QUALIFICATION TEST REPORT 認定試験報告書 PS - Octopart

QUALIFICATION TEST REPORT
認定試験報告書
PS Memory Board Connector
501501-5667
Product Specification
Date
Classification
Prepared by
11 AUG 2005
Reviewed by
N.Yamasaki
P/E Engineer
P/E Manager
:
:
:
108-78265
Rev. A
REV.A : 8AUG’05
Unrestricted
Reviewed by
11 AUG 2005
M.Suzuki
REV. A
11 AUG 2005
N.Matsubara
Chief Reliability
Analysis Section
Tyco Electronics AMP K.K. Kawasaki, Japan
(1/13)
Approved by
11 AUG 2005
K.Takano
Q/A Manager
501-5667
Rev. A
1. はじめに
1.1 目的
本試験は、PS メモリーボード・コネクタの製品規格 108-78265 Rev. A に規定された性能必要
条件に合致しているか確認するために行われた。
1.2 適用範囲
本報告書は PS メモリーボード・コネクタの電気的、機械的及び環境的性能必要条件について
行なった試験内容を記述している。
本製品確認試験は 2005 年 7 月 16 日から 2005 年 7 月 30 日までに行われた。
1.3 結論
PS メモリーボード・コネクタは、該当の製品規格 108-78265 Rev. A の性能必要条件に合致し
ていた。
1.4 製品の説明
PS メモリーボード・コネクタはメモリーモジュールを主基板と水平接続をし、ロック機構、
2 点接触構造により耐振動性を確保したアニューズメント向け製品である。
極数／ピッチ；140 極／0.5mm
端子；燐青銅系銅合金、金めっき
ハウジング；LCP、UL94V-0
定格電流；0.5A
定格電圧；200VAC/DC
使用温度範囲；－30～105℃
1. Introduction
1. 1 Purpose
Testing was performed on the PS memory board connector to determine if it meets the
requirements of AMP Specification, 108-78265 Rev. A
1.2 Scope
This report covers the electrical, mechanical and environmental performance requirements
of the PS memory board connector.
The qualification testing was performed between 17 Dec. 2001 and 9 Jun. 2002.
1.3 Conclusion
The PS memory board connector meets the electrical, mechanical and environmental
performance requirements of Product Specification, 108-78265 Rev. A
1.4 Product Description
The PS memory board connector horizontally connects the memory module with a main
substrate. High reliability is possessed for the vibration by the lock mechanism and
two point contact structure. This connector is a product for Anuzment.
Position/Pitch; 140Pos/0.5mm
Contact; Copper alloy , over Nickel plated , Au 0.28 Micro
Housing; LCP , UL94V-0
Current Rating; 0.5A
Voltage Rating; 200VAC/DC
(2/13)
501-5667
Rev. A
1.5 試料
試料は現行の生産システムから無作為抽出法により取り出された。以下の試料が試験に使用され
た。
1.5 Test Samples
Samples were taken randomly from current production.
型番
品名
Part Number
Description
1827929-1
1827930-1
メモリボード用リセ・アッセンブリ銅合金・金めっき
Memory board receptacle assembly
Copper alloy , over Nickel plated , Au 0.28 Micro
メインボード用リセ・アッセンブリ銅合金・金めっき
Main board receptacle assembly
Copper alloy , over Nickel plated , Au 0.28 Micro
Fig. 1
(3/13)
501-5667
Rev. A
2. 試験内容
2. Test Contents
項番
試験項目
必要条件
判定
No.
Test Items
Requirements
Judgment
2.1
製品の確認検査
目視により、コネクタの機能上支障をきたす損傷なきこと。
合格
Confirmation of Product
Visual Inspection
No physical damage
Acceptable
電気的性能 Electrical Requirements
2.2
総合抵抗
初
（ローレベル）
試験後； 50mΩ以下
Termination Resistance
(Low Level)
2.3
期； 30mΩ以下
Initial
Final
； 30mΩ Max.
； 50mΩMax.
