業界初、日本 TI の SimpleLink Wi-Fi デバイスがチップ・レベルで Wi-Fi

2014 年 11 月 11 日
SCJ-14-094
業界初、日本 TI の SimpleLink Wi-Fi デバイスが
チップ・レベルで Wi-Fi 認証を取得
TELEC 取得済みモジュールも提供
Wi-Fi 認証取得済で相互接続性を保証、『CC3100』や『CC3200』の
Internet-on-a-chip ソリューションを使って、あらゆる製品に Wi-Fi 機能を追加
日本テキサス・インスツルメンツは、IoT（モノのインターネット）向けに設計された
SimpleLink™ Wi-Fi® 『CC3100』と『CC3200』の各デバイスが、チップ・レベルで Wi-Fi
CERTFIED™ 認証を取得したと発表しました。今回、TI は業界で初めて、Wi-Fi Alliance® 認
証をチップで取得したことになります。この Wi-Fi ロゴ承認シールによって、
『CC3100』と
『CC3200』の各チップが、Wi-Fi ネットワーク内での相互接続に必要なすべてのソフトウェ
アとハードウェアの機能をオンチップに内蔵していることを確認できるとともに、これら
を、IoT システムに簡単に統合することができます。TI ではチップのサンプルのほか、
『CC3100』ブースタパックプラグイン・ボード
『CC3200』ローンチパッド評価キットや、
を提供しており、家庭用、産業用や民生用の幅広いエレクトロニクス製品に組込み Wi-Fi や
インターネット接続機能を追加することができます。製品に関する詳細は、
http://www.tij.co.jp/simplelinkwifi をご覧ください。
TI のワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションズ総責任者のアミチャイ・ロン
（Amichai Ron）は次のように述べています。「このたび TI が、チップ・レベルでの Wi-Fi
認証を取得した初の半導体メーカーとなったことを嬉しく思います。TI は、組込み用の
Wi-Fi 市場分野のリーダーとして、顧客各社のために継続して適用領域を拡大してまいりま
したが、今後は Wi-Fi Alliance の高度な標準規格に準拠した SimpleLink Wi-Fi 『CC3100』と
『CC3200』の各チップを供給できます」。
Wi-Fi Alliance の CEO であるエドガー・フィグエロア氏（ Edgar Figueroa）は次のように
述べています。「Wi-Fi Alliance では、TI が『CC3100』と『CC3200』の各ソリューションで
Wi-Fi CERTIFIED 認証を取得したことを祝福します。Wi-Fi は各種の IoT アプリケーション
に堅牢性、相互接続性や、広く普及しているコネクティビティを提供するとともに、これ
らのソリューションは、IoT 向け Wi-Fi の進歩の典型例でもあります」。
SimpleLink Wi-Fi について
2014 年 6 月初めに発表された SimpleLink Wi-Fi『CC3100』と『CC3200』の各
Internet-on-a-chip™ プラットフォームは、新しい IoT 製品向けに次のような特長があります。
『CC3100』と『CC3200』の特長
•
ローパワー電波と複数の進歩したローパワー・モードを備え、電池動作機器向けに、
業界で最小の消費電力を提供
•
『CC3100』ソリューションは、任意のマイコン製品と組み合わせて使用できる自由
度を提供、『CC3200』ソリューションでは、ユーザー専用に統合された、プログラ
マブルの ARM® Cortex®-M4 マイコンを使用でき、顧客は独自のコードを追加可能
•
迅速な接続、クラウドのサポート、オンチップ Wi-Fi、インターネットや堅牢なセ
キュリティ・プロトコル群を提供することで開発が容易となり、ネットワークに接
続する製品開発に Wi-Fi の専門知識が不要
•
SmartConfig™テクノロジ、WAC、WPS や AP モードをはじめとした複数のプロビジ
ョニング・オプションによって、スマートフォンやタブレットのアプリ、ウェブ・
ブラウザを使い、自社製品を簡単、かつ安全に AP と接続する能力を提供
•
日本のお客様に使いやすい TELEC技適認証をはじめ、各国電波認証（FCC/IC, ETSI）
取得済みモジュールも提供
『CC3100』と『CC3200』の各デバイスは、QFN パッケージに RF やアナログを完全統合、
これらのデバイスをプリント基板上に直接実装することで、低価格、小型で使いやすいシ
ステムを開発できます。TI の IoT クラウド・エコシステム・メンバー各社が SimpleLink Wi-Fi
製品ファミリのクラウド・コネクティビティのサポートを行います。
11 月 19 日～21 日に横浜パシフィコにて開催される ET 2014（組込み総合技術展）、TI ブ
ースにて『CC3100』、『CC3200』の展示を行います。詳細はこちらをご覧ください。
価格と供給
•
SimpleLink Wi-Fi 『CC3100』と『CC3200』の各ソリューションは TI eStore と販売特
約店から供給中です。
o
『CC3200』ローンチパッドは単価（参考価格）29.99 ドルでこちらから供給
o
『CC3100』ブースタパック+ 『CC31XXEMUBOOST』 +
