Mikroelektronik - Elektrotechnik-Elektronik

Ringvorlesung EEI
Ringvorlesung EEI zur Studienrichtung
Mikroelektronik
Robert Weigel
Sommersemester 2015
05. Mai 2015
1 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik
Die Studienrichtung Mikroelektronik wird von 4 Lehrstühlen
getragen:
– Lehrstuhl für Technische Elektronik (LTE)
– Lehrstuhl für Zuverlässige Schaltungen und Systeme (LZS)
– Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente (LEB)
– Lehrstuhl für Informationstechnik mit dem Schwerpunkt
Kommunikationselektronik (LIKE)
2 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik
Was ist Mikroelektronik?
– Anwendung mikroelektronischer Bauelemente: Entwicklung und Aufbau
von Schaltungen und Systemen (Technische Elektronik)
– Entwurf und Test von integrierten Schaltungen
(Zuverlässige Schaltungen und Systeme)
– Entwicklung von Verfahren, Schaltungen, Geräten und Systemen für die
Informations-, Kommunikations- und Medientechnik
(Kommunikationselektronik)
– Entwicklung der Technologien zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und von integrierten Schaltungen; Funktion von
elektronischen Bauelementen (Elektronische Bauelemente)
3 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik
(Vor-)Geschichte der Mikroelektronik
Mikroelektronik in Erlangen
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Was bringt die Zukunft?
4 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik
(Vor-)Geschichte der Mikroelektronik
Mikroelektronik in Erlangen
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Was bringt die Zukunft?
5 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
(Vor-)Geschichte der Mikroelektronik
1906 Siliciumdiode
Patent von Greenleaf W. Pickard für einen
Siliciumkristalldetektor mit einem „cat‘s
whisker"
Greenleaf Whittier Pickard
(1877-1956)
Pickards Siliciumdetektor besteht aus (A) einem
Messingstab, (B) dem Silicium, (M) Lot und (P)
einer Metallschale sowie verschiedenen
tragenden und Justierungs-Bestandteilen [aus G.
W. Pierce, Principles of Wireless Telephony (New
York: McGraw-Hill, 1910)].
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Universität
Erlangen-Nürnberg
(Vor-)Geschichte der Mikroelektronik
1925 / 1934 Feldeffekttransistor
Julius Edgar Lilienfeld Schematische Darstellung des
Feldeffekttransistors aus der
(1882-1963)
Patentschrift von Lilienfeld
1926, Brooklyn, NY
Oskar Heil
(1904-1994)
Explosionszeichnungen
eines Feldeffekttransistors
mit einer Gateelektrode
(Fig.1) bzw. zwei Gateelektroden (Fig.2) aus der
Patentschrift von Heil 1934,
Berlin
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Universität
Erlangen-Nürnberg
(Vor-)Geschichte der Mikroelektronik
1948 Bipolarer Transistor
William Shockley, Walter Brattain, John Bardeen
Bell Laboratories, Murray Hill, NJ
Kollektor
Basis
Emitter
npn-Transistor
Bardeen
(19081991)
Shockley
(1910-1989)
Brattain
(19021987)
Erster bipolarer Transistor
(Spitzentransistor aus
Germanium)
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Universität
Erlangen-Nürnberg
(Vor-)Geschichte der Mikroelektronik
1958 Integrierte Schaltung
Jack Kilby, Texas Instruments, Dallas, TX
Jack Kilby (1923-2005)
Erste Integrierte Schaltung (aus Germanium)
9 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik
(Vor-)Geschichte der Mikroelektronik
Mikroelektronik in Erlangen
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Was bringt die Zukunft?
10 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik in Erlangen
Anwendung
LS Technische Elektronik
LS Informationstechnik
Anforderungskatalog
Entwurf
LS Zuverlässige Schaltungen
und Systeme
Integrierte Schaltungen
Diskrete Bauelemente
Layout
Herstellung
Phys. Grundlagen
LS Elektronische
Bauelemente
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Universität
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Mikroelektronik in Erlangen
12 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik in Erlangen
13 von 80
Universität
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Mikroelektronik in Erlangen
Mikroelektronik: Universität und Fraunhofer-Institut
Friedrich-Alexander-Universität
Lehrstuhl für
Technische
Elektronik
Weigel+Fischer
Lehrstuhl für
Informationstechnik
Heuberger +
Thielecke
Institut für
Integrierte
Schaltungen (IIS)
Lehrstuhl für
Elektronische
Bauelemente
Lehrstuhl für
Zuverlässige Schaltungen und Systeme
Frey
Sattler
Institut für
Integrierte Systeme
und Bauelementetechnologie (IISB)
Fraunhofer-Gesellschaft
14 von 80
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Mikroelektronik in Erlangen – LTE
Lehrstuhl für Technische Elektronik (Profs. Weigel & Fischer)
– Arbeitsgebiete:
• Elektronische Systeme, Module und (Integrierte) Schaltungen
– RF/Analog- und Mixed-Signal-Schaltkreise und Signalverarbeitung z.B.
