GCG188R70J225ME01_ (1608, X7R, 2.2uF, DC6.3V) 参考図車載用

車載用導電性接着剤対応チップ積層セラミックコンデンサ
GCG188R70J225ME01_ (1608, X7R, 2.2uF, DC6.3V)
参考図
_は包装仕様コードが入ります。
1. 適用範囲
本仕様書は、車載用電子機器に導電性接着剤で取り付けられる用途に使用される導電性接着剤対応チップ積層セラミックコ
ンデンサに適用します。
2. 弊社品番構成
（例)
GCG
18
①L/W
寸法
8
R7
②T寸法
0J
225
④直流
③温度特性
定格電圧
M
⑤公称
静電容量
E01
D
⑥静電容量 ⑦個別仕様
⑧包装仕様
許容差
管理番号
3. 形状および寸法
①-1 L
①-2 W
② T
e
1.6±0.2
0.8±0.1
0.8±0.1
0.2 to 0.5
(単位:mm)
g
0.5 min.
4.定格値
③ 温度特性(準拠公規格):X7R(EIA)
静電容量変化率
または　温度係数
適用温度範囲
(基準温度)
-15 to 15 %
-55 to 125 ℃
(25 ℃)
④ 直流
定格電圧
⑤
静電容量
⑥
静電容量
許容差
適用性能規格
(使用温度範囲)
6.3 Vdc
2.2 uF
±20 %
-55 to 125 ℃
5.包装形態
記号
⑧ 包装仕様
最小受注単位数
D
φ180mmﾘｰﾙ
紙 W8P4
φ330mmﾘｰﾙ
紙 W8P4
4000 個/ﾘｰﾙ
J
10000 個/ﾘｰﾙ
このデータは2014年05月22日現在のものです。
記載内容について、改良のため予告なく変更することや、供給を停止することがございます。ご注文に際しては、納入仕様書をご要求いただきご確認下さい。
また、当商品のご使用にあたっては、ご使用上の注意も必ずご覧下さい。
GCG188R70J225ME01-01
1
■性能および試験方法
項
No
目
規格値
試験条件（AEC-Q200）摘要
1 Pre-and Post-Stress
-
Electrical Test　2 High Temperature Exposure
試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照)
(Storage) 外観
著しい異常はありません。
試験温度：150±3℃
耐熱性
R7 :±12.5%以内
試験時間：1000±12時間
静電容量
(高温放置) 変化率
Q及び
放置時間：24±2 時間
R7 : 0.2 以下
誘電正接
絶縁抵抗
10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上
3 Temperature Cycling
試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照)
温度
外観
著しい異常はありません。
サイクル
静電容量
R7 :±10.0%以内
温度サイクル：1000回
Step
1
2
3
4
R7 : 0.2以下
Temp.
(℃)
-55+0/-3
Room
Temp.
125+3/-0(forΔC/R7)
150+3/-0(for 5G/L8/R9)
Room
Temp.
Time
(min.)
15±3
1
15±3
1
変化率
Q及び
誘電正接
絶縁抵抗
10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上
放置時間：24±2 時間
初期値測定：熱処理（150+0/-10℃、1時間）後、
室温に24±2 時間放置し測定。
4 Destructive
異常はありません。
EIA-469によります。
Phisical Analysis
5 Moisture Resistance
耐湿性
試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照)
外観
著しい異常はありません。
試験温度：+25 ～+65℃
静電容量
R7 :±12.5%以内
試験湿度： 80 ～ 98%RH
変化率
試験時間：1サイクル24時間で行うサイクルを10サイクル
放置時間：24±2 時間
Q及び
R7 : 0.2 以下
温度
(℃)
誘電正接
絶縁抵抗
70
65
60
55
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
-5
-10
10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上
湿度
80～98%
湿度
90～98%
湿度
90～98%
湿度
80～98% 湿度
90～98%
+10
- 2℃
初期測定
1 ｻｲｸﾙ 24 時間
0
1 2
3
4 5
6
7
8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
時間
