奥野製薬工業㈱ 展示会出展のご案内 記 会 期 : 平成 28 年 1 月 13 日(水)~ 15 日(金) 10:00 ~ 18:00(最終日は 17:00 終了) 開催場所 : 東京ビッグサイト 東 6 ホール 小間番号 : 東 52-20 ご来場の際は、招待券をご持参下さいますようよろしくお願いします。 出展品目 ◎L/S=2/2μmの超微細回路形成および最終表面処理プロセス(トップUFPプロセス) ◎硫酸銅めっき添加剤 ・スルーホールフィリング用(トップルチナLTF) ・ビアフィリング用(高速めっき対応)(トップルチナHV) ・高スローイングパワー(トップルチナHT) ・銅ピラー用(トップルチナCP) ◎無電解銅めっき関連 ・ナノ銀触媒使用(NACEプロセス) ・水平搬送装置対応アルカリイオンキャタリストプロセス(OPC H-TECプロセス) ・PETへの無電解銅めっきプロセス(OPC CULMプロセス) ・SAP工法対応ポリイミドフィルムへのめっきプロセス(SAPINAプロセス) ・銅素材への黒色化処理液および後処理剤(OPCブラックカッパー/OPCブラックキープ) ◎独立回路基板用処理薬品 ・高耐食性無電解Ni-P/置換Auめっきプロセス(ICPニコロンHFP/フラッシュゴールド330H) ・無電解Pd/Auめっきプロセス(トップパラスプロセス) ・低膜厚無電解Ni-P/Pd/Auめっきプロセス(トップTNPGプロセス) ・ファインピッチ用無電解Ni-Pめっき液(ICPニコロンFPF-FL) ブース内プレゼンテーション L/S=2/2μmの超微細回路形成および最終表面処理プロセス 独立回路基板用処理薬品 1/13 (水) 11:30 14:00 1/14 (木) 11:30 14:00 1/13 (水) 14:30 15:00 「ICPニコロンHFP/フラッシュゴールド 330H」 PETへの無電解銅めっきプロセス 硫酸銅めっき添加剤「トップルチナ」シリーズ 1/14 (木) 14:30 15:00 1/15 (金) 14:30 1/15 (金) 11:30 14:00 15:00 製品紹介映像 「ナノ銀触媒を用いた無電解銅めっきプロセス~NACEプロセス~」 「硫酸銅めっき添加剤トップルチナシリーズ」
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