GLF Super Low Loop Au Bonding Wire 超低ループ対応Auボンディングワイヤ 特 Characteristics Lower loop height than conventional low loop wires. ● Less damage at neck region. ● Suppression of snake-wire. ● Higher pull load than conventional low loop wires. ● 徴 ● 従来の低ループワイヤよりも低ループ形成性に優れる。 ● 優れたネックダメージ抑止性 ● S字曲がり抑止性 ● 従来の低ループワイヤよりプル強度が高い。 Wire Diameter : 25μm Free Air Ball Diameter : 50μm Bonder : Shinkawa UTC-400 Ball Forming Electrical Discharge Time : 0.44ms HAZ=85μm Loop Height 40 MAX 70 AVE 60 MIN 50 Pull Load (mN) 90 80 GLF GL-2 Wire Diameter : 25μm Chip Thickness : 200μm Center Pull Test N=40 35 30 AVE 25 20 MIN 15 10 GLD MAX GLF Low Loop Application Bonder:Shinkawa UTC-200 Wire Diameter : 25μm Chip Thickness : 200μm 7 GL-2 GLD GLF Bonder:Shinkawa UTC-200 Wire Diameter : 25μm Chip Thickness : 200μm N=40 150 Loop Height (μm) Pull Load
© Copyright 2024 ExpyDoc