世界最薄5μmポリイミドフィルム カプトン ２０ＥＮ 極低熱膨張ポリイミドフィルム 極低熱膨張カプトン （開発品） カプトン ２０ＥＮ ●業界に先駆け5μm厚のポリイミドフィルム 量産開始 ●薄型化と耐熱寸法精度の両立により、スマートフォンをはじめとする電子機器の高性能化、薄型化 （省スペース） に貢献します。 ■物性表 厚み 強度 伸度 ヤング率 熱収縮率 熱膨張係数 MIT 接着強度 MD TD MD TD MD TD MD TD MD TD MD TD D-side A-saide 単位 μm MPa ％ GPa ％ ppm/℃ 回 N/cm Kapton 20EN 5 320 330 55 57 5.0 5.0 0.02 0.01 15 13 ＞20000 ＞20000 18 20 Kapton 30EN 7.5 330 340 58 60 5.0 5.0 0.02 0.01 15 13 ＞20000 ＞20000 18 20 Kapton 50EN 12.5 380 390 62 65 5.0 5.0 0.02 0.01 15 13 ＞20000 ＞20000 18 20 測定方法 JIS C 2318 JIS C 2318 JIS C 2318 IPC No.2.2.4 200℃/2h 50∼200℃ 昇温速度 10℃/min JIS P 8115 JIS C 6471-1995 ●広幅（1028mm幅）、長尺での供給が可能です。 ■スプリングバック比較例 ●20ENベース ●50ENベース 1028mm幅での製品化を実現 極低熱膨張カプトン （開発品） ●シリコンに準じた線膨張係数を有したフィルムを実現 ●幅広い温度領域での熱寸法安定性が高温加熱工程での安定性に貢献します。 ■物性表 強度 伸度 ヤング率 表面平滑性 CTE CHE 40 シリコンウェハ 銅箔 競合品 カプトン（開発品） 35 CTE（ppm/℃） 厚み ■特徴 カプトン（開発品） Ref.150EN-A 38 38 406 390 MD MPa 418 470 TD 62 78 MD ％ 58 56 TD 6.9 5.8 MD GPa 7.3 7.6 TD 5 8 Ra nm 102 152 Rz 6 12 MD ppm/℃ 5 5 TD 10 18 MD ppm/℃ 9 11 TD 単位 μm 30 25 20 15 10 5 0 0 50 100 ■用途例 FPC（Flexible Printed Circuit）、耐熱コンデンサー、フィルムセンサ等の基材 カプトン 営業部 高機能材料販売課 03-3245-6426 Kapton® Marketing & Sales Dept. +81-3-3245-6426 東レ・デュポン株式会社 Dupont-Toray Co.,Ltd. 150 200 250 温度 （℃） 300 350 400 450 カプトン 、 Ｋａｐｔｏｎ は 米国デュポン社の登録商標です。
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