2014 年３月 19 日（１／２）株式会社アマダコーポレート・コミュニケーション部門広報室 TEL:0463-96-3105 FAX:0463-96-3407 URL: http://www.amada.co.jp 〒259-1196 神奈川県伊勢原市石田 200 Photonix2014 第 14 回光・レーザー技術展に出展光・レーザー技術展に出展－アマダグループのレーザ技術力を訴求－株式会社アマダ（神奈川県伊勢原市：社長岡本満夫）は、４月 16 日（水）から４月 18 日（金）まで東京ビッグサイトで開催される Photonix2014 第 14 回光・レーザー技術展に出展します。出展機はアマダから新商品ファイバーレーザマシン「ENSIS（エンシス） -3015AJ」、グループ会社であるミヤチテクノスから新商品パルスファイバーレーザ溶接機「ML-3060AS」など合わせて７機種です。「 “新 AJ”テクノロジーの具現化と加工テクノロジーへの応用」と「微細レーザ溶接・レーザ加工における新技術」をテーマに、最新のファイバーレーザテクノロジーを中心にご提案します。出展ブースは東５ホールで、小間番号は 19-45 です。新商品「ENSIS-3015AJ」は、出力２kW の自社製ファイバーレーザ発振器（“新 AJ”）を搭載し、２kW で板厚 25mm の鋼板を切断。薄板から厚板まで段取りレスで連続安定加工を実現します。独自の光コントロール技術による新ファイバーレーザテクノロジーと、加工領域拡大、段取りレス、省エネルギー効果など加工テクノロジーへの応用をご覧いただきます。ミヤチテクノスからは、新型パルスファイバーレーザ発振器を搭載し、高安定、低コストのレーザ溶接を実現したパルスファイバーレーザ溶接機「ML-3060AS」など、６機種を出展します。自動車、輸送機械、電子部品など、各種産業に応じた特殊技術、新技術で加工を実演するほか、展示サンプルでご覧いただけます。出展機一覧・ファイバーレーザマシン ENSIS-3015AJ《新商品》・ファイバーレーザ溶接機 ML-6920BS ・レーザ溶接用スキャニングシステム GWM-MHP ・パルスファイバーレーザ溶接機 ML-3060AS《新商品》・パルスファイバーレーザ溶接機 ML-3030AS《新商品》・ YAG SHG グリーンレーザ溶接機 ML-8150A ・ファイバーレーザ加工機 ML-7350DL-3D《新商品》以上