温度パラメータの検討
知的システムデザイン研究室
プログラミンググループEグループ
藤田 佳久
実験概要
検討項目
温度が解探索に与える影響
最高温度，最低温度，一定温度
温度と近傍の関係
初期パラメータ
パラメータ
近傍幅
クーリング回数
値
100，10
32
総探索数
3.2×105
最高温度
5～200（5刻み）
最低温度
1
SAにおける温度パラメータの役割
次の状態への推移を受理するか否かの判定
高温
低温
最高温度
最高温度が高いほど，より良い解が得られる
最高温度80で，最適解領域に到達
最低温度
最低温度は，解探索に影響がない
一定温度
温度が高いほど，より良い解が得られる
一定温度では，温度50で最適解領域に到達
一定温度SAと一般的なSA
一定温度SAの方が，より良い解を得ることができる
最高温度と近傍
近傍が大きいほど，低い最高温度で最適解領域に到達する
最低温度と近傍
近傍を大きくすると，最低温度は解探索に影響を与えない
一定温度と近傍
近傍が大きいほど，低い最高温度で最適解領域に到達する
考察
なぜ，温度が低いと最適解に到達しないのか？
改悪方向へ解探索しないと，
大域的最適解に到達できないのでは
考察
１次元のランドスケープを
とってみる
Schwefel関数のエネルギー等高線
考察
考察
メトロポリス基準
近傍200における受理率
温度
E  177 .668
accept  0.0008
受理率
10
0.0003
25
0.0008
40
0.0014
60
0.0024
100
0.0049
150
0.0099
200
0.0148
温度が低いと，最適解領域に到達しない