情報通信ネットワーク産業協会 ◆ セミナー開催のお知らせ◆ 「クラウド環境での熱設計の技術動向」－通信機器とデータサーバの共存冷却技術－講師：国峯尚樹氏（（株）サーマル・デザイン・ラボ代表取締役） 2014 年 12 月 19 日 CIAJ 装置実装委員会日時：２０１５年１月２１日（水）1６：００～1７：００場所：CIAJ B・Ｃ会議室東京都港区浜松町 2-2-1２講師：国峯尚樹氏（株）サーマル・デザイン・ラボＴＥＬ 03-5403-9359 代表取締役演題：「クラウド環境での熱設計の技術動向」－通信機器とデータサーバの共存冷却技術－＜一般公開セミナー＞受講希望者は 1 月９日までに「https://cp11.smp.ne.jp/ciaj/seminar」よりお申し込み下さい。なお、定員になり次第、締め切りとなります。ご提供いただきました個人情報は、CIAJ からの各種ご案内等に利用させていただく場合がございますので予めご了承下さい。 ■ 講師紹介（敬称略）国峯尚樹（くにみね・なおき）１９７７年沖電気工業（株）入社２００７年（株）サーマル・デザイン・ラボ設立著書熱設計完全入門（日刊工業）、電子機器の熱対策設計（日刊工業）プリント配線技術読本（日刊工業）電子機器の熱流体解析入門（日刊工業）トコトンやさしい熱設計の本（日刊工業） ■ 講演概要電子機器の小型・高密度化に伴い、熱問題は深刻化しています。設計初期段階から適切な放熱設計を行わないと、製品開発の遅れや品質問題を招く状況となっています。また、情報通信ネットワークにおけるクラウドサービスの進展に伴って、クラウド環境において、通信機器とデータサーバが併設される状況が多くなってきています。本講演では、上記の通信機器とデータサーバが共存する際の冷却技術に関して、最新の動向と課題解決の手法について、製品開発事例を基に、具体的に紹介します。以上