500MΩ以上 (初期) 、100MΩ以上 (終期)
絶縁抵抗
100VDC 1 分間印加。
500MΩMin. (Initial) , 100MΩMin. (Final)
Insulation Resistance
Impresses voltage 100 V DC
合格
Acceptable
合格
Acceptable
沿面放電、フラッシュオーバー等がないこと。
2.4
耐電圧
漏洩電流 0.5mA 以下
合格
250VAC 1 分間印加
Dielectric withstanding
Voltage
2.5
No creeping discharge nor flashover shall occur.
Current leakage : 0.5mA Max.
250VAC for 1 minute.
30℃以下
温度上昇
試験電流 0.5ADC
Temperature Rising
30℃ Max.
Test Current 0.5ADC
機械的性能
2.6
Acceptable
合格
Acceptable
Mechanical Requirements
10-55-10 Hz/1 分間
振動（低周波）
全振幅 1.5mm XYZ 各方向２時間
不連続導通は 1μsec.をこえないこと。
合格
50mΩ以下(ローレベル総合抵抗)
10-55-10Hz/1minute
Vibration
(Low Frequency)
Amplitude : 1.5mm, X, Y & Z Axes. 2hours.
No electrical discontinuity greater than 1 μsec. Shall
occur.
50mΩMax. (Termination Resistance (Low Level))
Fig.2 （続く）（To be continued）
(4/13)
Acceptable
501-5667
Rev. A
項番
試験項目
必要条件
判定
No.
Test Items
Requirements
Judgment
2.7
衝撃により 1μsec. をこえる不連続導通を生じないこと。
50mΩ以下 (終期)
衝撃
合格
加速度:490m/s2(50 G)、接続時間:11 m sec.
衝撃回数 : X, Y, Z 軸正逆方向に各 3 回宛、合計 18 回
No electrical discontinuity greater than 1μsec. shall occur.
50mΩMax. (Final)
Accelerated Velocity :490m/s2(50 G)
Physical Shock
Acceptable
Number of Drops : 3drops each to normal and reversed directions
of X, Y and Z axes, totally 18 drops.
2.8
0.39N (40gf)以上
コンタクト保持力
Contact Insertion Force
2.9
0.39N (40gf) Min
操作スピード 100mm/分
30N（3.06kgf）以上
操作スピード 100mm/分
102.9N（10.5kgf）Max
Connector
Head Operating Speed : 100mm/minute
Mating / Unmating
30N（3.06kgf）Min
Force
Acceptable
Head Operating Speed : 25mm/minute
102.9N（10.5kgf）以下
コネクタ挿抜力
2.10
合格
操作スピード 25mm/分
Head Operating Speed : 100mm/minute
挿入力
合格
引抜力
Mating
Acceptable
Unmating
50mΩ以下
耐久性 (繰り返し挿抜)
挿抜速度 25mm/min 、挿抜回数 30 回
Durability
50 mΩ Max.
(Repeated Mate/Unmate)
Operation Speed : 25mm/min , No. of Cycles : 30 cycles.
2.11
合格
Acceptable
ピンホール、ぬれ不良、はじき等の異常がないこと。
はんだ付け性
予備加熱：150±10℃、60～120 秒
合格
はんだ付け：215±3℃、10±１秒
Any damage such as pinholes ,void or rough surface.
Solderbility
Preheating : 150±10℃、60～120sec
Acceptable
Soldering : 215±3℃、10±１sec
目視検査し、割れ、ひび、溶融等の異常がないこと。
2.12
はんだ耐熱性
予備加熱：180±10℃、60～120 秒
合格
加熱：260±5℃、10±１秒
Resistance to Soldering
Heat
Any damage such as cracks ,chips or melting.
Preheating : 180±10℃、60～120sec
Heating
: 260±5℃、10±１sec
Fig.2 （続く）（To be continued）
(5/13)
Acceptable
501-5667
Rev. A
項番
試験項目
必要条件
判定
No.