6 Biased Humidity
耐湿負荷
試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照)
外観
著しい異常はありません。
試験温度：85±3℃
静電容量
R7 :±12.5%以内
試験湿度：80 ～ 85%RH
変化率
Q及び
試験時間：1000±12時間
R7 : 0.2 以下
印加電圧：定格電圧、1.3+0.2/-0vdc (保護抵抗：6.8kΩ)
誘電正接
充放電電流：50ｍA以下
放置時間：24±2時間
絶縁抵抗
JMCGS-02979
1,000MΩ、50Ω・F　いずれか小さい値以上
2
■性能および試験方法
No
項
目
規格
値
試験条件（AEC-Q200）摘要
試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照)
7 Operational Life
高温負荷
外観
著しい異常はありません。
試験温度：125±3℃
静電容量
R7 :±12.5%以内
試験時間：1000±12時間
変化率
Q及び
印加電圧：定格電圧×150%
R7 : 0.2以下
充放電電流：50ｍA以下
誘電正接
放置時間
：24±2時間
初期値測定：電圧処理（最高使用温度±3℃、
定格電圧の200%、1時間）後、室温に
24±2時間放置し測定。
絶縁抵抗
8 External Visual
1,000MΩ、50Ω・F　いずれか小さい値以上
異常ありません。
目視によります。
寸法表によります。
ノギスによります。
著しい異常はありません。
MIL-STD-202 Method 215　によります。
外観
9 Phisical Dimension
寸法
10 Resistance to 外観
Solvents
静電容量
規定の許容差内にあります。
Q及び
R7 :
誘電正接
定格電圧:25V以上:0.025以下
耐溶剤性
定格電圧:16V
絶縁抵抗
:0.035以下
10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上
11 Mechanical
Shock
外観
著しい異常はありません。
試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照)
静電容量
規定の許容差内にあります。
互いに直行する3軸に沿って、各方向に3回（計18回）
Q及び
R7 : 0.2以下
衝撃試験
行います。
誘電正接
最大加速度：1500g
持続時間　：0.5ms
波形　：半波正弦波
12 Vibration
耐振性
絶縁抵抗
10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上
速度変化　：4.7m/s
外観
異常はありません。
試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照)
静電容量
規定の許容差内にあります。
Q及び
R7 : 0.2以下
振動の種類：A　10Hz～2000Hz～10Hz（20分間）
全振幅：1.5mm
誘電正接
互いに垂直なる3方向に12回ずつ（計36回）行います。
絶縁抵抗
JMCGS-02979
10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上
3
■性能および試験方法
No
項
目
13 Thermal Shock
熱衝撃試験外観
静電容量
規格
値
試験条件（AEC-Q200）摘要
試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照)
温度サイクル：300回
（20秒以内で移送すること）
著しい異常はありません。
R7 :±10.0%以内
変化率
Q及び
放置時間：24±2時間
R7 : 0.2以下
誘電正接
Step
1
Temp(℃）
-55+0/-3
Time
（min.）
絶縁抵抗
10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上
2
125+3/-0(for ΔC/R7)
150+3/-0(for 5G/L8/R9)
15±3
15±3
初期値測定：熱処理（150+0/-10 ℃、1時間）後、
室温に24±2時間放置し測定。
14 ESD
外観
著しい異常はありません。
静電容量
規定の許容差内にあります。
Q及び
R7 : 0.2以下
AEC-Q200-002　によります。
誘電正接
絶縁抵抗
15 Electrical 外観
Chatacteri- 静電容量
10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上
著しい異常はありません。
目視によります。
規定の許容差内にあります。
測定条件
zation
基準温度：25℃
Q及び
R7 : 0.125以下
Char.
