参加申込書 世界最強の製品を目指して ∼Pursuit for SMART products ! ∼ 磁気応用技術シンポジウム （水） ∼25日（金） 会 期 ２０１4年７月23日 第22回 モータ技術シンポジウム 最終案内 第34回 スイッチング電源技術シンポジウム 早期申込割引 第29回 バッテリー技術シンポジウム 会 場 東京ビッグサイト 会議棟 第22回 熱設計・対策技術シンポジウム 2014年 第14回 EMC・ノイズ対策技術シンポジウム 6月13日（金）まで 第28回 エネルギー・ハーベスティング技術シンポジウム http://www.jma.or.jp/tf/sym 第5回 カーエレクトロニクス技術シンポジウム 最新の情報・お申込みは⇒ 第12回 FAX：03-3434-5505 http://www.jma.or.jp/tf/sym JMAマネジメントスクール行 ものづくり から もの・こと・ひとづくり へ 特別セッション 展示会の詳細は⇒http://www.jma.or.jp/tf/ 同時開催展示会 エネルギー・ハーベスティング技術展 EMC・ノイズ対策技術展 熱設計・対策技術展 設計支援システム展 産学官交流技術移転フォーラム 第5回 第27回 第16回 第9回 特別企画 モータ技術展 モーション・エンジニアリング展 メカトロニクス制御技術展 組込みコンピュータ展 電源システム展 バッテリー技術展 第32回 第23回 第7回 第23回 第29回 第6回 主催 ※4セッション以上を一括してお申込みいただくと割引料金が適用されます。 （複数シンポジウムの合計でも結構です） ※3名様以上のお申込みの場合は、ホームページ申込み又は、コピーをしてお申込みください。 ホームページまたは郵送でお申込みください。 ● ファックス、 ※ランチセッション（L2）のみのお申込みはできません。 ※テキスト合本は全セッションのテキストを１冊にまとめた本です。 参加証・請求書はシンポジウム毎にこの方宛てにお送りします。それ以外をご希望の場合は、 〔連絡・希望事項欄〕へご記入ください。 ふりがな 〒 派遣責任者 参加者 区 分 所在地 会社名 ふりがな ＠ □ 日本能率協会法人会員・展示会出展会社・協賛団体会員 □ 大学・公的機関職員 □ 上記外 （ ） FAX JMA主催の関連催しのメール配信を希望 □ する □ しない A 所属役職 参加者❶ （ ） TEL （水） 7/23 磁気応用技術シンポジウム BC モータ技術シンポジウム E-mail ＠ JMA 主催の関連催しのメール配信を希望 □ する □しない 熱設計・対策技術シンポジウム F バッテリー技術シンポジウム E スイッチング電源技術シンポジウム D G 磁気応用技術シンポジウム A 特別セッション J 参加者❷ ＠ 単価（税抜） 金額 （税抜） 円 F2 E2 D2 D1 C2 C1 Ｂ2 Ｂ1 A2 A1 PM AM G2 A2 （木） 7/24 AM ランチ PM D4 D3 C4 C3 Ｂ4 Ｂ3 A4 A3 E3 F3 L2 E4 F4 F4 D3 H4 H3 G4 G3 D4 D3 C4 C3 Ｂ4 Ｂ3 A4 A3 G4 G3 （金） テキスト 7/25 AM PM 合 本 C6 C5 Ｂ6 Ｂ5 A6 A5 F6 F5 E6 E5 D6 D5 G5 G6 ★ H5 E5 熱設計・対策技術シンポジウム F バッテリー技術シンポジウム E スイッチング電源技術シンポジウム D G2 G1 F2 F1 E2 E1 D2 D1 C2 C1 Ｂ2 Ｂ1 A2 A1 A2 E3 L2 E4 G4 G3 F4 D3 H4 H3 G4 G3 F4 F3 F6 F5 E6 E5 D6 D5 C6 C5 Ｂ6 Ｂ5 A6 A5 G6 G5 H5 E5 ★ E6 受付 No. H5 J6 JMA 使用欄 日本能率協会への連絡・希望事項 冊数 金額（税抜） 参加証発行日 円 円 ×（ ）＝ 受付 No. E6 H5 J6 E M C ・ノイズ対策技術シンポジウム G H2 B1 Ｂ2 特別セッション テキスト合本 セッション数 円 ×（ ）＝ F1 B1 Ｂ2 BC モータ技術シンポジウム E-mail 単価（税抜） CJC861 E1 G1 E M C ・ノイズ対策技術シンポジウム H2 エネルギー・ハーベスティング技術シンポジウム カーエレクトロニクス技術シンポジウム 所属役職 （ ） TEL JMA 主催の関連催しのメール配信を希望 □ する □しない エネルギー・ハーベスティング技術シンポジウム カーエレクトロニクス技術シンポジウム 磁気応用技術シンポジウム 円 円 円 ×（ ）＝ 円 円 ×（ ）＝ 円 0 円 0 円 ×（ ）＝ 請求書発行日 円 円 ×（ ）＝ 円 円 ×（ ）＝ 円 円 ×（ ）＝ 円 円 ×（ ）＝ 円 円 ×（ ）＝ 円 円 ×（ ）＝ CJC865 CJC866 円 円 ×（ ）＝ 円 ×（ ）＝ CJC868 領 収 日 円 円 ×（ ）＝ 円 円 ×（ ）＝ CJC869 CJC870 円 ×（ ）＝ 円 円 ×（ ）＝ CJC863 CJC864 熱 設 計・対策技術シンポジウム F 円 円 ×（ ）＝ CJC862 スイッチング電源技術シンポジウム E M C・ノイズ 対策技術 シンポジウム G カーエレクトロニクス技術シンポジウム 特別セッション （ ） TEL 所属役職 氏 名 E-mail ふりがな 氏 名 （ ） FAX H 〒 所在地 ※派遣責任者と異なる場合は、ご記入ください。 ふりがな 氏 名 （ ） FAX H 〒 所在地 J ※派遣責任者と異なる場合は、ご記入ください。 セッション ※参加証・請求書はシンポジウム毎に発行します。 A BC モータ技術シンポジウム バッテリー技術シンポジウム E D エネルギー・ハーべスティング技術シンポジウム CJC867 H ランチセッション L J 合 計 ←ランチセッションのみのお申込みはできません。 円（税抜） お振込予定日 月 日 とは メカトロニクス／エレクトロニクスおよび関連する専門領域の最新技術と 製品が展示され、各領域に対応した技術シンポジウムが開催される、アジ ア最大級の専門トレードショー＆カンファレンスです。各要素技術が一堂 に会することで、相互の技術の関連性が最大限に引き出され、幅広い分野 の開発設計・生産技術者にとって「未来をかたちづくる最新情報を得る場」 「課題解決のための商談の場」となっています。 TECHNO-FRONTIER 技術シンポジウムの特長 ●最新かつ話題性の高い先端技術についての動向・導入事例を提供します ●メカトロニクス／エレクトロニクス分野の要素技術、製品開発プロセスにおける周辺技術を多面的な角度で取り上げ、 技術者の課題に応じたセッション選択が可能です ●質疑応答を通して、講演者と参加者の相互交流を実現します 各セッションの進め方 参加者・関係者からの声 （抜粋・一部表現を修正） ・基礎的な話から最新の話まで聞けたので良かったです。 ・内容のレベルが高く勉強になりました。 ・参加したセッションのテーマは、現在取組んでいる研究開発に非常にマッチしました。 ・普段は聞くことができない他分野、他社の研究開発を聞くことができました。 ・関連の強いシンポジウムがセッション単位で同時開催されるので午前・午後でいろいろな話が聞けました。 ・シンポジウムの内容（テーマ）のアレンジが非常に良いと思います。またセッション間のテーマにつながりが あり解り易く聴講できました。 ・参加セッションが増えると割引があるので、毎年職場でパンフレットを回覧し、関連のあるテーマを選択し複 数で申し込んでいます。 ・質問票に記入する方式は自身初めてでした。普段質問できないこともでき、まただれでも受理してくれるとこ ろが良かったです。結果的にシンポジウムが活性化したと思います。 ・テクノフロンティア技術シンポジウムのテキスト合本は、資料として大変参考になり重宝しています。 ・シンポジウムと展示会が同時開催なので多くの情報が得られます。シンポジウムでは、毎年旬のテーマが取り 上げられており、自分の業務における気付きを得る場と考えています。 ・当社は展示会に毎回出展していますが、当社の若手技術者を参加させて勉強させたり、お客様を招待して参加 していただいて大変喜ばれています。 ランチセッションのご案内 L2 参加無 料 00名 先着2 付 お弁当 7月24日（木） 12：40∼13：30 ■ SiCパワーデバイスの開発動向 スポンサー 木本 恒暢 京都大学 工学研究科 電子工学専攻 教授 ■ 高耐圧アプリケーションへの採用が進む ロームの最新SiCデバイス 伊野 和英 ローム㈱ パワーデバイス製造部 部長 SiCパワーデバイスの世界における動向、GaNデバイスの進展についても、第一線で研究されている京都大学 木本先生にご講演頂きます。 また、高耐圧・大電流化が進むロームの最新SiC製品もご紹介いたします。 ※ランチセッションへのご参加は、上記技術シンポジウム申込者に限ります。 ※ランチセッションはスポンサー企業によるセミナーです。開催後、スポンサー企業より各種ご案内をさせていただくことがありますことを予めご了承ください。 ※同業者のご参加はお断りする場合があります。 コーディネータの進行のもと、スピーカの発表の後、 参 加 者を 交 えて質 疑 応 答・討 論 を 中 心 に課 題 解 決を 探っていただく場となります。参 加 者による 積 極 的 な ディスカッションへのご参画をお願いします。 セッションの標準的時間配分（160分） コーディネータのコメント 5分 スピーカの発表（3名の場合） 講演① 40分 講演② 40分 休憩 5分 講演③ 40分 休憩 10分 ディスカッション （質問票による質疑応答） 合計 135分 20分 160分 特別セッション J6 ものづくり から もの・こと・ひとづくり へ 7月25日（金） 14：10∼16：50 ■‘ものづくり’ から ‘ものこと双発’ による システム化を考える ■ 田中 芳夫 東京理科大学 大学院 教授 ■ これからの日本のものづくり論 「新スマイルカーブを考える」 ■ 生島 大嗣 アイキットソリューションズ 代表 ※詳細は次頁をご覧ください。 第14回 9:30 熱設計・対策技術シンポジウム 第28回 F1 設計活用が進むシミュレーションと最適化 G1 EMC設計のこれまでとこれから 国峯 尚樹 ㈱サーマル デザイン ラボ 代表取締役 桑原 伸夫 九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 教授 熱流体シミュレーションを設計に活用するための3つの条件 定量的EMC設計手法のすすめ ❶ 熱問題の現状と課題 ❷ 熱流体シミュレーションへの期待と課題 ❸ 設計に活用するために行うべきこと ❶ EMC現象のモデリング ❷ モデルを用いた簡易計算により設計の方向を決める ❸ 設計への適用例 国峯 尚樹 ㈱サーマル デザイン ラボ 代表取締役 須賀 卓 ㈱日立製作所 横浜研究所 回路システム研究部 主任研究員 詳細特性からの部品選別と使用例 ∼部品メーカだから気付く！EMC対策部品選びの落とし穴∼ 逆解析技術を援用した産業車両の低騒音熱設計 ❶ L.C.Rの基本的な特性 ❷ 同じSパラメータでも意味が異なるフィルタ ❸ 使い方によって異なる部品の振る舞い ∼ ❶ 車両のエンジンルーム内における熱問題の定式化 ❷ 逆解析を用いた最適化アプローチ （従来法との対比） ❸ 開発工程におけるフロントローディングの深化 7 菊池 浩一 TDK㈱ 電子部品営業本部アプリケーションマーケティンググループPAC（Passive Application Center）担当課長 中川 修一 ヤンマー㈱ 中央研究所 研究センター パネルディスカッション ∼EMC設計のこれから∼ ファン開発におけるCFD利用 ❶ 電磁界シミュレーションの実力 ❷ シミュレーション対象の規模を拡大するには ❶ ファンの利用および設計面におけるCFDを用いた最適設計例を紹介 ❷ 利用面：強制空冷筐体での最適なファン配置を検討した例 ❸ 設計面：強制空冷ヒートシンク用の最適な羽根形状を検討した例 伊藤 孝宏 オリエンタルモーター㈱ 鶴岡カンパニー 主席研究員 月 電子機器用の熱流体シミュレーションソフトが登場して20数年が経過し、今や設計になくてはならないツールとなりつつあります。しかしシミュレーションの活 用度合は企業によってまちまちで、最適化ツールを駆使して設計を行っているケースもあれば、解析精度向上の壁で足踏みする企業もあります。 ここでは、シミュレーションの導入から活用に至るまでにクリアすべきハードルやその対処方法、最先端の逆解析や最適化手法の設計活用例について紹介します。 本セッションは、熱流体シミュレーションや最適化手法の活用を目指す方にとって有益な情報を提供するセッションとして構成しました。 23 【国峯 尚樹／サーマル デザイン ラボ】 12:10 14:10 F2 製造プロセスの熱シミュレーションと測定技術 ❶ 高速差動信号配線の基板パターン設計 ❷ シールド構造 ❸ シールドケーブルの接地 越川 雄史 浜松ホトニクス㈱ システム事業部 第2設計部 CADグループ 専任部員 大橋 英征 三菱電機㈱ 情報技術総合研究所 EMC技術センター センター長 局所フローはんだ付けの過渡熱解析 ∼ ❶ 局所フローはんだ付けの概要 ❷ 過渡熱解析による実験値の再現 ❸ 熱モデル化のポイント ESD対応を含む基板レベルのEMC設計 岡田 裕治 アイシン精機㈱ 制御技術部 担当員 ❶ ノイズはどうして出るか？ ❷ どの様なパターンがアンテナになるか？ ❸ グランド設計の問題点 ❹ ESDの考え方 はんだ付け制御に最適な熱電対の選定と固定方法 ❶ 熱電対の応答性 ❷ 熱電対の取付方法 ❸ 熱解析 久保寺 忠 ㈱システムデザイン研究所 代表取締役 安部 可伸 ㈱アンベエスエムティ 代表取締役 昨今の電子機器の高密度化を支えているのは設計能力の向上だけでなく製造プロセスの進化が大きく貢献しています。製品の放熱設計や対 策は話題になることが多いですが、プロセスにおける熱問題はシンポジウムなどで取り上げられる機会も少ないのが現状です。そこで、今回は 9:30 本セッションでは、代表的なEMCトラブル事例を基に、それらの原因系を明確にした上で、的確な対策や設計への反映をわかり易く手引きし ます。前半では、様々な原因系を想定したモデル実験からの対策アプローチを紹介し、後半では、基板レベルでの豊富な実例を基に、ESD問題 上や接続不良対策の一助となれば幸いです。 【松木 隆一／新光電気工業】 を含む代表的なEMCトラブルを未然に防止するためのEMC設計を開示します。 【吉田 栄吉／ＮＥＣトーキン】 F3 高密度化を切り拓く冷却方式・材料 G3 カーエレクトロニクスのEMC① ∼弱電系EMCの最新規格・解析技術・対策技術∼ 前野 剛 ㈱クオルテック 信頼性試験センター 所長 最新規格の動向と車両におけるEMC性能の確保 ❶ 波長選択性熱放射の基礎 ❷ 熱放射素子の設計 ❸ 冷却効果評価実験 ❶ CISPR/D、 ISO/TC22/SC3、 IEC TC69国際規格の最新動向 ❷ 実車／部品試験の押さえるべき技術的要点 ❸ 自動車のEMC性能確保 湯上 浩雄 東北大学 大学院 工学研究科 機械システムデザイン工学専攻 教授 塚原 仁 日産自動車㈱ 電子技術開発本部 電子信頼性技術開発部 電子信頼性評価グループ 主査 CPU冷却用ループ式サーモサイフォン 自動車のEMCに関する電磁界解析 ∼ ❶ サーモサイフォンの概要 ❷冷却性能 ❸ 省エネ効果 24 日 ❶ 自動車のEMC関して ❷ 自動車のEMC解析方法について ❸ 自動車のEMC解析事例 近藤 義広 ㈱日立製作所 日立研究所 主任研究員 福井 伸治 ㈱日本自動車部品総合研究所 研究2部 部長 高熱伝導性樹脂の複合化技術と応用例 車載を目指した電子機器のEMC対応設計 ❶ ユニチカ熱伝導性樹脂の紹介 ❷ 熱伝導性樹脂の弱点 −靱性改良の手立てー ❸ 成形技術を利用したデバイスの提案 ❶ 自動車のEMC環境に対応するための電子機器設計の課題 ❷ 電子機器単体におけるEMC対応設計のポイント ❸ 車両搭載時におけるEMC対応設計のポイント 甲斐原 将 ユニチカ㈱ 樹脂生産開発部 樹脂開発技術課 前野 剛 ㈱クオルテック 信頼性試験センター 所長 電子機器の高発熱密度素子の冷却対策は重要な技術課題です。 本セッションでは、冷却方式と材料の両面から高密度化を切り拓く技術シーズを紹介します。まず、これまであまりみられない熱放射の促進 が期待される波長選択性熱放射技術として、その最適設計や実証実験について述べていただきます。次にIT機器のCPU冷却用に開発、製品化 され実用性が高いループ式サーモサイフォンの開発例を紹介いただきます。 12:10 12:40 ∼ 13:30 14:10 最後に熱伝導性向上と靱性改良を両立した高熱伝導性樹脂の複合化技術とその応用例を述べていただきます。【大串 哲朗／広島国際大学】 L2 SiCパワーデバイスの開発動向 高耐圧アプリケーションへの採用が進む ロームの最新SiCデバイス F4 HEV/EVのキーデバイスの冷却技術 パワーエレクトロニクス製品のエミッションの基礎と対策技術 ❶ パワエレEMIの基礎 ❷ パワエレ装置とEMIノイズ ❸ EMIシミュレーションとノイズ設計 篠田 卓也 ㈱デンソー 基盤ハードウェア開発部 第1ハードPF開発室 担当係長 清水 敏久 首都大学東京 大学院 理工学研究科 電気電子工学専攻 教授 ∼ HEV用モータ設計技術者が活用できる実用的な冷却設計技術 自動車のEMCの国際規格・基準動向 ❶ 熱回路網を用いた独自な簡易熱解析ツールの構築 ❷ モータ直接油冷の熱計測技術と冷却性能向上の指針・最適化 ❸ ハウジングから空気・水への放熱量の計測技術と冷却の指針出し ❶ PHV、EVの充電に関わるEMCの国際規格・基準動向 ❷ WPTに関するEMCの規格動向 ❸ 超低周波磁界、 低周波エミッションの規格動向 松井 啓仁 ㈱日本自動車部品総合研究所 研究3部 32研究室 課長 中西 隆 トヨタ自動車㈱ 電子技術統括部 品質技術室 第3グループ長 車載用IGBTモジュールの直接水冷技術 自動車部品のEMC試験 ❶ パワー半導体モジュールの概要 ❷ 車載用IGBTモジュールの特徴と適用技術 ❸ 今後の課題 ❶ 当社と自動車部品のEMC試験 ❷ EMC試験の動向 ❸ EMC試験品質向上への取組み 安達 新一郎 富士電機㈱ 電子デバイス事業本部 EVモジュール技術部 EVモジュール2課 伊奈 敏和 ㈱デンソーEMCエンジニアリングサービス 代表取締役社長 HEV/EVの開発に重要なファクターとして、高品質且つ短期間に設計することが求められています。本セッションでは、これらの課題を解決 するために、HEV用のモータの冷却性能向上を目的とした最適化技術、環境が厳しい車載用のIGBTモジュールの特徴と最新技術動向、パワー デバイスの熱抵抗を非接触で測定し、精度の良いジャンクション温度の推測が可能になるといった、今すぐ設計に利用できる先進事例を紹介し ます。これらの熱冷却技術を参考にして、設計フロントローディングのヒントにしていただきます。 【篠田 卓也／デンソー】 F5 ハイコストパフォーマンスを実現する熱設計技術 ❶ モータ・インバータシステムのノイズ発生メカニズム ❷ 雑音端子電圧解析による問題分析と実装設計 ❸ フィルタ特性解析によるフィルタ回路方式と素子容量の選定 鳳 康宏 ㈱ソニー・コンピュータエンタテインメント 第一事業部 設計部 5課 課長 千田 忠彦 ㈱日立製作所 日立研究所 パワーエレクトロニクスシステム研究部 PS5ユニット 研究員 ∼ マイクロプロセッサの伝熱状態の的確な把握と非定常熱制御 25 家電インバータの電源ノイズ解析手法と対策設計事例 ❶ Cost Effectiveなマイクロプロセッサの熱設計の考え方 ❷ 局所熱抵抗、拡大熱抵抗の概念を取り入れた熱回路網を用いた伝熱状態の把握 ❸ マイクロプロセッサに内臓される機能を用いた非定常温度制御 ❶ 電源端子ノイズの解析シミュレーション手法 ❷ パワー半導体のノイズ源モデルの提案 ❸ IPD等のパワーモジュールの制御機能のモデル化手法 西 剛伺 日本AMD㈱ エンベデッドセールス シニアFAE 崎山 一幸 パナソニック㈱ R&D本部 デバイスソリューションセンター 主幹技師 プロセス・スキル・ツール融合取組みによる熱設計効率向上とコスト低減 雑音端子電圧解析を用いたインバータエアコンのEMIフィルタ設計 ❶ 車載機器を取り巻く熱設計環境 ❷ 熱設計効率向上取組み ❸ 熱対策部品コスト低減取組み ❶ 雑音端子電圧解析の概要 ❷ エアコンシステムの解析モデリング ❸ 解析を用いたEMIフィルタ定数の最適設計 黒田 和宏 アルパイン㈱ 機構製品開発部 田中 三博 ダイキン工業㈱ 環境技術研究所 プロフェッショナルアソシエイト グローバル展開において電子機器の小型・高性能化は必須となっていますが、それに加え低コスト化の要求も必須項目となってきています。 