für Mobilfunkendgeräte, Mobilfunkbasisstationen, RFID (868 MHz),
77/79 GHz Kfz-Radarsysteme, Ultra-Wide-Band Ortungssysteme,
Galileo/GPS-Empfänger, WLAN/Local Positioning-Systeme für die
Fertigung
– System-in-Package und Integrierte Antennen
– Elektromagnetische Verträglichkeit
• Multidisziplinäre, hardware-orientierte Lösungsansätze
• Anwendungsbereiche:
– Informationselektronik, hauptsächlich für die Funkkommunikation und
die Funksensorik
– Automobilelektronik
– Medizinelektronik
15 von 80
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Mikroelektronik in Erlangen – LTE
Beispiele aus Forschung I
– UMTS ZF Transceiver Layout
16 von 80
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Mikroelektronik in Erlangen – LTE
Beispiele aus Forschung II
– Test System & Test Chip (links)
– PLL Key Komponente (rechts)
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Mikroelektronik in Erlangen – LTE
Beispiele aus Forschung III
– On-Wafer Verifikation eines RFID-Chips (Beispiel: RFID Frontend
Teststruktur / 150 nm CMOS Technologie)
18 von 80
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Erlangen-Nürnberg
RFID-Feldtest
RFID VHDL-Code
implemented on a mobile
FPGA with an external RFfrontend
FPGA-Board
TransceiverBoard
EPC Code #1
EPC Code #2
EPC Code #3
Reader (Interrogator) consisting of a Standard
FPGA-Demoboard and a Transceiver-Demoboard.
Full EPC class 1 gen 2 compliant
Arbitrarily extendable with new Functions
Testing of the RFID Digital Part in Real-Word
Scenarios
19 von 80
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Ortungs-Feldtest
Typical catastrophe scenario
Low-level basestation
Localization concept
RF Jammer for adjacent basestations
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Hard Rock-Feldtest
21 von 80
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LTE-Men at Work
22 von 80
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Mikroelektronik in Erlangen – LIKE
Arbeitsgebiete
Verfahren, Schaltungen, Geräte und Systeme für die Informations-,
Kommunikations- und Medientechnik.
▪ Digitaler Rundfunk / Digitales Campusradio bit eXpress
▪ Digital Video Broadcasting for Handhelds DVB-H
▪ Navigation und Ortsbestimmung
▪ Funktechnik im Nahbereich (RFID-Systeme)
Navigation und
Ortsbestimmung
Digital Video Broadcasting for
Handhelds DVB-H
Digitales Campusradio
23 von 80
RFID
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Mikroelektronik in Erlangen – LIKE
Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
▪ Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik
▪ Nachrichtenübertragung
▪ Leistungsoptimierte Systeme
▪ Audio/Studio
▪ Bildsensorik
▪ Medizintechnik
▪ Röntgentechnik
▪ IC-Entwicklung, Analoge/Digitale Systeme
▪ Entwurfsautomatisierung
24 von 80
Universität
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Mikroelektronik in Erlangen – LIKE
Beispiele aus der Forschung I / Digital Video Broadcasting for Handhelds DVB-H
Optimierung und Weiterentwicklung des DVB-H Standards
DVB-H ist der designierte Europäische Standard für mobiles Fernsehen (MobileTV)
Nokia N77
▪
Eigener Experimentiersender im Raum Erlangen
(Kanal 50 auf 706 MHz, 500 W Sendeleistung)
▪
Optimierung der Datenratenverteilung für DVB-H
Dienste auf Basis von Auktionsalgorithmen
▪
Nutzung der neuen Technologie zur Entwicklung
neuer Diensteformen, z.B. Interaktive Programme
▪
Eingebettete Hardware-Lösungen zum Empfang
von MobileTV
▪
Interdisziplinäre Zusammenarbeit mit
Rundfunkanstalten und dem Campusradio
bit eXpress
25 von 80
Universität
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Mikroelektronik in Erlangen – LIKE
Beispiele aus der Forschung II / Navigation und Ortsbestimmung
System- und Komponentenentwicklungen für
moderne
Satellitennavigationssysteme (z.B. Galileo) und
alternative Positionsbestimmungs- und
Navigationsverfahren:
▪
Funkortung mit Mikrowellensignalen