Test Items
Requirements
Judgment
環境的性能
2.13
熱衝撃
Thermal Shock
2.14
Environment Requirements
50mΩ以下(ローレベル総合抵抗)
－55℃～＋85℃ 25 サイクル
50mΩMax. (Termination Resistance (Low Level))
－55℃～＋85℃ 25cycles
合格
Acceptable
50mΩ以下(ローレベル総合抵抗)
耐湿性(定常状態)
絶縁抵抗 100MΩ以上(終期)
合格
40℃,90～95% RH,96 時間
Humidity
(Steady State)
2.15
温度寿命(耐熱)
Temperature Life
(Heat Aging)
2.16
耐寒性
Resistance to Cold
2.17
耐アンモニア性
50mΩMax. (Termination Resistance (Low Level))
Insulation resistance 100MΩMin. (Final)
Acceptable
40℃,90～95% RH,96Hrs.
50mΩ以下(ローレベル総合抵抗)
85°C の試験槽に 96 時間放置する。
50mΩMax. (Termination Resistance (Low Level))
85°C, Duration: 96 hours.
50mΩ以下(ローレベル総合抵抗)
－25°C±3°C の試験槽に 96 時間放置する。
50mΩMax. (Termination Resistance (Low Level))
－40°C±3°C, 96 hours
合格
Acceptable
合格
Acceptable
50mΩ以下(ローレベル総合抵抗)
28%のアンモニア水 400g 入ったデシケータ中に 40 分間放置す
合格
る。
50mΩMax. (Termination Resistance (Low Level))
Ammonia Gas Resistivity
The ammonia gas atmosphere, which is generated from 400g of
28% ammonia solution is desicator in the closed chamber for
Acceptable
40minutes.
50mΩ以下(ローレベル総合抵抗)
2.18
耐 SO2 ガス性
SO2 ガス濃度 10±3ppm,温度 25℃,湿度 90%以上の試験環境下
合格
に 96 時間さらすこと。
Sulfurous Acid Gas
Resistivity
50mΩMax. (Termination Resistance (Low Level))
The sulfurous acid gas resistivity at 10±3ppm SO2 concertation
at 25℃ and 90% R.H.min. for 96 hours.
Fig. 2 (終り) (End)
(6/13)
Acceptable
501-5667
Rev. A
3.認定試験の試験順序
2. Product Qualification Test Sequence
試験グループ/Test Group
試験項目
Test Examination
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
1,4
試験順序/Test Sequence (a)
製品の確認検査 Examination of Product
1,4
総合抵抗
(ローレベル)
Termination Resistance
(Low Level)
絶縁抵抗
Insuration Resistance
3
耐電圧
Dielectric withstanding Voltage
2
温度上昇
Temperature Rising
振動(低周波)
Vibration (Low Frequency)
衝撃
Physical Shock
コンタクト保持力
Contact Retention Force
耐久性
(繰り返し挿抜)
Durability
(Repeated Mate/Unmating)
はんだ付け性
Solderability
はんだ耐熱性
Resistance to Soldering Heat
熱衝撃
Thermal Shock
耐湿性
(定常状態)
温度寿命
(耐熱)
1,3
1,5
1,5
2,4
2,4
1
1,5
1,3
1,3
2,4
1,5
1,6
1,5
1,5
1,5
1,5
2,4
2,4
2,4
2,4
2,4
2,4
5
2
3
3
2
3
2
2
3
Humidity (Steady State)
3
Tmperature Life (Heat Aging)
3
耐寒性
Resistance to Cold
3
耐アンモニア性
Ammonia Gas Resistivity
耐 SO2 ガス性
Sulfurous Acid Gas Resisitivity
カバーテープ
剥離強度
Peel strength of cover tape.
2
コネクタ挿抜力
Connector
Mating/Unmating Force
3
3
3
(a) 欄内の数字は試験順序を示す。/Numbers Indicate the sequence in which the tests are performed.
(b) Fig. 3
(7/13)
501-5667
Rev. A
4.試験結果
4.Test Result
テスト
グループ
Test
Group
コネクタ挿抜力
Connector
Mating/Unmating Force
型番、材料
P/N、Material
単位
条件
Sam
試験結果
ple
Test Result
Unit
規格
合否
Spec
Judge
102.9Max
Accept
（10.5）
able
30Min
Accept
（3.06）
able
規格
合否
Spec.