本セッションでは、 「ハイコストパフォーマンスを実現する熱設計技術」と題して高性能化と低コスト化の両立を下支えする熱設計事例につい て、製品軸から2事例（プレイステーション4・マイクロプロセッサ）、設計軸から1事例の計3事例について紹介して頂きますので、各社設計現場 14:10 での問題解決の参考にして頂ければと思います。 【三輪 誠／豊田自動織機】 F6 省エネを実現するグリーンコンピューティング データセンターの省エネ化を行うためのCFDシミュレーション技術 ❶ データセンターのエネルギー問題 ❷ データセンター省エネ技術の動向 ❸ データセンターのためのCFDシミュレーション技術 ∼ 池田 利宏 Future Facilities㈱ 代表取締役 伊東 淳一 長岡技術科学大学 電気系 准教授 SiCインバータのEMIモデリング技術 IT負荷と連動したデータセンターの空調最適化 ❶ SiCデバイスとEMI ❷ SiCインバータのモデリング手法 ❸ モデリング精度のEMI解析への影響 ❶ データセンタのIT−設備連係技術 ❷ データセンタモデルの数値シミュレーション ❸ データセンタのネットワークモデル 清水 勇人 ㈱日立製作所 日立研究所 主任研究員 データセンターの省エネルギーへの取組み 前川 佐理 ㈱東芝 電力・社会システム技術開発センター 電機・電池応用・パワエレシステム開発部 パワエレシステム技術担当 主務 ❶ データセンターの課題 ❷ エアフローの最適化・ホットアイルコンティメント ❸ 地産地消データセンターと海外動向 犀川 真一 篠原電機㈱ 技術開発室 部長 本来省エネを目的に開発されたはずのコンピュータが、いつしかエネルギー消耗の根源になっているのは皮肉なことです。たとえば、データ センターの隣には発電所があるというありさまです。この理由は、コンピュータ自体を冷却する以外に、コンピュータを収納する部屋の空調の ためのエネルギーが膨大になるためです。これは何とかしなくてはいけないのは当然で、大型コンピュータを中心に省エネ対策が進んでいます。 今回は、スパコンTSUBAME-KFCの省エネ技術やデータセンターの省エネ化技術と空調最適化技術を紹介しますが、これらは、世界最先端 の技術であり、熱技術者にとっては必見の技術です。 【石塚 勝／富山県立大学】 スピーカ 【松毛 和久／東芝】 ❶ EMCフィルタとインバータ体積 ❷ GaN FETによる高周波PWM技術 ❸ EMIフィルタの最適設計技術 遠藤 敏夫 東京工業大学 学術国際情報センター 准教授 コーディネータ 術、対策・設計手法を紹介します。異なる製品の対策・設計事例を知ることで、今後の業務に活用できる実用的なヒントが得られると思います。 WBGパワーデバイスのEMI解析と対策事例 ❶ スーパーコンピュータ ❷ 液浸冷却 ❸ 自然冷却 16:50 セッションでは、産業用・車載用インバータ、家電用インバータ（IH調理器、LED照明）、インバータエアコンについて、ノイズシミュレーション技 松本 康 富士電機㈱ 技術開発本部 製品技術研究所 パワエレ技術開発センター 電機制御技術開発部 部長 超省エネ液浸冷却スパコン TSUBAME-KFC （金） 家電製品や産業機器など多くの機器でインバータの採用が進んでいますが、その動作時に発生するEMIが大きな問題となっています。製品試 作後の試行錯誤によるEMI対策から脱却するためには、ノイズ発生メカニズムを理解し、設計上流段階で適切な対策を施すことが重要です。本 G6 パワーエレクトロニクスとEMC② ∼SiC・GaN適用のポイント∼ 石塚 勝 富山県立大学 学長 日 ど、パワエレのみならずEMC技術・管理の両面でも有用な内容をご紹介いたします。 【瀧 浩志／デンソー】 電磁界解析による産業および車載用インバータのフィルタ開発 ❶ 歴代プレイステーションの冷却設計 ❷ プレイステーション®4の冷却設計 ❸ 各モデル数値比較 12:10 本セッションでは、各界でご活躍の専門家の方々にお集まり戴きまして、①パワエレEMCのメカニズムと計測対策技術に関する学術的知見、 ②最新の主にパワエレ関係の国際規格の動向と自動車のEMC性能や試験、③自動車部品の試験技術と各国対応に向けた試験場の運用法な 松毛 和久 ㈱東芝 生産技術センター 制御技術研究センター センター長 プレイステーション®4の冷却設計 月 低燃費・環境対応からEV/EHVをはじめとする自動車にはパワエレ部品の導入が進んでいます。そこで各種電磁ノイズに起因するEMCクリア にむけてはノイズ源と伝達機構の解明・対策技術、最新の規格動向の理解、自動車と部品特有の試験法の実践が不可欠となっています。 G5 パワーエレクトロニクスとEMC① ∼インバータの対策と設計事例∼ 三輪 誠 ㈱豊田自動織機 エレクトロニクス事業部 技術部 技術管理室 室長 7 参加無料 瀧 浩志 ㈱デンソー 研究開発2部 電力変換開発室 要素技術開発課長 技術開発センター EMC技術室 担当次長 ❶ ジャンクション温度の推測が可能なT3ster解析モデル ❷ クニックを活用した高精度測定方法 ❸ 詳細解析モデルとT3sterモデルの比較検討 9:30 弁当付 G4 カーエレクトロニクスのEMC② ∼パワエレ系EMCの基礎・最新規格・部品試験∼ 設計に使える、パワーデバイス熱抵抗θJCを高精度・簡単に検証する方法 16:50 現在の自動車は高度に電子化されており、EMC問題をクリアすることは難しくなる一方であります。そこでこの度、第一線でご活躍中の専門 家の方々にお集まり戴き、まず自動車メーカより、国際規格の動向から、実車/部品試験の押さえるべき要点を整理した上で、ますます高度に電 子化している自動車のEMC性能をいかに確保しているかについて述べて戴きます。 次に、自動車部品の研究の立場から、自動車のイミュニティー試験を想定した電磁界計測やシミュレーション等による解析事例をもとに自動 車内での電磁界の挙動、ワイヤハーネスへの影響について解説を行い、最後に、電子機器の単体および車両搭載においてEMC性能を確保する ための基礎的な技術事項について事例をおりまぜて述べます。 【前野 剛／クオルテック】 木本 恒暢 京都大学 工学研究科 電子工学専攻 教授 伊野 和英 ローム㈱ パワーデバイス製造部 部長 篠田 卓也 ㈱デンソー 基盤ハードウェア開発部 第1ハードPF開発室 担当係長 （木） なEMC問題を迅速、的確に解決するには、勘所を押えたノイズ対策手法の理解が大いに役立ちます。 ションとその検証に欠かせない熱電対による測定についての話題を取り上げました。