▪
Navigation mit Hilfe von Feldstärkeverteilungen im
Bereich drahtloser Netze (WLAN)
▪
Trägheitsnavigation mit Inertialsensorik (MEMS
Micro-Electro-Mechanical-System)
▪
Ortung mit Breitbandsignalen
▪
Bewegungsanalyse
PDA Navigation
26 von 80
Universität
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Mikroelektronik in Erlangen – LEB
Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente
– Arbeitsgebiete:
• Technologie und Fertigung elektronischer Bauelemente
(Prozesstechnik, Mikrosystemtechnik)
• neue Herstellungsverfahren und Bauelemente
(Technologiesimulation)
• Entwicklung und Optimierung von Anlagen und Materialien für die Mikro- und
Nanoelektronik
(Halbleiterfertigungsgeräte und -methoden)
• Leistungshalbleiterbauelemente und -systeme, ihre Simulation und
elektrische Charakterisierung, Smart-Power-Technologien
27 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik in Erlangen – LEB
Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut für Integrierte
Systeme und Bauelementetechnologie IISB
– Gemeinsam mit dem IISB wird eine umfangreiche Prozesstechnik
betrieben, die CMOS-kompatible Prozessschritte für die Fertigung von
Teststrukturen und Testbauelementen in 150 mm-Siliciumtechnologie
ermöglicht. Einzelne Prozessschritte sind für Scheibengrößen bis hin zu
300 mm verfügbar.
– Insgesamt stehen dem LEB 1000 m2 Reinraumfläche im Maßstab einer
industriellen Halbleiterfertigung zur Verfügung
– Modernste Geräteausstattung
28 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik in Erlangen – LEB
Beispiele aus Forschung I
– Schaltungsmodifikation durch Trennen zweier Metallisierungsbahnen
und nachfolgender Neuverdrahtung
29 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik in Erlangen – LEB
Beispiele aus Forschung II
– Integrierbares Sicherungselement
30 von 80
Universität
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Mikroelektronik in Erlangen – LEB
Beispiele aus Forschung III
– REM-Aufnahme einer Silicium Rasterkraftsonde, die durch die Materialbearbeitung mit fokussierten Ionenstrahlen „angespitzt“ wurde
31 von 80
Universität
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Mikroelektronik in Erlangen – LZS
Lehrstuhl für Zuverlässige Schaltungen und Systeme
(Prof. Sattler)
– Arbeitsgebiete:
• Test von Integrierten Schaltungen und Systemen
– Formale Beschreibung des Tests und der Testmaschine
– Versorgungsstrom-basierter Test
– Reflektometrie
• Modellierung und Simulation
– Modellierung und Simulation des Tests und der Testmaschine (Virtueller
Test)
• Designinfrastruktur für Polymerelektronik
– Entwurf von Spezial-Testautomaten (für Polymerelektronik)
• Entwurf und Synthese von Integrierten Schaltungen, digital und analog
(„Mixed Signal“)
– Signalintegrität
– Testprogramm-Synthese
32 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik in Erlangen – LZS
Testlabor des Lehrstuhls
– Spezialität:
• Fertigungstest und
Fertigungstestmaschinen
33 von 80
Universität
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Mikroelektronik in Erlangen – LZS
Beispiele aus Forschung I:
– Reflektometrie: Untersuchung und Charakterisierung von TestFassungen, ICGehäusen, PCBs, Kabeln, Steckern usw.
34 von 80
Universität
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Mikroelektronik in Erlangen – LZS
Beispiele aus Forschung II:
– Organische Integrierte Schaltungen: Auf Plastikfolie druckbare ICs mit
extrem geringen Kosten
Inverter
Ringoszillator
35 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik in Erlangen
Es werden folgende Studienrichtungen angeboten:
1. Allgemeine Elektrotechnik
2. Automatisierungstechnik
3. Elektrische Energie-und Antriebstechnik
4. Informationstechnik
5. Leistungselektronik
6. Mikroelektronik
36 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik in Erlangen
Studienrichtung Mikroelektronik – Kernmodule
1.
2.
3.
4.
5.
6.
