Superior Reliability & Performance ファイバーアレイパッケージシステム HighLight FAP System HL-FAP 30 仕様 W 出力 発振波長 出力安定性（6σ） 立ち上り時間（@60W) 30 nm μ秒 ＜0.15 μm SMA 905 RS-232/GUI 0~5 V TTL 有 非常停止ボタン、インターロック 寸法 （LxWxH) ＜0.17 800 Gating Max.Current Draw 100 ＜50 インタフェース 動作電圧 60 ±2 ％ ファイバーコネクタ アナログ制御 HL-FAP 100 800~820 NA（ファイバーポートにて） ビーム径（ファイバーポートにて） HL-FAP 60 VAC A 100~220（自動スケーリング）、50/60 Hz 8 mm 10 15 ~497 x 482 x 191 重量 kg 動作温度 ℃ 15~35 保存温度 ℃ 20~50 湿度 % <90% 結露無きこと m 15 （標準） 16 18 20 ファイバー（オプション） 長さ ファイバーコア径 µm 800 0.15 ファイバーNA SMA 905 ファイバーコネクタ イメージャー（オプション） 1.2x ～1.5x 可変倍率 ワークディスタンス mm ビームプロファイル 60~70（推奨） トップハット 長さ mm 径 mm ~32 kg ~0.5 重量 ~100 ※本仕様は予告なく変更される場合がございます。仕様及び製品保証の詳細条件については、ご契約時に必ずご確認ください。 コヒレント･ジャパン株式会社
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