Judge
0.39Min
Accept
(40)
able
0.39Min
Accept
(40)
able
Condit
ion
N
Max.
Min.
Ave.
S
10
96
88
92.0
3.54
10
65
57
61.2
3.19
1827929-1
1827930-1
端子:燐青銅系銅合金、
15
挿入力
N
(kgf)
金めっき
ハウジング:LCP、UL94V-0
Contact:Copper alloy,
plated Au 0.28 Micro
引抜力
N
(kgf)
Housing:LCP, UL94V-0
コンタクト・保持力
テスト
Contact Insertion Force
グループ
Test
型番、材料
Group
P/N、Material
条件
Condit
単位
Sam
試験結果
ple
Test Result
Unit
ion
N
Max.
Min.
Ave.
S
10
8.3
6.4
7.64
0.53
10
7.7
6.2
6.78
0.50
1827929-1
端子:燐青銅系銅合金、
金めっき
ハウジング:LCP、UL94V-0
Contact:Copper alloy,
初期
N
Initial
(gf)
初期
N
Initial
(gf)
plated Au 0.28 Micro
5
Housing:LCP, UL94V-0
1827930-1
端子:燐青銅系銅合金、
金めっき
ハウジング:LCP、UL94V-0
Contact:Copper alloy,
plated Au 0.28 Micro
Housing:LCP, UL94V-0
(8/13)
501-5667
Rev. A
温度上昇
テスト
Temperature Rising
試験結果
Sample
Test Result
単位
グループ
Test
型番、材料
Unit
Group
P/N、Material
電流
Current
N
Max.
Min.
Ave.
S
10
8.8
5.8
7.10
0.93
規格
合否
Spec
Judge
ADC
1827929-1
1827930-1
端子:燐青銅系銅合金、
金めっき
ハウジング:LCP、UL94V-0
℃
0.5
Contact:Copper alloy,
plated Au 0.28 Micro
Housing:LCP, UL94V-0
電流 vs . 温度上昇
(No r m al)
2-3φ CLUSTER Rec AMPLIVAR P/N 1123655-1
T.G.H
Sequence : 初期
16
14
12
温度上昇 [ ℃ ]
2
10
8
6
4
2
0
0
0.1
0.2
0.3
0.4
電流 [ A ]
(9/13)
0.5
平均+3s
最大値
max.data
平均値
mean data
最小値
min.data
0.6
0.7
30Max.
Accepta
ble
501-5667
Rev. A
総合抵抗（ローレベル）
テスト
Termination Resistance (Low Level)
単位
グループ
嵌合形式
Test
Mating variation
条件
Group
型番、材料
Condition
Sam
試験結果
ple
Test Result
Unit
規格
合否
Spec.
Judg.
N
Max
Min.
Ave.
S
mΩ
140
6.34
5.77
6.13
0.10
30Max.
mΩ
140
6.42
5.93
6.22
0.10
50Max.
mΩ
140
6.26
5.95
6.13
0.06
30Max.
mΩ
10
6.39
6.05
6.23
0.07
50Max.
mΩ
140
6.38
5.76
6.06
0.14
30Max.
mΩ
140
6.96
5.94
6.31
0.21
50Max.
mΩ
140
6.25
5.82
6.07
0.11
30Max.
mΩ
140
6.31
5.88
6.13
0.10
50Max.
mΩ
140
6.38
5.72
6.16
0.13
30Max.
mΩ
10
6.41
5.82
6.20
0.12
50Max.
mΩ
140
6.35
5.71
6.07
0.11
30Max.
mΩ
140
6.42
5.84
6.15
0.10
50Max.
mΩ
140
6.39
5.85
6.12
0.09
30Max.
mΩ
140
6.40
5.94
6.18
0.08
50Max.
mΩ
140
6.35
5.90
6.13
0.08
30Max.
mΩ
140
6.42
5.99
6.19
0.08
50Max.
mΩ
140
6.29
5.86
6.09
0.08
30Max.
mΩ
140
6.41
5.87
6.18
0.10
50Max.
