30 Volts SBD SA10LA03 ■最大定格 Maximum Ratings Item ■OUTLINE DRAWING(mm) Symbol く り 返 し ピ ー ク 逆 電 圧 Repetitive Peak Reverse Voltage 直 流 順 電 Direct Forward Current 流 Conditions V RRM 30 直 流 Direct Current I DC Unit 通 電 0.3 1.0A Avg. V ＊1 Ta=74℃ 1.41 A 0.2 0.2 0.3 Ta＝38℃＊1,VRM＝15V Tl＝91℃,VRM＝15V (Tl: Lead Temperature) 1.0 A 0.2 0.3 電 流 I FSM （50Hz正弦半波１サイクル非くり返し） Half Sine Wave,1cycle, Non-repetitive 20 A 動 作 接 合 温 度 範 囲 Operating Junction Temperature Range T jw −40∼＋125 ℃ 保 存 温 度 範 Storage Temperature Range T stg −40∼＋150 ℃ 囲 2.0 0.8 1.9 ■電気的・熱的特性 Electrical/ Thermal Characteristics Item Symbol ピ ー ク 逆 Peak Reverse Current 電 流 I RM ピ ー ク 順 Peak Forward Voltage 電 圧 V FM 熱 抵 Thermal Resistance 参考はんだパッド形状 （e.g. Soldering Pad） 1.1 サ − ジ 順 Surge Forward Current 1.0 電 0.1 0.05 方 形 波 通 RECT 180℃ Rectangular Wave 50% Duty Io 0.1 平 均 整 流 電 流 Average rectified Forward Current 抗 R th(j-a) R th(j-l) Conditions VRM＝5V Ta＝25℃ VRM＝30V Ta＝25℃ IFM＝0.7A Ta＝25℃ IFM＝1.0A Ta＝25℃ ＊1（アルミナ基板実装） 接合部･周囲間 (Junction to Ambient) ＊2（ガラエボ基板実装） 接合部･リード間（Junction to Lead） ■APPROX. NET WEIGHT:0.004 g Min. Typ. Max. Unit − − − − − − 50 0.5 0.33 0.39 − − − 1.5 0.37 − 100 150 μA mA − − 30 ＊1：プリント基板実装/Alumina Substrate Mounted (Soldering Land=6×6mm) ＊2：プリント基板実装/Glass-Epoxy Substrate Mounted (Soldering Land=6×6mm) ■定格・特性曲線 FIG.1 FIG.2 FIG.3 FIG.4 V ℃/W 1.0A Avg. 30 Volts SBD SA10LA03 FIG.5 FIG.6 FIG.7 FIG.8 FIG.9 FIG.10
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