本セッションの講演が、はんだ実装工程における品質の向 波長選択性熱放射技術を用いた電子デバイス冷却の促進 月 スマートフォンの高機能化や、SiC等の高速大電流素子の登場で、EMC問題が深刻化し、対策や設計が難しくなってきています。実機での厄介 “製造プロセスの熱シミュレーションと測定技術”と題して特にはんだ接合の問題に焦点を当て、フロー・リフロープロセスにおけるシミュレー 大串 哲朗 広島国際大学 工学部 情報通信学科 客員教授 7 EMC設計の強力なツールであるEMCシミュレーション技術はFEM、MoM、FDTDなどのそれぞれの特長を活かした電磁場解析、SPICE、ハーモニックバランス 法などの回路解析、それらを融合した連携解析などの進歩により半導体チップから大規模電力システムまで広い 適用分野で高精度の解析が実用化されています。 しかし、シミュレータの実用時間内での解析能力の伸びに対し実際の要求は桁違いに大きく、物理的シミュレーションの対象規模を拡大するのには限界があり ます。そのため、規模を縮小するモデル化技術や数理科学を併用した新たなEMCシミュレーション技術が望まれています。本セッション前半では、EMC設計・対 策にかかる労力、コストの低減を可能とするEMC設計指針の定量化の基本的考え方を装置メーカの視点で解説します。 またEMC対策部品の実装状態における効果を向上させるために必要なEMC対策部品の詳細特性の読み方を部品メーカの視点で解説します。後半では、EMC 設計のこれからを専門家によるパネルディスカッションを通して展望します。 【桑原 伸夫／九州工業大学】 ノイズ対策あれこれ ∼モデル実験からのアプローチ∼ ❶ リフロー時の温度プロファイルを事前に把握する目的 ❷ シミュレーション実施例 ❸ 基板設計への反映 16:50 ❶ EMCシミュレーションの限界を越えて ❷ 計算機シミュレーションと実験的手法の隔合 ❸ シミュレーションにおける 「直観」の重要性 田邉 信二 三菱電機㈱ 人材開発センター ビジネス教室 専任 吉田 栄吉 NECトーキン㈱ 執行役員 材料研究開発本部長 リフロー炉の熱シミュレーション （水） 櫻井 秋久 日本アイ・ビー・エム㈱ 東京ラボラトリー 技術理事 G2 ノイズ対策手法あれこれ 松木 隆一 新光電気工業㈱ 開発統括部 基盤技術開発部 部長代理 日 EMC・ノイズ対策技術シンポジウム パワエレ装置の省エネ、小型、軽量、高性能、高耐圧、高温対応への期待から、SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）デバイスの適 用が注目されています。これらのデバイスの特徴を活かすには、従来のSiデバイスとは異なるEMC設計が必要となります。本セッションでは、 GaN、SiCを適 用する際のポイントとなるノイズ解 析手法、フィルタ設計技 術などについてご講演いただきます。聴講されます各 位がSiC、 GaNをパワエレ装置に適用する際のEMC設計の一助となることを期待しています。 【松本 康／富士電機】 パネラー（敬称略、2014年4月18日現在） ※プログラム内容（スピーカ、コーディネータ、発表テーマ、内容等）が変更になる事がありますので予めご了承ください。 最新の情報はWEBでご確認ください。 http://www.jma.or.jp/tf/sym シンポジウムに関する最新情報はこちらから テクノフロンティア技術シンポジウム 企画委員一覧 ■ 磁気応用技術シンポジウム 委 員 長 古関 隆章 副委員長 水野 勉 委 員 山田 外史 石原 好之 一ノ倉 理 脇若 弘之 岡部 徹 藤﨑 敬介 河瀬 順洋 居村 岳広 苅田 充二 土井 祐仁 中村 政史 丸川 泰弘 藪見 崇生 植田 浩司 岡田 義明 谷本 茂也 山寺 秀哉 御子柴 孝 菅沼 毅 榎本 裕治 脇坂 岳顕 桜田 新哉 東京大学 大学院 工学系研究科 電気系工学専攻 教授 信州大学 工学部 電気電子工学科 教授 金沢大学 環日本海域環境研究センター 生体機能計測研究部門 教授 同志社大学 名誉教授 東北大学 大学院 工学研究科 電気エネルギーシステム専攻 教授 信州大学 名誉教授 東京大学 生産技術研究所 教授 豊田工業大学 大学院 工学研究科 教授 岐阜大学 工学部 電気電子・情報工学科 教授 東京大学 大学院 新領域創成科学研究科 先端エネルギー工学専攻 助教 （一社）電気学会 IEEJプロフェッショナル 信越化学工業㈱ 磁性材料研究所 第二部開発室 室長 ㈱本田技術研究所 汎用R＆Dセンター 第8開発室 電装研究ブロック マネジャー 主任研究員 日立金属㈱ 磁性材料カンパニー 企画部 技術グループ 主任技師 大同特殊鋼㈱ 研究開発本部 企画管理部 開発マーケティング室 副主席部員 パナソニック㈱ アプライアンス社 技術本部 モータ開発センター 要素開発グループ チームリーダー TDK㈱ 磁性製品ビジネスグループ 企画部 技術企画課 課長 日本精工㈱ メカトロ開発センター マネージメントシニア ㈱豊田中央研究所 システムエレクトロニクス3部 デバイス実装研究室 主任研究員 ㈱スマートセンサーテクノロジー 代表取締役 多摩川精機㈱ モータトロニックス研究所 技監 ㈱日立製作所 日立研究所 情報制御研究センタ モータシステム研究部 MS3ユニットリーダ 主任研究員 新日鐵住金㈱ 技術開発本部 鉄鋼研究所 電磁鋼板研究部 主幹研究員 ㈱東芝 研究開発センター 機能材料ラボラトリー 研究主幹 委 員 長 堀 洋一 副委員長 百目鬼英雄 森永 茂樹 委 員 三木 一郎 森本 茂雄 小坂 卓 千葉 明 赤津 観 黒田 英二 渡邊 利彦 小野寺 悟 新田 勇 長竹 和夫 堀越 敦 岡本 吉弘 村上 浩 大穀 晃裕 長江 紀之 藤綱 雅己 山本 敏夫 北村 正司 岩下 平輔 米田 真 北澤 完治 西岡 圭 梅野 孝治 山本 恵一 小串 正樹 相馬 憲一 大山 和伸 初田 匡之 植竹 昭仁 顧 問 海老原大樹 松井 信行 三上 亘 大西 和夫 ■ スイッチング電源技術シンポジウム ■ 熱設計・対策技術シンポジウム（つづき） 委 員 長 恩田 謙一 副委員長 庄山 正仁 前山 繁隆 委 員 鍋島 隆 小山 正人 田中 哲郎 伊東 淳一 長原 邦明 落合 政司 鹿井 信彦 矢野 康司 四戸 孝 矢島 弘行 財津 俊行 委 員 三輪 誠 篠田 卓也 小澤 薫 西原 淳夫 萩原 克也 濱荻 昌弘 櫻井 敬二 上野 政則 細谷 達也 山本 勲 名誉委員長 原田 耕介 ㈱日立製作所 日立研究所 所長付 九州大学 大学院 システム情報科学研究院 電気システム工学部門 教授 ＴＤＫラムダ㈱ 取締役 チーフ・テクノロジー・オフィサー 大分大学 工学部 電気電子工学科 教授 金沢工業大学 工学部 電気系 電気電子工学科 教授 鹿児島大学 大学院 理工学研究科 電気電子工学専攻 准教授 長岡技術科学大学 電気系 准教授 コーセル㈱ 