CT284, CT285 各シリーズ - 京セラケミカル株式会社

熱放散性に優れた高熱伝導率の銀ペースト
京セラケミカル株式会社
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お問合せ電話番号： 048 -225 -6 9 1 5
ハンダ代替可能な高導電有機ペーストを開発
銀ペースト特性表
特長
・最高レベルの熱伝導率を有し、熱放散性に優れています。
・ハンダ以上の導電性を有した有機ペーストです。
・吸湿後の耐リフロー性が優れています。
・糸引き・ブリードレスで作業性が良好です。
用途
・パワーIC・パワートランジスタ等
のパッケージに好適です。
液体
特性
硬化
特性
特性項目
CT284R
CT285
タイプ
溶剤型
無溶剤型
粘度（P a･s）
90
100
E型 0.5min -1
チクソ
6.5
6.0
0.5min -1/5min -1
灰分（ wt%）
95
95
600℃×3h
体積抵抗率（ Ω ･cm）
8.0 × 1 0 -6
8.0 × 1 0 -6
JIS-C-2103
熱伝導率（ w/m ･K）
25
25
レーザーフラッシュ法
150℃×0.5h＋200℃×1.5h
硬化条件
断面図
熱伝導率(W/m・K)
作業性
Test
測定条件
オーブン硬化
従来品（高充填）
CT284R/CT285
ブリード発生(NG)
良好(OK)
糸引き(NG)
良好(OK)
50
チップ
25w / m･ K
40
CT284R
CT285
30
フレーム
20
【CT284R・CT285】
安定した作業性
ブリード
Test
従来品（ Ag 75%）
10
【従来品】
従来品 ( 7 5 ∼ 80%)
チップ
0
70
75
80
85
90
銀含有率(Ag-%)
95
単純に銀粉を高充
填した場合、作業性
が悪い
100
連続塗出
Test
10,000
Shot
フレーム
C T 2 8 5（ Ag 95%）
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