ＩＣ内蔵基板 ＳＥＳＵＢ 参考 出品 Semiconductor Embedded in SUBstrate（SESUB） 世界最小サイズ Bluetooth Low Energy モジュール The World smallest Bluetooth Low Energy Module 特長 超小型 3.5mm x 3.5mm x 1.0mm 低消費電力 Tx : 5mA, Rx : 5mA、 0.9μA(sleep mode) お客様製品のデザイン自由度を向上させる、アンテナセパレートタイプ 超小型ワイヤレス充電コイルとの組み合わせに最適 ※SESUB-PAN-D14580の特徴 主要用途 ウェアラブルデバイス／スマートフォン連携機器（アプセサリ） ヘルスケア／スポーツ＆フィットネス機器 ホーム＆エンタテイメント機器 など 特性 概要 仕様 実施例 SESUB：ＩＣウェハを５０umまで薄加工して内蔵した樹脂基板（基板厚み３００um） SESUB 断面図 従来の樹脂基板と同様、部品実装や端子形成が可能です。 300um IC 内蔵ＩＣ 内蔵ＩＣ 従来工法のモジュールと比較し、モジュールサイズを大幅に小型化。 SESUB-PAN-T2541 Conventional Bluetooth Module Area Saving : 65% 5.6mm 8.5mm Area Saving : 83% 4.6mm SESUB-PAN-D14580 8.5mm 3.5mm CEATEC2014-08 3.5mm [email protected] ＩＣ内蔵基板 ＳＥＳＵＢ 参考 出品 Semiconductor Embedded in SUBstrate（SESUB） 世界最小サイズ Bluetooth Low Energy モジュール The World smallest Bluetooth Low Energy Module 特長 超小型 3.5mm x 3.5mm x 1.0mm 低消費電力 Tx : 5mA, Rx : 5mA、 0.9μA(sleep mode) お客様製品のデザイン自由度を向上させる、アンテナセパレートタイプ 超小型ワイヤレス充電コイルとの組み合わせに最適 ※SESUB-PAN-D14580の特徴 主要用途 ウェアラブルデバイス／スマートフォン連携機器（アプセサリ） ヘルスケア／スポーツ＆フィットネス機器 ホーム＆エンタテイメント機器 など 特性 概要 仕様 実施例 ＳＥＳＵＢの特性 Characteristics of Semiconductor Embedded in SUBstrate（SESUB） 部品の内蔵化率が高い為 小型化が可能 小型 ４層基板で基板厚み ３００μmの薄型化を実現 Discrete Solution = 350mm2 SESUB Module IC2 = 121mm2 良好な 放熱性 Layer 1 Bump Layer 2 IC ( Si thickness: 50 µm ) -65% IC1TW L60 30 pac kag e 7ｘ Fine pitch connection 50-80 µm (min.) SMD parts 低背 配線層4層 基板厚み 約300um Layer 3 Layer 4 BGA デザインの自由度を向上 させる良好な放熱性能 高いＥＭＩ効果を実現する 基板内でのＩＣチップ間接続 System IC ノイズ 放射低減 System IC Memory IC Memory IC GND POWER GND GND 35 mm -9℃ Signal line Signal line 35 mm 45 45 40 SESUB 35 PKG Surface: 52 ℃ Junction 54 ℃ 42 mm 30 42 mm PKG Surface: 54 ℃ Junction 63 ℃ POWER GND 25 20 15 10 IC2 5 0 1.477 1.977 2.477 2.977 40 35 30 25 20 15 10 5 0 1.477 1.977 2.477 2.977 CEATEC2014-08 [email protected] ＩＣ内蔵基板 ＳＥＳＵＢ 参考 出品 Semiconductor Embedded in SUBstrate（SESUB） 世界最小サイズ Bluetooth Low Energy モジュール The World smallest Bluetooth Low Energy Module 特長 超小型 3.5mm x 3.5mm x 1.0mm 低消費電力 Tx : 5mA, Rx : 5mA、 0.9μA(sleep mode) お客様製品のデザイン自由度を向上させる、アンテナセパレートタイプ 超小型ワイヤレス充電コイルとの組み合わせに最適 ※SESUB-PAN-D14580の特徴 