形 XF3Z FPC用回転フロントロック方式（0.3㎜ピッチ下接点タイプ） CSM_XF3Z_DS_J_1_2 0.3mmピッチ、低背・回転フロントロック式にて高い信頼性を実現 ● ● ● ● ● 奥行き3.5mmの超スリムタイプ。コネクタ裏面に底壁を広く設け、基板設計自由度をアップ。スライダOPEN状態保持機構により、作業性向上。適合FPC厚さ t＝0.2mm。金めっきタイプ。ハロゲンフリー対応。（※） ※当社ハロゲンフリーは臭素（Br）900ppm以下、塩素（Cl）900ppm以下、ハロゲン合計（Br＋Cl）1,500ppmを基準としています。 RoHS適合 ■定格／性能定格電流定格電圧接触抵抗絶縁抵抗耐電圧挿抜耐久使用温度範囲 ■材質／処理 AC/DC0.2A AC/DC50V 80mΩ以下（DC20mV以下、100mA以下にて） 100MΩ以上（DC250Vにて） AC250V 1min（リーク電流1mA以下） 20回 −55∼+85℃（ただし、結露・氷結のないこと）ハウジングスライダ LCP樹脂（UL94 V-0）/黒色 PA樹脂（UL94HB）/ブラウンばね用銅合金/ニッケル下地（1.5μm）コンタクト接触部金めっき（フラッシュ）ホールドダウン銅合金/錫めっき（1μm） ■外形寸法形XF3Z-□□55-31B プリント基板加工寸法（TOP VIEW) 0.3±0.05 C ロック状態ハウジング（0.25） 2.15 1.55 有効嵌合長 0.85 有効嵌合長 1 （1.25） 0.12 0.6 0.5 0.25 0.3 0.3 （0.45） 0.6 （0.15） 0.3±0.05 0.2±0.05 0.95±0.05 端子 No.2 端子No.2 （0.2） B （3.6） 0.65±0.05 0.3 B±0.05 0.6±0.05 2.15±0.05 端子 No.1 スライダロック解除状態 0° 13 A±0.05 0.5±0.05 E±0.05 A±0.03 0.3±0.07 B±0.03 0.6±0.07 X. MA 0.3±0.02 +0.04 0.3 - 0.03 2.5 ±0.3 2.1 ±0.1 寸法表 2.25±0.1 F 極数＊1 13 25 （35） 0.2±0.03 0.12 3 min. （補強フィルム） .2 0.6±0.02 1.1±0.1 （1.9）推奨FPC寸法 R0 0.12 0.4±0.05 0.6±0.05 端子No.1 D FPC挿入寸法ホールドダウン 0.3±0.05 0.3±0.1 1±0.1 A （0.85）有効嵌合長 0.6 （1.55）有効嵌合長基準ピンマーク 0.8±0.05 3.2 （0.2）形式形XF3Z-1355-31B 形XF3Z-2555-31B 形XF3Z-3555-31B A 3.6 7.2 10.2 B 3.0 6.6 9.6 C D 5.4 4.23 9.0 7.83 12.0 10.83 E 4.2 7.8 10.8 F 4.9 8.5 11.5 （0.05） 0.1±0.02 （0.2）（0.15） + 0.04 0.3 - 0.03 ■種類（納期についてはお取引き商社にお問い合わせください。）極数＊1 13 25 （35）形式形XF3Z-1355-31B 形XF3Z-2555-31B 形XF3Z-3555-31B ＊2 リール入り数（個） 3000 ＊1. 極数対応については、営業員までお問い合わせください。（）極数の発売時期につきましては、営業員までお問い合わせください。＊2. リール入り数の整数倍でご発注ください。最新の商品情報・便利な情報は www.fa.omron.co.jp/