これまでの試験研削について 第８回新技術望遠鏡技術検討会 2007年1月6日 名古屋大学 名古屋大 所 仁志 • クリアセラム1回目（2006.7） - 平面 - ワックスを用いて固定 • クリアセラム2回目（2006.11） - 平面 - 治具で挟み込んで固定 • FMOS用シュミットプレート（2006.12） - 溶融石英 - 非球面非軸対称 クリアセラム1回目（1） • 超精密平面研削盤 SGU-52 • #325、1,200、4,000、8,000（ELID） レジンボンド ダイヤモンド砥石 • ワークサイズ120×120×60 • 平面研磨面をワックス接着 Y X SGU-52 Z クリアセラム1回目（2） • #8,000研削後の研削面形状 研削方向 PV: 4.5 mm クリアセラム1回目（3） • #8,000研削後の裏面形状 研削方向 PV: 14.1 mm クリアセラム1回目（4） • #8,000研削後の研削面表面粗さ PV: 33 nm rms: 4.7 nm クリアセラム1回目（5） • Rq = 44 nm (#4,000), 4.7 nm (#8,000) - セグメントの要求仕様 30 nm OK • 裏面に反り（14 mm 凸） - 平面研磨面の反り？ - ワックスの影響？ - “モグラたたき型”ワー ク支持冶具 クリアセラム2回目（1） • 超精密平面研削盤 SGU-52 • #325、1,200、4,000 レジンボンドダイヤモンド砥石 • コラムに載せ、治具で挟んで固定 • 研削条件 <#325粗加工>主軸：2000 rpm テーブル送り：14 m/min 砥石送り：50 mm/min 切込み：0.5 mm/pass <#4,000仕上げ>主軸：1000 rpm テーブル送り：3 m/min X 砥石送り：1 mm/min 切込み：0.1 mm/pass Y Z クリアセラム2回目（2） • #4,000研削後の研削面形状 研削方向 PV: 1.0 mm、端タレ除くと0.3 mm程度 クリアセラム2回目（3） • #4,000研削後の裏面形状 研削方向 PV: 1.0 mm クリアセラム2回目（4） • #4,000研削後の研削面表面粗さ PV: 600 nm rms: 33 nm クリアセラム2回目（5） • 裏面の反りは無くなった 0.76 1.0 mm PV • 研削面形状 ~0.3 mm PV（端タレ除く） - セグメントの要求仕様 0.2 mm PV あと一息 - 研削面に極力ストレスが加わらない固定方法 • より効率的な加工条件 - 粗：80時間/1mm 仕上げ：2時間/0.1mm - セグメント：18 mm凹 FMOS用シュミットプレート（1） • 超精密成形平面研削盤 ナノセンター N2C-53U • #1,500、3,000 レジンボンドダイヤモンド砥石 - 直交ドレッサーで断面R33 mm • 溶融石英、治具で挟んで固定 • 研削条件 <#1,500>主軸：800 rpm 送り：400 mm/min ピッチ：1 mm 切込み：10 mm/pass <#3,000仕上げ>主軸：800rpm 送り：200 mm/min ピッチ：0.125 mm 切込み：5 mm/pass 砥石 Y Z X FMOS用シュミットプレート（2） 砥石 • Z方向にスジ有り • 表面粗さRq ~ 40 nm 溝部を除くと ~8 nm • 砥粒の浮き出し Y Z - “硬い”溶融石英では研削熱 が大 耐熱性レジンボンド • 形状精度 s：0.2 mm X 250 mm： 砥粒の軌跡と一致 600 mm まとめ • 表面粗さ Rq ~ 40 nm (#4,000) 研磨 • 形状精度 0.3 mm PV 機上計測 • 裏面の反り ~ 1 mm PV ワーク支持冶具 • 研削条件・砥石の吟味 • クリアセラムへのR=10m球面加工
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