平成27年度 第1回 MH フォーラム 「これからの MH 技術の可能性について」 主 催:日本マテリアル・ハンドリング(MH)協会 日 時:平成 27 年 7 月 10 日(金)14:00~17:30 講演①:インダストリアル・インターネットが進めるグ ローバルな産業、製造業の革新への取り組みと動向につ いて 日本 GE 株式会社 ディレクター、ソフトウェアマーケ ティング&ビジネスデベロップメント 荒井 一広 氏 講演②:インダストリー4.0 シーメンスの取り組み ~考える工場から次世代の流通への展開~ シーメンスインダストリーソフトウェア株式会社 ポートフォリオ開発本部 本部長 山本 広則 氏 講演③:物流とロボティクス ~EC 業界を中心とした 海外の先進事例と日本の今後~ GROUND 株式会社 代表取締役社長 宮田 啓友 氏 会 場:日本 MH 協会( (公社)日本包装技術協会内) (東京都中央区築地 4-1-1 東劇ビル 10F) 参加費:会員= 10,800円(税込) 一般= 21,600円(税込) 定 員:40名(定員に達し次第締め切りとなります。) ※6月19日(金)までにお申し込みください。 【個人情報について】当協会では個人情報の保護に努めております。詳しくは当協会 HP「個人情報保護方針」をご覧ください。 日本 MH 協会 小川 行 FAX:03-3543-8970 (TEL:03-3543-9335) 平成 27 年度 第 1 回 MHフォーラム 参加申込書 ご芳名 1. / ご所属/ご役職 2. / 貴社名 ご住所 〒 E-mail ご連絡先 TEL: FAX: 日本マテリアル・ハンドリング(MH)協会
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