第一回プリント基板めっき技術セミナー - 日本マクダーミッド

日時： 2015年5月29日（金） 9:00～17:30
場所：ホテルＫＳＰ
定員：申込先着30名
ごあいさつ
マクダーミッドの表面処理技術は日々進化しています。米国本社等から
各分野のスペシャリストが参りまして最先端の技術をご紹介します。ぜ
ひご来場をご検討ください。お待ちしております。
代表取締役社長　ジュリアン・ベイショア
プログラム＜予定＞
Ⅰ 最新技術動向
・積層前処理（粗化処理，オキサイド処理）
・ダイレクトプロセス（Blackhole）
・メタライゼーションプロセス全般
・スルーホールビア，ビアフィル用、硫酸銅
・最終表面処理（銀，金めっき，ＯＳＰ）
・ＭＩＤ技術
Ⅱ ＩＣ，ＰＫＧ基板用、適応製品の紹介
Ⅲ マクダーミッドＥＳプロセス全般の展望
お問い合わせは：日本マクダーミッド株式会社
〒213-0012神奈川県川崎市高津区坂戸 3-2-1 KSP C-7F
TEL: 044 – 820 – 1181
FAX: 044 – 812 – 4485
URL: www.macd.co.jp E-mail: [email protected]
2014年12月1日

Download Report