『MSP-EXP430F5529LP』のバンドル品は単価（参考価格）49.99 ドルでこち
らから供給
o
『CC3100BOOST』 + 『CC31XXEMUBOOST』のバンドル品は単価（参考価
格）36.99 ドルでこちらから供給
•
『CC3100』と『CC3200』は量産出荷中で、サンプルは TI の無償サンプル・プログ
ラムで供給されます。
o
『CC3100』の 1,000 個受注時の単価（参考価格）は 6.70 ドルです。
o
『CC3200』の 1,000 個受注時の単価（参考価格）は 7.99 ドルより設定され
ています。
2
SimpleLink Wi-Fi 『CC3100』と『CC3200』の特性表
項目
CC3100
CC3200
デバイス・タイプ
ワイヤレス・ネットワーク・
プロセッサ
ワイヤレス・マイコン
内蔵プロセッサ
外付けプロセッサ
ARM Cortex-M4 マイコン
主要な機能（ROM に内蔵）
Wi-Fi ドライバと補助機能
TCP/IP スタック
TLS/SSL スタック
Wi-Fi ドライバと補助機能
TCP/IP スタック
TLS/SSL スタック
ペリフェラル・ドライバ群
外付けのシリアル・フラッシュ用
ブートローダー
内蔵 Bluetooth コントローラ
なし
なし
主要な Wi-Fi 機能
IEEE802.11bgn
STA, AP & Wi-Fi Direct Mode
SmartConfig
IEEE802.11bgn
STA, AP & Wi-Fi Direct Mode
SmartConfig
アプリケーションの
スループット（max）
16 Mbps (UDP)
12 Mbps (TCP)
16 Mbps (UDP)
12 Mbps (TCP)
ペリフェラル群
SPI
UART
SPI
UART
パラレル・カメラ
McASP
SD/MMC
I2C
4 本の GP タイマ
1 本のウオッチドッグ・タイマ
4 チャネル 12 ビット A/D コンバータ
最大 27 本の GPIO
Wi-Fi 消費電流（受信時）
53 mA (@54 OFDM)
53 mA (@54 OFDM)
Wi-Fi 消費電流（送信時）
223 mA (@ 54 OFDM, 14.5 dBm)
223 mA (@ 54 OFDM, 14.5 dBm)
Wi-Fi 待受け時電流
0.69 mA (DTIM = 1)
0.69 mA (DTIM = 1)
Wi-Fi 出力電力
18.0 dBm (@ 1 DSSS)
18.0 dBm (@ 1 DSSS)
Wi-Fi 受信感度
-95.7 dBm (@ 1 DSSS)
-95.7 dBm (@ 1 DSSS)
ピン/パッケージ
64VQFN
64VQFN
動作温度範囲
-40 ℃ ～ +85℃
-40 ℃ ～ +85℃
6.70 ドルより
7.99 ドルより
1,000 個受注時の単価
（参考価格）
TI の SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ・ポートフォリオについて
ワイヤレス・マイコン、ワイヤレス・ネットワーク・プロセッサ（WNPs）、RF トランシー
バ、幅広い組込み市場向けのレンジ・エクステンダなど、TI の低消費電力ワイヤレス・コ
ネクティビティ・ソリューションの SimpleLink ポートフォリオは IoT（モノのインターネッ
ト）への接続と開発を簡単にします。Wi-Fi®, Bluetooth®, Bluetooth low energy, ZigBee®, Sub-1
GHz, 6LoWPAN など、14 ものワイヤレス・テクノロジーにより、SimpleLink 製品はお客様
のワイヤレス・ソリューション構築をサポートします。TI のワイヤレス・コネクティビテ
ィ製品に関する詳細は http://www.tij.co.jp/wireless をご参照ください。
※SimpleLink は Texas Instruments Incorporated の商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれ
の所有者に帰属します。
3
4
テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼 CEO：リッ
チ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログ IC および組
込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する
10 万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp ）
をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口倫彰、略称：日本 TI）
は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤで
す。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。
読者向けお問い合わせ先
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
URL: http://www.tij.co.jp/pic
SCJ-14-094
以上
5

Download Report