P/N、Material
初期
Initial
振動
Vibration
初期
Initial
衝撃
Physical Shock
初期
Initial
水平タイプ
1827929-1
初期
1827930-1
Initial
端子 : 燐青銅系銅合
熱衝撃
金、金めっき
3,4,6,
9,10,11,
12,13,14
繰り返し挿抜
Repeated Mate/Unmating
ハウジング :LCP 、
UL94V-0
Thermal Shock
初期
Initial
耐湿性
Contact: Copper
Humidity
alloy, plated Au
初期
0.28 Micro
Housing:LCP,
UL94V-0
Initial
耐熱
Heat Aging
初期
Initial
耐寒性
Resistance to Cold
初期
Initial
耐アンモニア性
Ammonia Gas Resistivity
初期
Initial
耐 SO2 ガス性
Sulfurous Acid Gas
Resisitivity
(10/13)
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
Accepta
ble
501-5667
Rev. A
絶縁抵抗
テスト
Insuration Resistance
単位
グループ
Test
型番、材料
条件
Group
P/N、Material
Condition
Sam
試験結果
ple
Test Result
Unit
N
Max.
Min.
規格
合否
Spec
Judge
Ave.
1827929-1
1827930-1
端子:燐青銅系銅合金、
1
初期
Initial
MΩ
10
>1.07Ｘ107
500 MIN
MΩ
10
>5.11Ｘ1010
100 MIN
Accept
able
金めっき
ハウジング:LCP、UL94V-0
Contact:Copper alloy,
plated Au 0.28 Micro
耐湿性
Humidity
Accept
able
Housing:LCP, UL94V-0
耐電圧
Humidity
テスト
Sample
グループ
Test
型番、材料
条件
Group
P/N、Material
Condition
試験結果
規格
合否
Test Result
Spec
Judge
異常なし。
沿面放電、フラッ
No creeping discharge not
シュオーバー等
N
1827929-1
1827930-1
端子:燐青銅系銅合金、
1
初期
Initial
10
Flashover shall occur
金めっき
plated Au 0.28 Micro
able
No creeping
ハウジング:LCP、UL94V-0
Contact:Copper alloy,
がないこと。
Accept
耐湿性
Humidity
異常なし。
10
Housing:LCP, UL94V-0
(11/13)
discharge
No creeping discharge not
not flashover
Flashover shall occur
shall occur.
Accept
able
501-5667
Rev. A
はんだ付け性
Solderbility
テスト
Sample
グループ
Test
材料
型番
Group
Material
P/N
1827929-1
7
規格
合否
Test Result
Spec
Judge
異常なし。
ピンホール、ぬれ不良、は
Accepta
No damage
じき等の異常がないこと。
ble
N
端子:燐青銅系銅合金、
金めっき
試験結果
10
ハウジング:LCP、UL94V-0
Any damage such as
Contact:Copper alloy,
plated Au 0.28 Micro
1827930-1
10
Housing:LCP, UL94V-0
1827930-1
異常なし。
No damage
pinholes ,void or rough
surface.
ble
1827929-1
(12/13)
Accepta
501-5667
Rev. A
はんだ耐熱性
テスト
Resistance to Soldering Heat
Sample
グループ
Test
材料
型番
Group
Material
P/N
8
1827929-1
規格
合否
Test Result
Spec
Judge
N
端子:燐青銅系銅合金、
金めっき
試験結果
10
異常なし。
No damage
ハウジング:LCP、UL94V-0
ble
溶融等の異常がないこと。
Contact:Copper alloy,
plated Au 0.28 Micro
Accepta
目視検査し、割れ、ひび、
Any damage such as
1827930-1
10
Housing:LCP, UL94V-0
1827930-1
異常なし。
cracks ,chips or melting.
ble
No damage
1827929-1
(13/13)
Accepta

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