奥野製薬工業㈱
展示会出展のご案内
記
会
期 ： 平成 28 年 1 月 13 日（水）～ 15 日（金）
10：00 ～ 18：00（最終日は 17：00 終了）
開催場所 ： 東京ビッグサイト 東 6 ホール
小間番号 ： 東 52－20
ご来場の際は、招待券をご持参下さいますようよろしくお願いします。
出展品目
◎Ｌ/Ｓ＝2/2μｍの超微細回路形成および最終表面処理プロセス（トップＵＦＰプロセス）
◎硫酸銅めっき添加剤
・スルーホールフィリング用（トップルチナＬＴＦ）
・ビアフィリング用（高速めっき対応）（トップルチナＨＶ）
・高スローイングパワー（トップルチナＨＴ）
・銅ピラー用（トップルチナＣＰ）
◎無電解銅めっき関連
・ナノ銀触媒使用（ＮＡＣＥプロセス）
・水平搬送装置対応アルカリイオンキャタリストプロセス（ＯＰＣ Ｈ－ＴＥＣプロセス）
・ＰＥＴへの無電解銅めっきプロセス（ＯＰＣ ＣＵＬＭプロセス）
・ＳＡＰ工法対応ポリイミドフィルムへのめっきプロセス（ＳＡＰＩＮＡプロセス）
・銅素材への黒色化処理液および後処理剤（ＯＰＣブラックカッパー／ＯＰＣブラックキープ）
◎独立回路基板用処理薬品
・高耐食性無電解Ｎｉ-Ｐ/置換Ａｕめっきプロセス（ＩＣＰニコロンＨＦＰ／フラッシュゴールド330Ｈ）
・無電解Ｐｄ/Ａｕめっきプロセス（トップパラスプロセス）
・低膜厚無電解Ｎｉ-Ｐ/Ｐｄ/Ａｕめっきプロセス（トップＴＮＰＧプロセス）
・ファインピッチ用無電解Ｎｉ-Ｐめっき液（ＩＣＰニコロンＦＰＦ－ＦＬ）
ブース内プレゼンテーション
Ｌ/Ｓ＝2/2μｍの超微細回路形成および最終表面処理プロセス
独立回路基板用処理薬品
1/13 (水) 11:30 14:00
1/14 (木) 11:30 14:00
1/13 (水) 14:30 15:00
「ＩＣＰニコロンＨＦＰ/フラッシュゴールド 330Ｈ」
ＰＥＴへの無電解銅めっきプロセス
硫酸銅めっき添加剤「トップルチナ」シリーズ
1/14 (木) 14:30 15:00
1/15 (金) 14:30
1/15 (金) 11:30 14:00 15:00
製品紹介映像
「ナノ銀触媒を用いた無電解銅めっきプロセス～NACEプロセス～」
「硫酸銅めっき添加剤トップルチナシリーズ」

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