顧客ビジネス開発部 部長 サンケン電気㈱ 技術本部 技師長 ソニー エナジー・デバイス㈱ 事業部門 PSC部 開発技術課 統括課長 TDKラムダ㈱ 技術統括部 技術開発部 チーフエンジニア ㈱東芝 研究開発センター 電子デバイスラボラトリー 参事 日本ケミコン㈱ 技術本部 ソリューション開発部長 日本テキサス・インスツルメンツ㈱ 営業・技術本部 マーケティング部 パワーテクノロジスト マネージャ パナソニック㈱ AIS社 新規事業本部 インダストリアル事業開発センター システム事業統括グループ システム開発グループ Concept visualiztionチーム 主任技師 ㈱日立情報通信エンジニアリング ITプラットフォーム第2事業部 製品設計第1本部 ハードウェア製品設計部 部長 富士電機㈱ 営業本部 半導体営業統括部 営業3部 部長 ㈱本田技術研究所 汎用R＆Dセンター 第8開発室 電装機能システムブロック 主任研究員 ㈱村田製作所 技術・事業開発本部 上級研究員 ／ 同志社大学 大学院 客員教授 ローム㈱ LSI商品開発本部 パワーマネジメントユニット サブユニットリーダー 崇城大学 エネルギーエレクトロニクス研究所 名誉所長 ■ バッテリー技術シンポジウム ■ モータ技術シンポジウム 東京大学 大学院 新領域創成科学研究科 先端エネルギー工学専攻 教授 東京都市大学 工学部 電気電子工学科 教授 アイダエンジニアリング㈱ 執行役員 開発本部 技術研究所 所長 明治大学 常勤理事 理工学部 教授 大阪府立大学 大学院 工学研究科 電気・情報系専攻 電気情報システム工学分野 教授 名古屋工業大学 大学院 工学研究科 情報工学専攻 准教授 東京工業大学 大学院 理工学研究科 電気電子工学専攻 教授 芝浦工業大学 工学部 電気工学科 准教授 （一財） 日本自動車研究所 FC・EV研究部 性能研究グループ グループ長 主任研究員 （一社）電気学会 IEEJプロフェショナル 山洋電気㈱ 上田事業所 テクノロジーセンター サーボシステム事業部 副事業部長 ㈱東芝 生産技術センター 制御技術研究センター研究主幹 ㈱ADTech 代表取締役社長 日本精工㈱ 技術開発本部 メカトロ技術開発センター 所長 東洋電機製造㈱ 研究所 技術研究部 回転機研究室長 パナソニック㈱ アプライアンス社 技術本部 モータ開発センター 所長 三菱電機㈱ 先端技術総合研究所 モータ駆動システム技術部 モータグループ グループマネージャー ㈱安川電機 モーションコントロール事業部 モータ技術部 エンコーダ開発担当課長 ㈱デンソー 研究開発2部 担当部長 技師 アスモ㈱ 開発部 第3開発室 室長 ㈱日立製作所 日立研究所 モータシステム研究部 主管研究員 ファナック㈱ サーボ研究所 副所長 オリエンタルモーター㈱ 開発センター 主席研究員 多摩川精機㈱ モーションコントロール研究所 取締役 研究所長 ローム㈱ パワーモジュールプロジェクト 責任者 ㈱豊田中央研究所 システム・エレクトロニクス2部 部長 ㈱本田技術研究所 四輪R&Dセンター 第5技術開発室 主任研究員 ミネベア㈱ 電子機器製造本部 回転機器技術開発部 要素技術グループ 部長 ㈱日立産機システム CTO 研究開発センタ センタ長 ダイキン工業㈱ 専任役員 モーター・インバータ担当 環境技術研究所 エグゼクティブリーダー 日産自動車㈱ 企画・先行技術開発本部 先行車両開発部 主担 日本電産㈱ 技術戦略室 課長 東京都市大学 名誉教授 名古屋工業大学 名誉教授 元学長 （一社）電気学会 IEEJプロフェショナル （元 ㈱東芝） （一社）電気学会 IEEJプロフェショナル （元 ㈱日立製作所） 順不同・敬称略 ※２０１4年4月1日現在 委 員 長 鳶島 真一 副委員長 金村 聖志 委 員 岡田 重人 櫻井 庸司 堀場 達雄 小林 弘典 永峰 政幸 吉田 浩明 林 克也 竹野 和彦 嶋田 幹也 石和 浩次 上田 篤司 横山 専平 原口 和典 宮本 丈司 江守 昭彦 名誉委員長 山木 準一 鈴木 宏明 齋藤 秀介 山本 泰寛 名誉顧問 中山 恒 委 員 長 桑原 伸夫 委 員 須藤 俊夫 佐竹 省造 井上 博史 東 貴博 越智 厚雄 櫻井 秋久 瀧 浩志 田島 公博 田邉 信二 塚原 仁 野島 昭彦 原田 高志 首都大学東京 都市環境学部 教授 福本 幸弘 九州大学 先導物質化学研究所 教授 豊橋技術科学大学 大学院 工学研究科 電気・電子情報工学専攻 教授 三重大学 大学院 工学研究科 特任教授 （独）産業技術総合研究所 ユビキタスエネルギー研究部門 蓄電デバイス研究グループ 研究グループ長 ソニー㈱ RDSプラットフォーム デバイス&マテリアル研究開発本部 先端マテリアル研究所 バッテリー開発部 チーフマテリアルリサーチャー ㈱GSユアサ 研究開発センター 第二開発部 部長 日本電信電話㈱ NTT環境エネルギー研究所 エネルギーシステムプロジェクト エネルギー供給方式グループ 主幹研究員 ㈱ＮＴＴドコモ 先進技術研究所 環境技術研究グループ 主幹研究員 パナソニック㈱ R＆D本部 デバイスソリューションセンター グリーンケミストリーグループ 参事 ㈱東芝 社会インフラシステム社 自動車システム統括部 eドライブシステム技術部 担当部長 日立マクセル㈱ 開発本部 技術開発部 主管 富士通テレコムネットワークス㈱ ETビジネス事業部 ETシステム開発部 プロジェクト課長 三菱自動車工業㈱ 開発本部 EV要素研究部 担当部長 日産自動車㈱ EV技術開発本部 EVエネルギー開発部 エキスパートリーダー 日立化成㈱ エネルギー事業本部 エネルギー開発センタ システム開発部 部長 京都大学 特任教授 前野 剛 松毛 和久 松本 康 岩路 善尚 吉田 栄吉 顧 問 仁田 周一 古賀 隆治 徳田 正満 藤原 修 ㈱サーマル デザイン ラボ 代表取締役 防衛大学校 システム工学群 機械工学科 教授 熊本大学 大学院 自然科学研究科 産業創造工学専攻 先端機械システム講座 教授 豊橋技術科学大学 大学院 工学研究科 機械工学系 教授 東京工業大学 大学院 理工学研究科 機械制御システム専攻 准教授 富山県立大学 工学部 機械システム工学科 助教 広島国際大学 工学部 情報通信学科 客員教授 富士通アドバンストテクノロジ㈱ HPC適用推進統括部・システム実装技術部 部長／テクノロジスト ソニー㈱ 生産戦略部門 設計技術開発部 統括部長 三菱電機㈱ 設計システム技術センター 専任 新光電気工業㈱ 開発統括部 基盤技術開発部 部長代理 九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 教授 芝浦工業大学 工学部 電子工学科 教授 （一財）VCCI協会 常務理事 （一社） 日本電機工業会 技術部 技術企画課 担当課長 ㈱村田製作所 EMI事業部 第1商品開発部 アプリケーション開発課 課長 TDK㈱ 技術本部 先端技術開発センター 