LAM PFA LT | FM4910 適合品ハイフロンFレジン使用　テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体シート LAM PFA-LTシートは半導体製造プロセスで使われるあらゆる薬液に対して耐性と耐熱性、 ECTFEやPVDFを上回る清浄度を有します。LAM PFA-LTシートは既存のプレスモールドPFAと比較して、遥かにつややかな表面を持ち、プロセス中に潜む汚染物質の付着を効果的に防ぎます。業界唯一の48インチ（約1,220mm）幅のシートを生産可能。組付けの際、溶接箇所を減らせま <0.1 す。成形と溶接が容易で、あらゆる範囲の半導体ウェットベンチ、薬液プロセスでの使用に寄与します。主な材料特性：特性比重特長 ASTM SPEC D792 吸水率環耐摩耗性酸素指数境燃焼性特性 D570 Taber CS 17 D2863 UL94 FM4910 C1894 C1894 摩擦係数単位 % mg/1000回転 % 静摩擦係数動摩擦係数 PFA LT 2.15 95 V-0 YES - 小化・ウェットパーツに適しています・従来のPFAに比べ低温での熱成形や溶接が容易で、溶接時に発生するHF（フッ酸ガス）が少ないです・半導体製造プロセスで使用される薬液のすべてに耐性があります・高い耐熱性 D1708, D638 psi (Mpa) 2,300 (15.9) 械破断時伸び（破断点） D1708, D638 % 300 的曲げ弾性率 D790 @23℃ psi (Mpa) 72,000 (496) 特アイゾット衝撃強さ（ノッチ付き） D790 @23℃ ft-lb/in (J/m) 破壊せず性硬度（Shore D） D2240 - 57 連続使用温度融点熱ビカット軟化温度的熱膨張係数特最高 D3418 D1525 E831 TMA ℃ ℃ ℃ in/in-℉ 219 270 - 性荷重たわみ温度 D648 264 psi (1.81 Mpa) D648 66 psi (0.45 Mpa) 易に・表面光沢性に優れ、プロセス中の汚染物質の付着を最機引張強さ（降伏点）（cm/cm-℃） ℃ ℃ ・48インチ（約1,220mm）幅に対応し、組付けが容・高い透明度用途・薬液槽・高純度の薬液輸送、貯蔵・廃棄薬液の移送容器・物見窓製品サイズ・押出シート -5 9 X 10 (16.2 X 10-5) - 幅 48" (約1,220mm) & 24" (約610mm) 長さ 48" (約1,220mm) & 96" (約2,440mm) 厚さ 0.06" (約1.5mm) - 1.0" (約25.4mm) ・プレス成形幅・長さ 17" X 17" (約431mm X 431mm）厚さ最大2.7" (約68.5mm）まで可能 ※連続使用温度は薬液のない、乾燥状態での条件です。色調 ※表中のデータはASTMに基づいた平均的かつ代表的な原料メーカーのデータを反映しています。・ナチュラル ※データは一般的なガイドラインです。・薄板は透明度があります ※特定の用途に対してはユーザー様にて追加試験をする必要があります。カスタムサイズ、色調 ※全ての特性は標準的な無垢材の製品テストに基づいたものです。応相談溶接棒 LAMCORR | Division of Laminations, Inc. （製造元） 101 Power Blvd. Archbald, PA 18403 TEL: +1 (800) 233-4701 FAX: (570) 876-0166 URL: http: www.lamcorr.com 日本シーエムアイ株式会社（日本総代理店）〒520-3121 滋賀県湖南市西寺2-2-10 TEL: (0748)77-8551 FAX: (0748) 77-8555 URL: http://www.nippon-cmi.co.jp