Al Alloy Bonding Wire for High Temperature Power Devices

TALF
Al Alloy Bonding Wire for High Temperature Power Devices
高耐熱パワーデバイス用Al合金ボンディングワイヤ
Characteristics
特徴
● 99%
● 99%純度のAl合金
● Finer
purity Al alloy
grain size & higher tensile strength
● Excellent heat resistance
● Excellent thermal fatigue resistance
● 微細な結晶粒、高強度
● 優れた耐熱性
● 良好な耐熱疲労性
Grain Structure
TALF
Tensile Strength
TANW
20
Breaking Load
TANW
TALF
15
10
5
Heat Resistance
300
400
500
Thermal Fatigue Resistance
1.0
TALF
TANW
Shear Strength
20
1RUPDOL]HG,QLWLDO6KHDU6WUHQJWK
Breaking Load（N）
200
Wire dia.（μm）
25
15
10
5
0
100
200
300
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
400
Heat Treatment Temperature / ℃
TALF
TANW
1,000
2,000
3,000
Number of Thermal Cycle
Wire dia.
Surface metal
Base material
Test machine
Test condition
Atmosphere
Wire dia
: φ400μm
Heat treatment time
: 30min
Heat treatment atmosphere : Salt bath
17
: φ500μm
: Al-1%Si（t5μm ）
3 □5mm×t0.5mm）
: Al2O（
: TSE-11 (Espec)
: 200℃（3min）/−50℃（3min）
: Air
TALF
0
Wire dia. : 500μm

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