卓上ワイヤーボンダー Hybond独自のSoft Touch™ 荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 各モデルには精密ワイヤー送り機能、1-2-2ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立 パラメータ設定、テイル長設定が標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り揃えており ます。ICパッケージの試作、サンプル等の少量生産に適したワイヤーボンダーです。 電動ボンドヘッド搭載モデル 電動ボンドヘッド搭載モデ ル 超音波出力切り替え(最大2W)により、最小18μm金線から最大50μm銅線のボンディングに対応 デジタルサーモソニック マルチワイヤボンダー 626 ボールボンダー、ウェッジボンダー、バンプボンダー対応 マルチワイヤーボンダー サーモソニック ウェッジボンダー 676 プログラム可能電動ヘッド搭載セミオートウェッジボンダー 手動操作・ワイヤーボンダー 手動 操作・ワイヤーボンダー マニュアルワイヤーボンダー522A マニュアルワイヤーボンダー572A ボールボンディング用 ウェッジボンディング用 基本仕様 超音波(U/S)システム PLLセルフチューニング 62.5kHz(±2.5kHz) ボンディング可能ワイヤ径 12.7 ~ 75μm ボンディング可能リボン径 ウェッジボンダーモード 25.4μm(t) x 510μm(w) テーブル操作 4:1マニュピレーター、手動 入力電源 90-260VAC 50/60Hz@ 10A max. 詳細は、株式会社 シンアペックス 電子機器プロジェクト部門までお問合せ下さい。
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