誘電正接
Item
絶縁抵抗　25℃
10,000MΩ、500Ω・F
いずれか小さい値以上
絶縁抵抗　125℃
(ΔC,R7)
耐電圧
1,000MΩ、10Ω・F
いずれか小さい値以上
R7 (C≦10μF)
Frequency
1±0.1kHz
Voltage
1±0.2Vrms
測定電圧：定格電圧
充電時間：2分間
充放電電流：50ｍＡ以下
異常なく耐えます。
試験電圧：定格電圧ｘ 250%
印加時間：1～5秒間
充放電電流： 50mA以下
JMCGS-02979
4
■性能および試験方法
No
項
目
16 Terminal
Strength
端子電極
固着力
外観
規格
値
試験条件（AEC-Q200）摘要
著しい異常はありません。
試料を図1の試験基板に導電性接着剤* で実装します。
加圧力：
静電容量
規定の許容差内にあります。
Q及び
R7 : 0.2以下
形状
GCG15
GCG18
GCG21
GCG31
GCG32
誘電正接
加圧力
2.0N
2.7N
4.9N
6.9N
12.6N
保持時間：60秒
10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上
c
Ag/Pd 電極
a
ｱﾙﾐﾅ基板
b
絶縁抵抗
形式
a
0.4
1.0
1.2
2.2
2.2
GCG15
GCG18
GCG21
GCG31
GCG32
寸法 (mm)
b
1.5
3.0
4.0
5.0
5.0
c
0.5
1.2
1.65
2.0
2.9
(単位 : mm)
図1
*導電性接着剤：
HEREAUS”PC3000”
17 Beam Load Test
抗折試験
破壊値が次の値を超えています。
硬化条件140℃/30min
< チップ L 寸法 : 2.5mm 以下>
< チップ L 寸法 : 2.5mm 以下 >
チップ厚み > 0.5mm ランク : 20N
チップ厚み≦0.5mm ランク : 8N
< チップ L 寸法: 3.2mm 以上 >
チップ厚み< 1.25mm ランク : 15N
チップ厚み≧1.25mm ランク : 54.5N
< チップ L 寸法 : 3.2mm 以上>
L
0.6L
加重速度 : 0.5mm / sec.
JMCGS-02979
5
■性能および試験方法
No
項
18 Capacitance
Temperature
Characteristics
静電容量
目
静電容量
規
格
値
試験条件（AEC-Q200）摘要
R7 : ±15%以内
(-55℃ to +125℃)
各段階での測定は、規定温度に達した後5分値とします。
測定電圧条件:
GCG188 R7 0J 225 のみ : 0.5+/-0.1Vrms
温度特性
Step
Temp.(℃)
1
25±2
2
-55±3
3
25±2
125±3(for ΔC/R7)
150±3(for 5G/L8/R9)
25±2
4
5
初期値測定：熱処理（150＋0/-10℃、1時間）後、
室温に24±2時間放置し測定。
JMCGS-02979
6
包装方法
ＧＲＧ／ＧＣＧタイプ
1.ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞ包装(包装記号:D/E/W/F/L/J/K)
1.1 包装個数:個/ﾘｰﾙ
φ180mmﾘｰﾙ
紙ﾃｰﾌﾟ
包装記号:D/E
包装記号:W
10000
20000
(W8P2)
(W8P1)
形式
GCG15
GRG15
GCG18
GRG18
GCG21
GRG21
GCG31
GRG31
GCG32
GRG32
6
9
B
M
C
D
E
ﾌﾟﾗｽﾁｯｸﾃｰﾌﾟ
包装記号:L
φ330mmﾘｰﾙ
紙ﾃｰﾌﾟ
ﾌﾟﾗｽﾁｯｸﾃｰﾌﾟ
包装記号:J/ F 包装記号:K
50000
(W8P2)
4000
10000
4000
4000
10000
10000
3000
3000
2000
1000
1000
10000
10000
6000
4000
4000
1.2 ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞ寸法図
(1)GCG15/GRG15 (W8P2 包装記号:D/E/J/F)
3.5±0.05
*2
Ａ
Ｂ
b1
*1,2：2.0±0.05
φ1.5
Ａ
Ｂ
*1
+0.1
φ1.5 -0
1.75±0.1
4.0±0.1
8.0±0.3
*1,2：2.0±0.05
(単位：mm)
0.05 以下
a1
記号
A *3
B *3
a1,b1 *3
ｔ
GCG15/GRG15
0.65
1.15
0.15
0.8以下
t
*3 参考値
(2)GCG15/GRG15(W8P1 包装記号:W)
(単位：mm)
+0.1
3.5±0.05
φ1.5 -0
Ｂ
Ａ
8.0±0.3
1.75±0.1
4.0±0.1
1.0±0.05
1.0±0.05
記号
A *
B *
