GLF
Super Low Loop Au Bonding Wire
超低ループ対応Auボンディングワイヤ
特
Characteristics
Lower loop height than conventional
low loop wires.
● Less damage at neck region.
● Suppression of snake-wire.
● Higher pull load than conventional low loop wires.
●
徴
● 従来の低ループワイヤよりも低ループ形成性に優れる。
● 優れたネックダメージ抑止性
● S字曲がり抑止性
● 従来の低ループワイヤよりプル強度が高い。
Wire Diameter : 25μm
Free Air Ball Diameter : 50μm
Bonder : Shinkawa UTC-400
Ball Forming Electrical Discharge Time : 0.44ms
HAZ＝85μm
Loop Height
40
MAX
70
AVE
60
MIN
50
Pull Load (mN)
90
80
GLF
GL-2
Wire Diameter : 25μm
Chip Thickness : 200μm
Center Pull Test
N＝40
35
30
AVE
25
20
MIN
15
10
GLD
MAX
GLF
Low Loop Application
Bonder:Shinkawa UTC-200
Wire Diameter : 25μm
Chip Thickness : 200μm
7
GL-2
GLD
GLF
Bonder:Shinkawa UTC-200
Wire Diameter : 25μm
Chip Thickness : 200μm
N＝40
150
Loop Height (μm)
Pull Load

改版中_(OE-TEK)18740 MPO-DLCx4 10G 12C RIBBON

Les résultats complets min 1 mouvement 3

GBC/GBE

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