副センター長 日本アイ・ビー・エム㈱ 東京ラボラトリー 技術理事 ㈱デンソー 研究開発2部 電力変換開発室 要素技術開発課長 技術開発センター EMC技術室 担当次長 NTTアドバンステクノロジ㈱ ネットワークシステム事業本部 システム開発ビジネスユニット EMCチーム チームマネジャ 三菱電機㈱ 人材開発センター ビジネス教室 専任 日産自動車㈱ 電子技術開発本部 電子信頼性技術開発部 電子信頼性評価グループ 主査 トヨタ自動車㈱ 電子技術統括部 品質技術室 主幹 日本電気㈱ 中央研究所 C＆Cイノベーション推進本部 イノベーションプロデューサー パナソニック㈱ R＆D本部 技術政策推進室 コンソーシアム推進グループ グループマネージャー ㈱クオルテック 信頼性試験センター 所長 ㈱東芝 生産技術センター 制御技術研究センター センター長 富士電機㈱ 技術開発本部 製品技術研究所 パワエレ技術開発センター 電機制御技術開発部 部長 ㈱日立製作所 日立研究所 情報制御研究センター モータシステム研究部 主管研究員 NECトーキン㈱ 執行役員 材料研究開発本部長 東京農工大学 名誉教授 岡山大学 名誉教授 東京大学 大学院 新領域創成科学研究科 先端エネルギー工学専攻 大崎研究室 客員共同研究員 電気通信大学 産学官連携センター 客員教授 ／ 名古屋工業大学 名誉教授 ■ エネルギー・ハーベスティング技術シンポジウム 委 員 長 鈴木 雄二 委 員 桑野 博喜 篠原 真毅 宮﨑 康次 藤田 孝之 濱谷 芳樹 内田 大道 木島 圭一 竹内 敬治 富山県立大学 学長 ThermTech International 代表 ／ 元東京工業大学 教授 ■ EMC・ノイズ対策技術シンポジウム 群馬大学 理工学部 環境創生理工学科 教授 ■ 熱設計・対策技術シンポジウム 委 員 長 石塚 勝 副委員長 国峯 尚樹 委 員 中村 元 富村 寿夫 飯田 明由 伏信 一慶 畠山 友行 大串 哲朗 魏 杰 関 研一 小林 孝 松木 隆一 中原 明宏 ㈱豊田自動織機 エレクトロニクス事業部 技術部 技術管理室 室長 ㈱デンソー 基盤ハードウェア開発部 第1ハードPF開発室 担当係長 ㈱東芝 情報システム部 情報技術標準化担当 参事 ㈱日立製作所 日立研究所 高度設計シミュレーション研究部 SI3ユニット ユニットリーダー ルネサス エレクトロニクス㈱ 第一ソリューション事業本部 車載制御システム事業部 車載パワーデバイス設計部 担当課長 パナソニック㈱ AIS社 セミコンダクター事業部 アセンブリ技術センター 開発企画チーム 富士電機㈱ 技術開発本部 先端技術研究所 応用技術研究センター 熱応用研究 部長 日本アイ・ビー・エム㈱ テクノロジー・ソリューション開発 課長 西 秀敏 新藤 尊彦 鄭 立 野瀬 浩一 奥 良彰 渡辺 実 板垣 一美 田中 努 外村 博史 八馬 弘邦 東京大学 大学院 工学系研究科 機械工学専攻 教授 東北大学 大学院 工学研究科 ナノメカニクス専攻 教授 京都大学 生存圏研究所 教授 九州工業大学 工学研究院 機械知能工学研究系 教授 兵庫県立大学 大学院 工学研究科 電気系工学専攻 准教授 旭硝子㈱ 化学品カンパニー 戦略企画室 マーケティングG 主幹 オムロン㈱ 技術・知財本部 応用開発センタ センタ長 加賀電子㈱ プロモーションビジネスユニットICT事業部 NW営業部 マネージャー ㈱NTTデータ経営研究所 社会・環境戦略コンサルティング本部 シニアスペシャリスト マイクロペルト 日本オフィス カントリーマネジャー ㈱東芝 横浜事業所 電力・社会システム技術開発センター 企画・管理室 参事 アズビル㈱ 技術開発本部 シニアリサーチエンジニア ルネサス エレクトロニクス㈱ インキュベーションセンター 機能システム開発部 課長 ローム㈱ 研究開発本部 デバイスソリューション研究開発ユニット センサネットワーク要素研究開発チーム チームリーダー ラピスセミコンダクタ㈱ 新規事業開拓プロジェクト 担当課長 EnOcean Alliance アジア担当 副会長 ㈱富士通研究所 ソーシャルイノベーション研究所 第一ソリューション研究部 部長 ボルボ アドバンスドテクノロジー＆リサーチ 産官学連携 日本代表 ㈱KELK 取締役 熱電発電事業推進室長 〈TECHNO-FRONTIER 2014 協賛団体一覧〉 一般財団法人インターネット協会 一般社団法人映像情報メディア学会 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 一般社団法人KEC関西電子工業振興センター 一般財団法人機械振興協会 一般財団法人機械システム振興協会 公益社団法人計測自動制御学会 システム制御情報学会 一般社団法人次世代センサ協議会 公益社団法人自動車技術会 受信環境クリーン中央協議会 一般社団法人潤滑油協会 一般財団法人VCCI協会 一般社団法人情報通信設備協会 （順不同／2014年4月18日現在） 一般社団法人照明学会 公益社団法人精密工学会 一般財団法人全国地域情報化推進協会 センシング技術応用研究会 独立行政法人中小企業基盤整備機構 関東本部 一般社団法人デジタルメディア協会 一般財団法人テレコム先端技術研究支援センター 公益社団法人電気化学会 一般社団法人電気学会 電気事業連合会 一般社団法人電気通信協会 一般社団法人電気通信事業者協会 公益財団法人電気通信普及財団 一般社団法人電子情報技術産業協会 一般社団法人電子情報通信学会 一般社団法人電池工業会 電波環境協議会 一般財団法人電波技術協会 一般社団法人電波産業会 一般財団法人日本ITU協会 一般社団法人日本アミューズメントマシン協会 一般社団法人日本医療機器工業会 一般社団法人日本インターネットプロバイダー協会 一般社団法人日本ガス協会 一般社団法人日本機械学会 一般社団法人日本機械設計工業会 一般社団法人日本建設機械施工協会 一般社団法人日本建設機械工業会 一般社団法人日本工作機械工業会 一般社団法人日本工作機器工業会 公益社団法人日本材料学会 一般社団法人日本産業機械工業会 一般社団法人日本産業車両協会 日本試験機工業会 一般財団法人日本自動車研究所 一般社団法人日本自動車工業会 一般社団法人日本自動車部品工業会 一般社団法人日本自動販売機工業会 一般財団法人日本情報経済社会推進協会 一般社団法人日本食品機械工業会 日本精密測定機器工業会 公益社団法人日本設計工学会 一般社団法人日本繊維機械協会 日本チェーン工業会 一般財団法人日本データ通信協会 一般社団法人日本電気協会 一般社団法人日本電気計測器工業会 一般社団法人日本電機工業会 一般社団法人日本電気制御機器工業会 公益社団法人日本伝熱学会 一般社団法人日本トライボロジー学会 一般社団法人日本ねじ工業協会 一般社団法人日本歯車工業会 一般社団法人日本ばね工業会 一般財団法人日本品質保証機構 一般社団法人日本フルードパワー工業会 一般社団法人日本フルードパワーシステム学会 一般社団法人日本分析機器工業会 一般社団法人日本粉体工業技術協会 一般社団法人日本ベアリング工業会 日本ベルト工業会 一般社団法人日本縫製機械工業会 日本ボンド磁性材料協会 一般社団法人日本ロボット工業会 一般財団法人ファインセラミックスセンタ− 一般財団法人マイクロマシンセンタ− 一般財団法人マルチメディア振興センター モバイルコンピューティング推進コンソーシアム 参 加 申 込 規 定 ● 参加料（セッション単価・消費税抜） ※本シンポジウム開催時の消費税率を適用させていただきます。 