ｔ
JMCGP-01897A
GCG15/GRG15
0.65
1.15
0.8以下
7
t
* 参考値
包装方法
ＧＲＧ／ＧＣＧタイプ
(3)GCG18/21/31
GRG18/21/31
(単位：mm)
T: 0.85ﾗﾝｸ以下
1.75±0.1
4.0±0.1
2.0±0.1
+0.1
3.5±0.05
φ1.5 -0
Ｂ
b1
Ａ
8.0±0.3
4.0±0.1
a1
1.1 以下
記号
GCG18/GRG18
GCG21/GRG21
GCG31/GRG31
A
1.05±0.1
1.55±0.15
2.0±0.2
B
1.85±0.1
2.3±0.15
3.6±0.2
a1,b1
0.25±0.2
0.4±0.2
0.4±0.2
T：1.15ﾗﾝｸ以上
4.0±0.1
2.0±0.1
3.5±0.05
φ1.5
+0.1
-0
Ｂ
Ａ
0.25±0.1(T≦1.8mm)
0.3±0.1(T：2.5mm)
8.0±0.3
4.0±0.1
1.75±0.1
(4)GCG21/31/32
GRG21/31/32
＊
1.7
2.5
3.0
3.7
＊
記号
GCG21/GRG21
GCG31/GRG31
GCG32/GRG32
A
1.45±0.2
1.9±0.2
2.8±0.2
B
2.25±0.2
3.5±0.2
3.5±0.2
JMCGP-01897A
8
以下
以下
以下
以下
(T≦1.25mm)
(T:1.35/1.6mm)
(T:1.8mm)
(T≧2.5mm)
め状態
(単位：mm)
包装方法
ＧＲＧ／ＧＣＧタイプ
図1
(単位：mm)
ﾁｯﾌﾟ詰め状態
ﾁｯﾌﾟ
図2
ﾘｰﾙ寸法
φ13±0.5
φ180+0/-3.0
φ330±2.0
φ21±0.8
φ50 以上
2.0±0.5
ｗ1
Ｗ
図3
GCG/GRG32 以下
ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞ図
W
16.5 以下
w1
10±1.5
ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟ：厚み 0.06
送り穴：1.2 項によります
ﾁｯﾌﾟ挿入部：1.2 項によります
ﾎﾞﾄﾑﾃｰﾌﾟ：厚み 0.05
（紙ﾃｰﾌﾟ：ﾎﾞﾄﾑﾃｰﾌﾟ有り品のみ）
ﾍﾞｰｽﾃｰﾌﾟ：1.2 項によります
JMCGP-01897A
9
包装方法
ＧＲＧ／ＧＣＧタイプ
ﾁｯﾌﾟ詰め状態
(単位：mm)
1.3 ｺﾝﾃﾞﾝｻのﾃｰﾋﾟﾝｸﾞは、図3のような右巻きとします。
（ﾃｰﾌﾟの端を手前に取り出したとき、送り穴が右側となります。）
1.4 ﾃｰﾌﾟには、下図のように、ﾘｰﾀﾞｰ部及び空部を設けています。
(単位：mm)
ﾃｰﾗｰﾃｰﾌﾟ(空部)
ﾁｯﾌﾟ挿入部
ﾘｰﾀﾞｰﾃｰﾌﾟ(空部)
ﾘｰﾀﾞｰ部
(ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟのみ)
引き出し
方向
160 以上
190 以上
210 以上
1.5 累積ﾋﾟｯﾁ：10×送り穴ﾋﾟｯﾁ＝40±0.3mm
1.6 ﾃｰﾌﾟの中のﾁｯﾌﾟは、図3のようにﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟをﾃｰﾌﾟに張り付けることにより封入されています。
ﾁｯﾌﾟの封入された状態が図1です。
1.7 ﾘｰﾀﾞｰﾃｰﾌﾟの先端の5ﾋﾟｯﾁ以上は、ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟとﾍﾞｰｽﾃｰﾌﾟの張り付けは行いません。
1.8 ﾍﾞｰｽﾃｰﾌﾟ及びﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟにはつなぎ目がありません。
1.9 ｷｬﾋﾞﾃｨ内部にはﾊﾞﾘがありません。
1.10 ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟ引張り強度
ﾎﾞﾄﾑﾃｰﾌﾟ引張り強度
図1 ﾁｯﾌﾟ詰め状態
破断強度
破断強度
5N以上
5N以上(紙ﾃｰﾌﾟ：ﾎﾞﾄﾑﾃｰﾌﾟ有り品のみ)
(単位：mm)
1.11 ﾘｰﾙは、樹脂製を使用し外観及び寸法は図2のとおりとします。尚、材料及び寸法については、
改良のため、変更されることがあります。
1.12 ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟの剥離強度は、0.1N～0.6Nです。このときの剥離方法は下図のとおりです。
ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟ
165～180°
1.13 ﾘｰﾙの外側には、ﾗﾍﾞﾙを貼り付け、貴社品番、弊社品番、弊社名、出荷検査番号及び数量を
表示します。
JMCGP-01897A
10
!
