LED用各種材料~LimpidSi®シリーズ

2014.2 信越化学工業 パネル A0
(R.I.=1.54), LPS-3610(R.I.=1.57)
耐硫化、
高屈折率封止材:LPS-7580 Encapsulant with sulfur resistance, high refractive index
耐熱性:150℃
4
2
0
Applied temperature
耐熱温度
150
Standard
Phenyl
Silicone
LPS
7580
LPS
3610
Clear
Epoxy
Trade-off
Relationship
Epoxy
10
100
80
60
50
LPS
3610
Market standard
Silicone hybrid
70
0
200
400
600
800
Viscosity
密度
Density
硬度
Hardness
引張強度
用途
屈折率
LPS-5547SL-1
クラック
0/10
Crack
剥離
Delamination
粘度
Viscosity
0/10
硬度
Hardness
伸び
Elongation
水蒸気透過率(g/m day)
Moisture
permeability
Mositure Permeation
レンズ材:LPS-3421T
光反射率
:450nm
Optical
reflection
低揮発性
Low volatile
W/mk
0.2
%
0.1
7.0
電気伝導
>98
55
0.3
0.6
80
1mmt
LPS-3421T
LPS-2428TW
20
400
500
600
700
波長(nm)
Wavelength
20
0
200
400
600
800
900
800
1,000
時間(hr)
Time
高耐熱性(180℃)
%
g/m day
2
1.41
6.0
70
7.0
70
40
40
10
10
27
105
High thermal resistance
硬度変化
透過率変化
Hardness change
80
Standard
Methyl Silicone
60
40
20
0
>100
Optical transmittance change
LPS-2419
0
500
1,000
90
60
50
圧縮成形材料
Compression Mold
トランスファー成形材料
Transfer Mold
400
500
600
波長(nm)
Wavelength
700
800
屈折率
Refractive index
硬度
Hardness
500
Time
100
0
300
0
時間(hr)
時間(hr)
Molding materials(Encapsulant)
20
Standard
Phenyl Silicone
70
金型成形材料
(封止材)
40
LPS-3602
80
Time
60
LPS-2419
100
80
40
300
ShoreA
18.0
Optical reflection
2mmt
60
0
Pa・s
1.55
光反射率
Reflection
Thermal
conductive
0.7
白色
Transparency
熱伝導率
LPS-8445S LPS-8445WTF-4 KJR-632DA-7L
透過率(%)
100
LPS-3421T Transparency
LPS-5588
(R.I.=1.55)
ポッティング ポッティング
Dam materials
反射率(%)
Optical transmittance
40
※封止材なしを100とする
ダム材:LPS-2428TW
Dispensable lens form
透明性
LPS-5547
(R.I.=1.53)
1.55
Refractive
index
透湿率
Silicone die attach materials
金型成形
Application
2
シリコーンダイアタッチ材
Standard
Phenyl Silicone
(R.I.=1.53)
Standard
Phenyl Silicone
(R.I.=1.53)
(R.I.=1.55)
60
0
LPS-3602 LPS-3602LL LPS-2419
100
%
Elongation
110
LPS-5588
Encapsulant with high thermal resistance
Reflow test
4
Mpa
Tensile strength
120
リフローテスト:EMC-PKG
85
TypeA
130
80
高耐熱封止材:LPS-3600 series, LPS-2419
1.16
g/cm
140
Time
7
3
150
時間(hr)
LPS-5547SL-1
Pa・s
160
100
1,000
Encapsulant for EMC-PKG
切断時伸び率
1
Market
LPS
standard 7580
Silicone hybrid
LPS-7580
EMC-PKG用封止材:LPS-5547SL-1
粘度
Low Permeation
Silicone
LPS-5588 etc.
100
Phenyl
Silicone
90
100
p
u
s
s
e
n
t
h
g
i
Br
170
7030LCP
(0.6W、
85℃)
transmittance retention rate
6
Phenyl Silicone
(R.I.=1.53)
180
High reliability
透過率の保持率 (%)
8
Break through
region
LPS
3600
series
Optical transmittance
10
200
Dimethyl
Silicone
光透過率(%)
Mositure Permeation
水蒸気透過率(g/m2 24hr)
12
High luminosity
LPS-3610
100
高信頼性
Total Luminous Flux
Thermal resistance
14
[1,000hrs、
透過率10%減少以内]
高輝度
全光束の保持率(%)
Lower moisture permeance
Encapsulant for high luminosity LED
Hardness
低透湿:4∼6 g/m2 day
高輝度LED用封止材:LPS-5588
Luminence Increment
Potting materials(Encapsulant)
Silicone materials for LED
輝度(%)
ポッティング材
(封止材)
LimpidSi series
硬度(ShoreA)
LED用材料
Dimethyl Phenyl
Phenyl
Phenyl
LPS-5400 LPS-5588 LPS-3541 LPS-3602
1.41
1.55
1.50
1.55
D=30
D=40
A=70
A=70
1,000