早期申込割引 ＜6月13日（金）到着分まで＞ 参加者区分 参加セッション数 日本能率協会法人会員・ 展示会出展会社・協賛団体会員 合計1∼3セッション 合計4セッション以上 合計1∼3セッション 合計4セッション以上 22,000円 ／1セッション 20,000円 ／1セッション 24,000円 ／1セッション 22,000円 ／1セッション 10,000円 ／1セッション 大学・公的機関職員 上記外 通常参加料 ＜6月14日（土）以降＞ 26,000円 ／1セッション 10,000円 ／1セッション 24,000円 ／1セッション 28,000円 ／1セッション 26,000円 ／1セッション ※参加料には、申込セッションの参加聴講料と申込セッションのテキスト代が含まれています。 ※協賛団体については、上記の協賛団体一覧でご確認ください。 ※ランチセッションはセッション合計のカウントには含まれません。 ※ランチセッションのみのお申込みはできません。 ● テキスト合本料金（消費税抜） ※ご購入時の消費税率を適用させていただきます。 シンポジウム名 モータ技術シンポジウム（B1∼B6、C1∼C6） 磁気応用技術シンポジウム（A1∼A6） スイッチング電源技術シンポジウム（D1∼D6） バッテリー技術シンポジウム（E1∼E6） 熱設計・対策技術シンポジウム（F1∼F6） EMC・ノイズ対策技術シンポジウム（G1∼G6） シンポジウム参加者料金 40,000円 各30,000円 ● 参加申込方法 ・「参加申込書」に必要事項をご記入のうえ、ファックスまたは郵送 で下記「参加申込先」までお送りください。シンポジウム毎に派遣 責任者へ参加証と請求書をお送りいたします。それ以外の方へ の送付を希望される場合は、その旨参加申込書の「連絡・希望 事項欄」にご記入ください。なお、ランチセッションのみのお申 込みはできません（有料セッションのお申込者に限ります）。 ・インターネットからもお申し込みができます。 ・電話による予約も受け付けます。その場合は、正式の申し込み として、必ず申込書をお送りください。 ■【期日が切迫してから申し込まれる場合】 ・あらかじめ電話にてご確認ください（参加定員等の関係で参加 できない場合があります）。 ● 参加料支払い方法 シンポジウム参加者以外の料金 60,000円 各50,000円 エネルギー・ハーべスティング技術シンポジウム（H2∼H5） 20,000円 40,000円 カーエレクトロニクス技術シンポジウム （B1・A2・B2・D3・G3・F4・G4・E5・H5・E6） 35,000円 55,000円 ※テキスト合本は全セッションのテキストを1冊にまとめた本です。 ※テキスト合本のみお申込みの場合は、会期終了後にお送りいたします。 ● 法人会員入会のおすすめ 一般社団法人日本能率協会は法人を対象とした法人会員制度を設けセミナー参加料割引をはじめ各種サービスを提供しております。 是非この機会にご入会をご検討ください。 資料請求先：TECHNO-FRONTIER事務局 TEL：03-3434-0587 ・お 支 払い は 、原 則として 開 催 前 日ま で に 指 定 銀 行 の 口 座 に お振り込みください。開催後になる場合は、支払予定日を申込 書の「振込予定日」に明記してください。 ・参加予定の方のご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください。 なお、代理の方もご都合がつかない場合は、下記の規定により、 キャンセル料を申し受けますので、あらかじめご了承ください。 【キャンセル規定】 （開催初日を含まず起算）…… 参加料の30％ 開催7日前（7/16）∼前々日（7/21） 開催前日（7/22）および当日（7/23∼25)………… 参加料の全額 ※キャンセルの場合は、必ずファックスまたはメールでご連絡ください。 ※当日、無断で欠席された方も参加料全額をお支払いいただきます。 ※交通事情による欠席、遅刻の場合も全額請求をさせていただきます。 ● 免責事項 天災地変や伝染病の流行、研修会場・輸送等の機関のサービスの 停止、官公庁の指示等の小会が管理できない事由により研修内容 の一部変更および中止のために生じたお客様の損害については、 小会ではその責任を負いかねますのでご了承ください。 ● ご注意 ①複数のシンポジウムを申し込まれた方は、シンポジウム別に参加 証・請求書を発行いたしますので、あらかじめご了承ください。 ②参加証・請求書は開催1か月前から発送いたします。なお、1か 月以内のお申込みの時は、申込書受領後1週間ほどで参加証・ 請求書を発送いたします。 ③テキストは当日会場受付でお渡しいたします。 ④講演の際に使用されるパワーポイント等の内容でテキストに含 まれていないものは、資料請求いただいても事務局では応じか ねますですので、予めご了承ください。 ⑤お申し込みいただいた方にはセミナーインフォメーションをお 送りする場合があります。 ● プログラム内容のお問い合わせ先 TECHNO-FRONTIER事務局 一般社団法人日本能率協会 産業振興センター内 TEL : 03-3434-0587 （直） ● 参加申込先 〒105-8522 東京都港区芝公園3-1-22 一般社団法人日本能率協会 JMAマネジメントスクール FAX : 03-3434-5505 TEL : 03-3434-6271（直） （受付時間）月∼金曜日9：00∼17：00（ただし祝日を除く） E-mail : [email protected] URL http://school.jma.or.jp/ ● 個人情報のお取扱いについて 一般社団法人日本能率協会では、個人情報の保護に努めており ます。詳細は小会のホームページにて個人情報保護方針 （http://www.jma.or.jp/privacy/）をご覧ください。なお、ご記入 いただきましたお客様の個人情報は、本催しに関する確認連絡・ 実施および小会主催の関連催しのご案内を送付する際に使用さ せていただきます。 なお、ランチセッションをお申込みの方の個人情報はスポンサー 企業に提供されますので予めご了承ください。
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