.product focus JPCA ショー小型 CT スキャンとソフトを組み合わせ多彩な機能を提供加藤まどみビームセンスはマイクロフォーカス高いという。は理論的には単純に線吸収係数と厚さ X 線透視装置・CT 装置の「スマートレ同シリーズは 2014 年 5 月の時点で国の関係により求められるが、このセンントゲン」シリーズを展開している。内を中心に 87 台出荷しており、ユーサが非常に高性能で低ノイズであるた同シリーズは最新のコンピュータ技術ザーからも高い評価を得ている。東南め、その計算値は実測の濃度ラインとを使い、X 線画像をより広範囲に活用アジアを中心に、欧米にも今年から来もよく一致するという。これらの性能できるＸ線透視装置・システムだ。は年にかけて展開していきたいとしていにより、X 線透過装置やCT 装置というんだや溶接中に存在するボイドや BGA る。6 月 4 〜 6 日に東京ビッグサイトでハードと、データを解析してさまざま形状など、また単なる透過画像だけで開催された JPCA ショーへ出展し、半に使うことができるソフトとを組み合なく、チップ中の材料の識別および可導体パッケージング・部品内蔵技術展わせた多彩な機能が実現されていると視化、3Dデータとしての活用なども可部門において独創性や産業界における言えるだろう。能にする。X 線の透視技術と高性能の将来性などを審査対象とする第 10 回Ｘ線源には高い安定度をもつマイク X 線センサ、そして解析技術というハー JPCA 賞（アワード）を受賞している。ロ焦点Ｘ線源を採用している。センサドとソフト両面がそろって可能になっのサイズは 30×20mm となり画素数はたシステムである。高濃度分解能が多機能化を可能に 1500×1000＝150 万である。画素サイズラインアップは 3 種用意される。CT スマートレントゲンシリーズは、デは 20μmであり、従来のものよりかなり機能も持つ世界最小クラスの「 FLEX- スクトップに置けるほど小型であるこ分解能を上げているという。測定は基 M345 」、卓上サイズの標準機で M サイとのほかにも、高い濃度分解能という本的に1画像につき1 秒程度となり、0.1 ズ基板の分析が可能な「FLEX-M863」、大きな特長がある。これを可能にした〜10 秒の間で調節できる。積算回数は鉄板 15mm の透過力をもつ「 FLEX- のは同社の独自開発による CCD 撮像最大100回である。小型のFLEX-M345 MH867 」である。FLEX-M345 はエッセンサだ。感度も非常によく誤差は 10 はX管電圧10〜70kV、筐体サイズは350 クス線装置としては非常に小型で、小％に収まり、同様のセンサでは珍しい ×450×550mm、サンプルテーブルサイさいために筐体の剛性が上がり精度もという。X 線透視画像のコントラストズは160×130mm、標準機 FLEX-M863 図 1　スマートレントゲンシリーズの標準機「 FLEX-M863 」 38 2014.7 Laser Focus World Japan 図 2　両面基板銅箔パターン自動解析システムによって、裏面と表面を分離することができる。上段：X 線透視画像、下段：実装面とはんだ面を自動分離した画像。図 3　線吸収係数を算出することにより、材料別に色を付けた画像を作ることができる。は同じく10〜70kV、800×645×523mm、たが、CT 機能により 3D での透過率の 350×270mm、一回り大型の FLEX- 位置情報を取得する機能も持つ。また MH867は10 〜130kV、800×650×650 単なる透過率だけではなく、解析によ mm、350×270mm となっている。り吸収係数の 3D 分布も算出できる。多層基板の各層を自動分離これはすなわち材料分布を調べられるということだ。分解能は 3μm 程度だ同シリーズに用意される機能の一つという。図 3 が MicroSD カード本体のにステレオ撮影がある。サンプルを傾け 3D CT スキャン例だ。金線や銅、樹脂ることで 2 方向からの画像を撮影するといったものが吸収係数の違いによっものだ。視差を使って立体的に観察すて分かる。これに赤は金、胴は青といっることができるが、見るだけで終わりた色を付けることもできるため、よりではない。産業技術総合研究所発のベサンプルの中身が把握しやすくなる。ンチャーと協力して、自動で視差を使っビームセンスはさらなるデータの活て高さを算出することを可能にした。用も追求している。CT で得られるデーそうして開発したのがプリント基板のタはボクセルデータとなるので、STLデ層分離のソフトウェアだ。たとえば両ータに変換して 3Dプリンターによる出面基板だと、表面と裏面で高さ方向の位力や 3D CAD、3Dシミュレータへの活置が変わる。この差を使って裏面のは用なども考えられる。ビームセンスは、んだ面と表面の実装面を自動で分離でこれらの拡張機能はものづくりの様々きる（図 2 ）。さらに 4 層など多層基板のな場面に活用できるとみている。また分離もできるようよう研究開発中だ。医療分野では当たり前となっている可 3D 断層撮影による高機能化上記は視差を利用した立体認識だっ視光の写真と CT 画像の重ね合わせなどを、工学分野でも展開していきたいということだ。 LFWJ Laser Focus World Japan 2014.7 39