主要用途 ウェアラブルデバイス／スマートフォン連携機器（アプセサリ） ヘルスケア／スポーツ＆フィットネス機器 ホーム＆エンタテイメント機器 など 概要 特性 仕様 実施例 SESUB-PAN-D14580 の仕様 電気的特性 （Electrical specifications） • • • • • • Communication standard : 2.4GHz Bluetooth® V4.1 Low Energy Transmitter output power level : 0dBm (typ) [Class-2] Receiver sensitivity level : -93dBm Host Interface : UART (2ch)/ SPI+ / I2C (100k/400kHz) Peripheral Interface : 10bits ADC (4ch) / Pin-configurable GPIO Current consumption : 5mA (Tx)、 5mA (Rx)、 0.9μA (sleep mode) Bluetooth® , Bluetooth® low energy : Trade mark registered by Bluetooth Special Interest Group (SIG). ブロック図 （Block Diagram） Power Source Selectable DCDC function Network for DCDC Dialog Semiconductor Analog / Digital I/O to RF ANT DA14580 I2C / UART / SPI External 32.768kHz crystal for Sleep Clock* System Clock 16MHz crystal Remark * Internal 32.768kHz RC OSC, external 32.768kHz crystal or 32.768kHz external clock input from other device can be used. CEATEC2014-08 [email protected] ＩＣ内蔵基板 ＳＥＳＵＢ 参考 出品 Semiconductor Embedded in SUBstrate（SESUB） 世界最小サイズ Bluetooth Low Energy モジュール The World smallest Bluetooth Low Energy Module 特長 超小型 3.5mm x 3.5mm x 1.0mm 低消費電力 Tx : 5mA, Rx : 5mA、 0.9μA(sleep mode) お客様製品のデザイン自由度を向上させる、アンテナセパレートタイプ 超小型ワイヤレス充電コイルとの組み合わせに最適 ※SESUB-PAN-D14580の特徴 主要用途 ウェアラブルデバイス／スマートフォン連携機器（アプセサリ） ヘルスケア／スポーツ＆フィットネス機器 ホーム＆エンタテイメント機器 など 概要 特性 仕様 実施例 高集積複合電源管理モジュール （PMU） • • • • • • • 5ch x 4.4 MHz 降圧型コンバータ電源 [CPU コア向け： 1 x 2.6A and 1 x 2A, ＩＯ装置向け： 3 x 1.2A] 高効率スイッチモードバッテリチャージャ（バイパスモード付き） カメラフラッシュＬＥＤ用昇圧型コンバータ電源(~2A) / USB OTG サポート 高効率 1ch ディスプレイ用 ＬＥＤバックライト用電源 低ノイズ、高ＰＳＲＲ 23ch レギュレータ電源 RTC 用 32kHz 水晶振動子搭載 ５出力 19.2/26.0MHz クロック発生器 (2 サイン波, 2 方形波、 1 MP3用) 11 x 11 x 1.65 mm ユーザ端子 : 0.5mm ピッチ 20x21 配列, 380端子 • • • • • 小型： 2.9 x 2.3mm (7mm2) 薄型： 1mm max 出力電流： ~600mA 外付け部品が不要 ＩＣ内蔵技術により低放射ノイズを実現 1.0mm (max) μＤＣ－ＤＣ 降圧型コンバータモジュール 2.9 x 2.3 x 1.0 mm Embedded IC Bluetooth Low Energy Module • • • Bluetooth Smart 超小型： 4.6 x 5.6 x 1.1mm 32MHz 水晶振動子搭載 CEATEC2014-08 5.6 x 4.6 x 1.0 mm ユーザ端子 : 0.5mm ピッチ 36端子 （中心部GND除く） [email protected]
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