２０１５年１月２０日芝浦メカトロニクス株式会社 COG 装置事業を拡大！世界最高水準の性能と低コストを実現!! 芝浦メカトロニクス株式会社（社長：藤田茂樹、横浜市栄区笠間２－５－１）は、スマートフォン、タブレット端末およびノート PC 等の中小型サイズ LCD パネル向けの COG 装置事業を拡大していきます。 2015 年 2 月にリリースする新型 COG／FOG 装置『TTC-3000 シリーズ』は、世界最高水準の性能と低コスト化を実現しています。また、部材供給、品種切替、メンテナンスなどの操作性を格段に向上させました。さらに、端子クリーニング装置、AOI（光学検査装置）等の周辺装置類も同時に開発し、ライン全体での安定性向上、高品質、高生産性をお客様にご提供できるようになりました。 ■『TTC-3000 シリーズ』の特長１）高精度 IC と LCD パネルのアライメントマークを同一視野で同時認識することにより高精度を実現しました。また、高剛性フレームの採用、独自の荷重・速度制御により、3 ～17 インチの LCD パネルに対し同一精度を確保することができます。２）高生産性 7 インチ以下のサイズについては最短タクトタイム 3sec の処理能力を有しています。また、操作、品種対応、点検、メンテナンスなど、あらゆるシーンで作業性を向上させる”Smart Operation”の発想により、高生産性を実現しました。 Smart Operation とは．．．  LCD パネルサイズ変更によるステージ交換不要／ACF 幅サイズ変更による段取替え不要など、作業性が格段に向上  IC、FPC の供給時の装置停止が不要  大型カバー採用によるメンテナンス性の向上など ■ローダ～COG/FOG 装置～アンローダまで一貫ラインナップ COG 装置以外の周辺装置を開発し、ローダ～COG/FOG 装置～アンローダまで、ライン全体でのご提案が可能となりました。＜装置ライン構成＞ローダ、端子クリーニング装置、バッファ、COG ボンディング装置、FOG ボンディング装置、AOI（光学検査装置）、アンローダ ■ライン外観写真 ■今後の展開このたび販売を開始した『TTC-3000シリーズ』は、お客様のご要望にお応えすべく、当社のコア技術であるACFボンディング技術、画像認識技術、搬送技術を結集し、さらなる高生産性・高精度化を実現しました。今後も、これまで培った技術の深耕と最新の技術をベースとしたソリューションとサービスを核としてお客様のものづくりにスマートに貢献してまいります。以上