卓上ワイヤーボンダー
Hybond独自のSoft Touch™ 荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。
各モデルには精密ワイヤー送り機能、1-2-2ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立
パラメータ設定、テイル長設定が標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り揃えており
ます。ICパッケージの試作、サンプル等の少量生産に適したワイヤーボンダーです。
電動ボンドヘッド搭載モデル
電動ボンドヘッド搭載モデ
ル
超音波出力切り替え（最大2W）により、最小18μm金線から最大50μm銅線のﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞに対応
デジタルサーモソニック マルチワイヤボンダー 626
ボールボンダー、ウェッジボンダー、バンプボンダー対応
マルチワイヤーボンダー
サーモソニック ウェッジボンダー 676
プログラム可能電動ヘッド搭載セミオートウェッジボンダー
手動操作・ワイヤーボンダー
手動
操作・ワイヤーボンダー
マニュアルワイヤーボンダー522A
マニュアルワイヤーボンダー572A
ボールボンディング用
ウェッジボンディング用
基本仕様
超音波(U/S)システム
PLLセルフチューニング 62.5kHz（±2.5kHz）
ボンディング可能ワイヤ径
12.7 ～ 75μm
ボンディング可能リボン径
ウェッジボンダーモード 25.4μm(t) ｘ 510μm(w)
テーブル操作
4：1マニュピレーター、手動
入力電源
90－260VAC 50/60Hｚ＠ 10A max.
詳細は、株式会社 シンアペックス 電子機器プロジェクト部門までお問合せ下さい。