注意
注意
■ フェ－ルセーフ機能の付加
当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品にフェ－ルセーフ機能
を必ず付加してください。
■ 保管・使用環境
1.チップ積層セラミックコンデンサ（以下チップとします）を高温多湿、硫黄、塩化ガスなどで
汚染された雰囲気で保管すると外部電極表面が硫化し、実装不良の原因となりますので、
保管環境は周囲温度5℃～40℃、湿度20%RH～70%RHとし、納入後6か月以内で使用してください。
また、使用直前まで包装における最小包装は開梱しないでください。開梱後は速やかに再ｼｰﾙするか、
ﾃﾞｼﾞｹｰﾀ中にて保管願います。
2.結露状態となる場所、腐食性ｶﾞｽ(硫化水素、亜硫酸、塩酸等)が充満する場所で使用すると、
絶縁劣化に至る場合があります。上記環境での使用を避けてくださるようお願いいたします。
3.当製品は導電性接着剤実装対応品です。はんだ実装をされる際には、事前に当社までご連絡ください。
■ 取り扱い上の注意
1.ﾘｰﾙの取り扱い
●ﾘｰﾙ取り扱い時には、落とさないようにご注意ください。
■ 実装上の注意
1.導電性接着剤の選定、実装ﾌﾟﾛｾｽと固着強度
●ご使用になる導電性接着剤によって、得られる固着強度が大きく変わる場合があります。ご使用
される導電性接着剤において、想定される実装ﾌﾟﾛｾｽにおいて所望の性能が得られるか必ずご確認
ください。
2.ﾁｯﾌﾟ装着
(1)ﾁｯﾌﾟﾌﾟﾚｰｻｰによる機械衝撃
●ﾁｯﾌﾟ部品を基板に実装される際、実装機の位置決め爪や吸着ﾉｽﾞﾙ機構部品が摩耗していると、
ﾁｯﾌﾟ部品に異常な衝撃が加わり、ﾁｯﾌﾟ部品を破壊することがあります。この種のﾄﾗﾌﾞﾙを未然に
防止するためにも、実装機に推奨されている定期ﾒﾝﾃﾅﾝｽを実施してください。
3.防湿処理
●ﾏｲｸﾞﾚｰｼｮﾝの発生を防止するため、樹脂ｺｰﾃｨﾝｸﾞや乾燥不活性ｶﾞｽの封入など防湿処理を行ってください。
■ その他
1.樹脂コーティング
樹脂材料の選定に当たっては、樹脂硬化時の収縮応力の小さいものを使用してください。
2.回路設計
安全規格認定品ではありません。
3.備考
上述の諸注意事項は代表的なもので、特殊な実装条件については当社にお問い合わせください。
使用条件は、組み立て後のコンデンサの信頼性を左右しますので最適条件を設定してください。
お願い
1.ご使用に際しては、貴社製品に実装された状態で必ず評価・確認をしてください。
2.当納入仕様書に記載された仕様は、貴社と当社間で合意した使用目的・条件・環境を前提に設定
したものです。当製品を当納入仕様書の記載内容を逸脱して使用しないでください。
3.当社は、仕様書、図面その他の技術資料には、取引に関する契約事項を記載することは適切でない
ものと存じております。従って、もし、当仕様書のうち先に貴社が作成された部分に、品質保証、
PL、工業所有権等にかかわる当社の責任の範囲に関し、法定あるいは当社別合意済みの部分を
超えるような記載がありましても、当社はこれを受諾いたしかねます。これらの事項につきましては、
別途取引基本契約書等においてお申し越しいただきたくお願いします。
JMCGC-00700C
11

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