セミナーのご案内 S&T出版検索表面処理、混合・混練の理論と実際を系統的に解説！フィラー/ナノフィラーの分散充填・表面処理とコンポジット材料の熱伝導向上技術 (株)R&D支援センター日時 2015年5月25日（月） 10:30∼16:30 主催会場江東区産業会館第2会議室東京都江東区東陽4-5 -18 受講料 49,980円 ※昼食・資料付定員：30名（税込） ※満席になり次第、募集を終了させていただきます。 ※案内会員登録（無料）をしていただいた方には下記の割引・特典を適用します。・1名でお申込みされた場合1名につき47,250円・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。 ※大学生、教員のご参加は、1名につき受講料10,800円です。（ただし、企業在籍者は除きます。また、2人目無料も適用外です。）このセミナーの講師第1部永田員也氏 / 富山県立大学客員教授（元旭化成ケミカルズ特級高度専門職）第2部真田和昭氏 / 富山県立大学工学部機械システム工学科准教授申込受付は終了しました趣旨第1部高熱伝導率のコンポジット材料を得るためには、ポリマーに熱伝導性フィラーを高充填させる必要がある。そのためにはフィラーの本質を知り、表面処理を使いこなさなければ差別化を図ることが出来ない。そこでフィラー、表面処理、混合・混練の理論と実際を系統的に説明し、コンポジット材料の本質を理解頂き、聴講者の疑問に答え、開発のヒントとなることを目的に講演する。第2部本講演では、従来のフィラーとカーボンナノチューブ（CNT）を中心としたナノフィラーの分散・充填技術を概説し、ネットワーク構造形成による放熱材料設計手法について紹介する。プログラム第1部フィラーの表面処理の理論と実際１．フィラーとは？ 1.1 種類と分類 1.2 用途にあわせた選択・フィラーの役割・電子材料フィラー・熱伝導性フィラー２．フィラーの表面処理の理論と実際 2.1 フィラーの表面 2.2 フィラーの表面処理の理論 2.3 実際の表面処理３．ポリマーとフィラーとの混合・混練 3.1 熱可塑性樹脂 3.2 熱硬化性樹脂第2部放熱材料設計のためのフィラーの分散ネットワーク構造形成技術と粘度・熱伝導率予測１. フィラーの分散・充填技術 1.1 フィラーの種類と特性 1.2 コンポジット材料の粘度予測式 1.3 コンポジット材料の粘度とフィラー粒度分布の関係 1.4 コンポジット材料の熱伝導率と粘度の関係 1.5 フィラー最密充填理論と粒子充填ソフトを活用した微視構造設計２．ナノフィラーの分散・充填技術 2.1 ナノフィラーの種類と特性 2.2 ナノフィラーの分散手法（層間挿入法、ゾル−ゲル法、微粒子直接分散法） 2.3 CNTの特徴（構造・形態、物性、合成法、安全性） 2.4 CNTの分散技術（超音波分散法と処理条件最適化） 2.5 CNTの表面処理技術（混酸処理、紫外線／オゾン処理）３．放熱材料開発のための材料設計・特性評価技術 3.1 従来のフィラーを用いたコンポジットの熱伝導率予測式 3.2 CNTを用いたナノコンポジット材料の熱伝導率予測式 3.3 国内外におけるCNTによるネットワーク構造形成技術 3.4 フィラーとCNTの複合による高熱伝導性コンポジット材料の開発 3.5 フィラーとアルミナナノワイヤーの複合による高熱伝導性コンポジット材料の開発『フィラー/ナノフィラーの分散充填・表面処理とコンポジット材料の熱伝導向上技術』セミナー申込書 ※左記ご記入の上, FAX までお申込みください。会社・大学住　所〒 FAX 電話番号お名前所属 E-Mail ① ② 案内会員登録（無料）　※案内方法を選択してください。複数選択可。・お申込み後の連絡、受講証の発送、請求業務などは(株)R&D支援センターが行います。・ E-メールまたは郵送でセミナー・書籍の情報のご案内をお送りします。・ご案内は(株)R&D支援センターおよびS＆T出版(株)からお送りします。 □Eメール　□ 郵送 TEL 03-3261-0230 FAX 03-3261-0238 http://www.stbook.co.jp/ 〒101-0051 東京都千代田区神田神保町2-8 DSビル3Ｆ 03-3261-0238 ■お申込み方法左記必要事項をご記入の上、ＦＡＸでお申込みください。お申込み後の連絡、受講証の発送、請求業務などは (株)R&D支援センターが行います。折り返し、R&D支援センターから受講証（当日ご持参下さい）、請求書、会場地図をご本人様宛てにお送り致します。お申込み後、５日以内にお手元に届かない場合は必ずR&D支援センター（TEL：03‐3599‐5811）へご一報下さい。 ■お支払請求書を発行いたしますので、開催日までに銀行振込でお願いいたします。 ■個人情報の取り扱いご記入の個人情報は、当社および主催者が、事務連絡、ご案内等に使用いたします。セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりませんので、ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。