詳細情報

DIM CONNECTOR
0.6mmピッチ／DDR/DDR3 S.O.DIMM用ソケット
JEDEC(MO-268)に準拠したDDR3 S.O.DIMM 204
極用ソケットです。
基板抜け防止機構を備え基板を保持します。また半嵌合
防止対策として上方向、左右方向から目視で確認を行える
機構を備えています。
●基板抜け防止機構
●半嵌合防止機構
●JEDEC (MO-268) 準拠
■一般仕様
●定格電流：0.3A AC・DC
●定格電圧：25V AC・DC
●使用温度範囲：−25℃∼＋85℃（通電時の温度上昇値を含む）
●絶縁抵抗：250MΩ以上
●耐電圧：AC 250V・1分間
※ご使用に際しては、巻頭の「端子・コネクタ」のご使用上の注意事項を
参照ください。
※詳細は弊社までお問い合わせください。
※RoHS対応品を掲載しています。
76.6 ±0.05
+0.05
0
(0.3)
21 ±0.03
3 ±0.03
0.6 ±0.02
No.72
No.1
No.71
0.6 ±0.02
No.74
+0.05
0
No.204
No.73
0.6 ±0.02
21 ±0.03
0.35±0.02
2.5 ±0.05
9 ±0.05
No.2
φ1.45
39 ±0.03
2.5 ±0.05
φ1.05
No.203
0.6 ±0.02
3±0.03
39 ±0.03
(0.3)
注1）上図はコネクタ装着側から見た図です。
2）基板のパターンピッチは全体にわたって公差±0.02で累積しないこと。上図記載の寸法は参考値ですので詳しくは弊社までお問い合わせください。
1
DIM CONNECTOR
■コネクタ
(63)
21
No.2
3
No.72
No.1
No.71
21
39
No.74
No.204
0.22
No.73
3
No.203
39
(63)
(80.8)
9
79.6
7.4
14.8
66
0.9
1.3
76.6
8
形番
個数／箱
材質・表面処理
コンタクト：銅合金・ニッケル下地付部分金めっき
ソケットハウジング：耐熱性樹脂・UL94V-0, 黒
DIM-204SB-K2330-E
210
回転ガイドハウジング：耐熱性樹脂・UL94V-0, ナチュラル
保持ガイドハウジング：耐熱性樹脂・UL94V-0, 青
●RoHS対応品
30
6
20
(2)
31.75
63.6
(2)
25.4
2-φ4
±0.1
■適用モジュール基板
1.65
(2.15)
21
3
39
(2.45)
39
(2.15)
67.6
(2.45)
2-φ1.8
21
3
1.35
2

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