Volts Standard Recovery Diode 400 1A Avg. EC10DS4

1A Avg.
400 Volts Standard Recovery Diode
■最大定格 Maximum Ratings
■OUTLINE DRAWING(mm)
Item
Symbol
Conditions
Unit
く り 返 し ピ ー ク 逆 電 圧
Repetitive Peak Reverse Voltage
非 く り 返 し ピ ー ク 逆 電 圧
Non-repetitive Peak Reverse Voltage
V RRM
400
V
V RSM
600
V
*1
IO
実
効
順
電
流
R.M.S. Forward Current
サ
ー
ジ
順
電
流
Surge Forward Current
動 作 接 合 温 度 範 囲
Operating Junction Temperature Range
保
存
温
度
範
囲
Storage Temperature Range
I F(RMS)
A
0.74
50Hz、正弦半波通電抵抗負荷
50Hz Half Sine Wave Resistive Load
(Ta=25℃)
平
均
整
流
電
流
Average Rectified Forward Current
*2
A
1.0
1.57
I FSM
25
A
50Hz正弦半波,1サイクル,非くり返し 50Hz Half Sine Wave,1cycle, Non-repetitive
A
T jw
−40∼+150
℃
T stg
−40∼+150
℃
■Approx Net Weight:0.06g
■電気的・熱的特性 Electrical/ Thermal Characteristics
Item
ピ
ー
ク
逆
Peak Reverse Current
ピ
ー
ク
順
Peak Forward Voltage
EC10DS4
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
電
流
I RM
Tj=25℃, VRM=VRRM
−
−
10
μA
電
圧
V FM
Tj=25℃, IFM=1A
−
−
1.1
V
抗
R th(j-a)
*1
−
−
157
℃/W
*2
−
−
108
℃/W
熱
抵
Thermal Resistance
接 合 部 ・ 周 囲 間
Junction to Ambient
*1:プリント基板実装 /Glass Epoxy Substrate mounted(Soldering Land=2×2mm, Both Sides)
*2:アルミナ基板実装 /Alumina Substrate mounted (Soidering Lands= 2 × 2 mm , Both Sides)
■定格・特性曲線
FIG.1
FIG.2
順 電 圧 特 性
平 均 順 電 力 損 失 特 性
FORWARD CURRENT VS. VOLTAGE
流
(A)
平
5
均
順
2
Tj=25˚C
電
Tj=150˚C
1
力
損
0.5
失
0.2
(W)
0.1
0
0.4
0.8
1.2
1.6
1.6
平
1.2
順
電
0.8
流
(A)
0.4
電
流
(A)
0.4
0.8
1.2
1.6
0
25
50
75
100
AMBIENT TEMPERATURE (˚C)
FIG.4
FIG.5
サ ー ジ 順 電 流 定 格
SURGE CURRENT RATINGS
|
HALF SINE WAVE
ジ
順
0.8
f=50Hz,Half Sine Wave,Non-Repetitive,No Load
EC10DS1/EC10DS2/EC10DS4
30
サ
電
0.6
流
0.4
(A)
25
20
15
10
5
I FSM
0.2
0.02s
0
25
0.2
周 囲 温 度 (℃)
D.C.
0
0.4
平 均 順 電 流 (A)
1.2
1.0
0.6
瞬 時 順 電 圧 (V)
SURGE FORWARD CURRENT (A)
順
AVERAGE FORWARD CURRENT (A)
均
HALF SINE WAVE
AVERAGE FORWARD CURRENT (A)
Alumina Substrate Mounted(Soldering Land=2◊2mm)
EC10DS1/EC10DS2/EC10DS4
1.4
D.C.
0.8
0
0
平 均 順 電 流 − 周 囲 温 度 定 格
1.6
1.0
INSTANTANEOUS FORWARD VOLTAGE (V)
AVERAGE FORWARD CURRENT VS. AMBIENT TEMPERATURE
平
均
HALF SINE WAVE
0
2.0
Glass-Epoxy Substrate Mounted(Soldering Land=2◊2mm)
EC10DS1/EC10DS2/EC10DS4
1.2
D.C.
AVERAGE FORWARD CURRENT (A)
電
EC10DS1/EC10DS2/EC10DS4
AVERAGE FORWARD POWER DISSIPATION (W)
順
INSTANTANEOUS FORWARD CURRENT (A)
時
AVERAGE FORWARD CURRENT VS. AMBIENT TEMPERATURE
AVERAGE FORWARD POWER DISSIPATION
EC10DS1/EC10DS2/EC10DS4
10
瞬
FIG.3
平 均 順 電 流 − 周 囲 温 度 定 格
50
75
100
125
150
0
0.02
0.05
0.1
0.2
AMBIENT TEMPERATURE (˚C)
TIME (s)
周 囲 温 度 (℃)
時 間 (s)
0.5
1
2
125
150