USB 3.0デザインを加速する49ドルのSuperSpeed Explorer Kitを発表

Cypress Semiconductor News Release
(報道発表資料)
2014 年 9 月 10 日
サイプレス、USB 3.0 デザインを加速する 49 ドルの SuperSpeed Explorer Kit を発表
IDF 2014 でサイプレスプログラマブル EZ-USB FX3 ソリューションを使用した
キットのデモ実演と無料サンプル配布を実施
サイプレスセミコンダクタ社 (米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ：CY) は 2014 年 9 月 8 日 (米国時間)、さまざ
まなシステムで高性能 USB 3.0 のスループットの利用が可能になる低コストの開発キットを発表しました。新しい
SuperSpeed Explorer Kit はウェブサイトから 49 ドルで入手可能で、サイプレスのプログラマブルな EZ-USB® FX3™
USB 3.0 ペリフェラルコントローラーをベースにしており、広範なアプリケーションに適応可能です。サイプレスは、9 月
9 日～11 日に米国サンフランシスコで開催される Intel Developer Forum (IDF) のブース 780 でこのキットのデモ実演
を行い、先着 100 人の来場者に無料キットを配布する予定です。
EZ-USB FX3 は業界唯一のプログラマブルな USB 3.0 ペリフェラルコントローラーです。コンフィギュレーションを自由
に行える汎用性の高いプログラマブルインターフェース (GPIF™ II) を備え、8、16、および 32 ビットコンフィギュレー
ションでプログラム可能です。FX3 は、GPIF II によって他社ソリューションより低い消費電力でアプリケーションプロセ
ッサや FPGA、ストレージメディア、およびイメージセンサーと最大 400Mbps のデータ転送速度で直接通信できます。
SuperSpeed Explorer Kit は、Aptina 社イメージセンサー、Altera 社 FPGA および Xilinx 社 FPGA と接続される 3 枚の
アクセサリボードで外部デバイスと容易にインターフェースします。このキットには標準 USB インターフェースを搭載し
たデバッガも含まれているため、より簡単に設計が可能で Time-to-Market が短縮されます。
サイプレスは IDF にて、USB の専門家である John Hyde 氏著の「SuperSpeed Device Design by Example」という新刊書
の見本の無料配布も行います。この本には SuperSpeed USB ペリフェラルを設計して実装するための実用的なアプロ
ーチを掲載しており、SuperSpeed Explorer Kit を使用した一連のサンプルも含まれています。IDF では、サイプレスブ
ースにて Hyde 氏のサインをもらうことも可能で、9 月 10 日午後 0 時 30 分 (現地時間) には IDF ネットワーキングプラ
ザシアターにおいて Hyde 氏による SuperSpeed のデザインに関するプレゼンテーションも行われます。
サイプレスの USB 3.0 事業部のマーケティング担当上級ディレクタである Mark Fu は、「サイプレスの FX3 ソリューショ
ン独自のプログラマビリティを備えた 49 ドルの新しい SuperSpeed Explorer Kit により、次世代製品への USB 3.0 の実
装がますます容易になり、コスト効率もこれまで以上に向上します。IDF で USB 3.0 のポートフォリオとともにこのキットを
展示するのを楽しみにしています」と述べています。
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「USB Design By Example」の主要著者でもある Hyde 氏は、「私は、数多くの FX3 ユーザーと仕事をしてきましたが、
彼らが最初に抱く最も一般的な懸念を解消するためにこの本を書きました。本書は、Windows や FX3 ファームウェア、
GPIF II のサンプルなどエンドツーエンドの開発プロセスを提供しており、さらに、独自ハードウェアとのさまざまな高性
能インターフェースを試行できる CPLD プラグオンボード用の Verilog のサンプルも同梱しています。私は SuperSpeed
USB テクノロジを身近なものにしたいと思っているのですが、この本は、サイプレスの新しいキットと共に使用することで
その優れた入門書になると考えています」と述べています。
IDF では、FX3 に加え、サイプレス USB 3.0 ポートフォリオの中から次のソリューションを展示します。

USB-IF 認証の 4 ポート EZ-USB HX3 USB 3.0 ハブコントローラー: 堅牢な相互運用性、Battery Charging
v1.2 および Apple 充電規格のサポート、完全なコンフィギュレーション性を提供。ドッキングステーションやモ
ニタ、Ultrabook™デバイス、デジタル TV、セットトップボックス、プリンタ、およびサーバが適用範囲。

EZ-USB CX3™カメラコントローラー: Mobile Industry Processor Interface (MIPI) Camera Serial Interface Type
2 (CSI-2) 規格をサポートしているイメージセンサーに USB 3.0 を実装可能。レーンあたりの最高速度が
1Gbps である CSI-2 データレーンを 4 本搭載しており、非圧縮ビデオストリームをサポート。

EZ-USB FX3S™ RAID-on-Chip コントローラー: SD/eMMC メモリと SDIO デバイスのサポートをシステムに追
加できるようにするストレージホストコントローラーを搭載。
EZ-USB FX3 について
EZ-USB FX3 は、あらゆるシステムに SuperSpeed USB 3.0 の接続を可能にします。512KB の RAM を内蔵したオンチ
ップ ARM9 CPU コアは 200 MIPS の演算処理能力を備え、ローカルデータ処理を必要とするアプリケーションに使用
できます。さらに、SPI、UART、I2C、および I2S インターフェースでのシリアルペリフェラルの接続も可能になります。
FX3 の高い柔軟性と統合性によって、開発者はあらゆるシステムに USB 3.0 接続を追加できるようになります。
EZ-USB FX3 は現在量産品を出荷中で、121 ボール BGA (10mm x 10mm) と省スペース型 131 ボール
Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP、4.7mm x 5.1mm) で提供されます。サイプレスの USB 3.0 ポートフ
ォリオに関する詳細は、http://japan.cypress.com/usb をご覧いただくか、または [email protected] にお問い合わ
せください。
サイプレスについて
サイプレスは、Time-to-Market を短縮しながらシステムの付加価値を高める、高性能なミックスドシグナルプログラマブ
ルソリューションを提供しています。サイプレスは、そのフラッグシップ製品として PSoC® 1、PSoC 3、PSoC 4 および
PSoC 5LP プログラマブルシステムオンチップファミリを提供しています。サイプレスは、静電容量ユーザーインター
フェースソリューションの世界的なリーダーで、CapSense®タッチセンシングや TrueTouch®タッチスクリーンソリューシ
ョン、ノートブック PC やペリフェラル向けのトラックパッドソリューションを提供しています。サイプレスは USB コントロー
ラーのリーダーでもあり、さまざまな民生および産業機器の接続性と性能の向上を支援しています。また、SRAM およ
び不揮発性 RAM メモリの市場においても世界的なリーダー企業です。サイプレスが対象とする市場は多岐にわたり、
民生、携帯電話、コンピュータ、データ通信、車載、産業、および軍事などの機器を対象にしています。サイプレスは
NASDAQ Global Select Market に上場 ( 銘柄コード： CY) しています。詳細はサイプレスのウェブサイト
(japan.cypress.com) をご覧ください。
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Cypress、Cypress のロゴ、EZ-USB、TrueTouch、PSoC および CapSense は、サイプレスセミコンダクタ社の登録商標であり、FX3、GPIF、
CX3 および FX3S は同社の商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
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