンプル・プログラムで供給中であり、TI Store から注
文できます。
o
『CC3200』モジュールの 1,000 個受注時の単価（参考価格）は 19.99 ドルで、こ
ちらからご注文
o
‒
『CC3100』モジュールは同 14.99 ドルで、こちらからご注文
『CC3200』モジュール・ローンチパッド(『CC3200MODLAUNCHXL』) と『CC3100』
モジュール・ブースタパック(『CC3100MODBOOST』) も供給中です。
o
『CC3200』モジュール・ローンチパッドは単価（参考価格）59.99 ドルで、こ
ちらからご注文
o
‒
『CC3100』モジュール・ブースタパックは同 49.99 ドルで、こちらからご注文
『CC3100』/『CC3200』デバイスのデバイスベースのキットの価格に関してはこちら
TI の SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ・ポートフォリオについて
ワイヤレス・マイコン、ワイヤレス・ネットワーク・プロセッサ（WNPs）、RF トランシーバ、幅広い組込み
市場向けのレンジ・エクステンダなど、TI の低消費電力ワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションの
SimpleLink ポートフォリオは IoT（モノのインターネット）への接続と開発を簡単にします。Wi-Fi®,
Bluetooth®, Bluetooth low energy, ZigBee®, Sub-1 GHz, 6LoWPAN など、14 ものワイヤレス・テクノロ
ジーにより、SimpleLink 製品はお客様のワイヤレス・ソリューション構築をサポートします。TI のワイヤ
レス・コネクティビティ製品に関する詳細は http://www.tij.co.jp/wireless をご参照ください。
※
SimpleLink、Internet-on-a-chip および SmartConfig は Texas Instruments の商標です。その他すべての商標
および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
2
テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼 CEO：リッチ・
テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログ IC および組込みプ
ロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する 10 万社に
のぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照
ください。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口倫彰、略称：日本 TI）
は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。
当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。
読者向けお問い合わせ先
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
URL: http://www.tij.co.jp/pic
SCJ-15-003
以上
3

Download Report