Analoge elektronische Systeme
Digitale elektronische Systeme
Informationstechnische Systeme
Prozessintegration und Bauelementearchitekturen
Entwurf integrierter Schaltungen I
Technologie integrierter Schaltungen oder Entwurf integrierter
Schaltungen II
Es müssen alle Kernmodule der jeweiligen Studienrichtung belegt werden !
37 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik in Erlangen
Studienrichtung Mikroelektronik – Praktika
–
–
–
–
–
–
–
–
Digitaler ASIC-Entwurf
Mixed-Signal-Entwurf
Eingebettete Mikrocontroller-Systeme
Halbleiter- und Bauelementemesstechnik
Technologie der Silicium- Halbleiterbauelemente
Systematischer Entwurf programmierbarer Logikbausteine
High-Performance Analog- und Umsetzer-Design
Architekturen der Digitaölen Signalverarbeitung
Es müssen 3 Praktika der jeweiligen Studienrichtung belegt werden !
38 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik in Erlangen
Studienrichtung Mikroelektronik – Seminare
Hauptseminare:
–
–
–
–
–
–
Ausgewählte Kapitel der Informationstechnik (Kommunikationselektronik)
Ausgewählte Kapitel der Navigation und Identifikation
Ausgewählte Kapitel der Silicium-Halbleitertechnologie
Entwurf und Zuverlässigkeit integrierter Schaltungen
Technische Elektronik
Seminar Medizinelektronik und elektronische Assistenzsysteme des
Alltags
Es müssen insgesamt 2 Seminare belegt werden, 1 davon aus der jeweiligen
Studienrichtung!
39 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik in Erlangen
Studienrichtung Mikroelektronik – Wahlpflichtfächer I
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
Technologie integrierter Schaltungen
Entwurf integrierter Schaltungen II
Halbleiter- und Bauelementemesstechnik
Nanoelektronik
Architekturen und Systemtechnik für Elektromobilität
Automobilelektronik
Zuverlässigkeit und Fehleranalyse integrierter Schaltungen
Integrierte Schaltungen für Funkanwendungen
Schaltungen und Systeme der Übertragungstechnik
Architekturen der digitalen Signalverarbeitung
Elektronik programmierbarer Digitalsysteme
40 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik in Erlangen
Studienrichtung Mikroelektronik – Wahlpflichtfächer II
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
Entwurf von Mixed-Signal-Schaltungen
Modellierung und Simulation von Schaltungen und Systemen
Entwurf und Analyse von Schaltungen für hohe Datenraten
Hardware-Beschreibungssprache VHDL
Satellitengestützte Ortbestimmung
Satellitenkommunikation
Kommunikationsstrukturen
Analog-Digital- und Digital-Analog-Umsetzer
Medizinelektronik
Low Power Biomedical Electronics
Produktentwicklung Integrierter Systeme
Es müssen 16 SWS aus der jeweiligen Studienrichtung belegt werden!
41 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mikroelektronik
(Vor-)Geschichte der Mikroelektronik
Mikroelektronik in Erlangen
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Was bringt die Zukunft?
42 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
In the Mid Fifties …
43 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Scientists from the RAND CORPORATION …
… have created this model to illustrate how a
„home computer“ could look like in the year
2004. However the needed technology will not
be economically feasible for the average
home. Also the scientists readily admit that
the computer will require not yet invented
technology to actually work, but 50 years
from now scientific progress is expected to
solve these problems. With teletype interface
and the Fortran language, the computer will
be easy to use.
44 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
In the Mid Fifties …
45 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
In the Mid Fifties … and Today
:
46 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Wirtschaftliche Bedeutung der Mikro- und Nanoelektronik
47 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Wirtschaftliche Bedeutung der Mikro- und Nanoelektronik
48 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Wirtschaftliche Bedeutung der Mikro- und Nanoelektronik
49 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Besitzer elektronischer Geräte
50 von 80
Universität
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Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Verkaufszahlen
51 von 80
Universität
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Electronics: Mobile Phone is Biggest Application
52 von 80
Universität
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Electronics: Mobile Phone is Biggest Application
53 von 80
Universität
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Electronics: Wearables
54 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Mobile Device towards an „All-In-One Solution“
(2008)
UMTS Rel.99/LTE
DVD
HSPA
MIMO LTE/WiMAX/…16m
DSC
VGA
Storage
Navigation
3D Graphics
UWB
Camcorder
WiMAX
WLAN
Gaming
Bluetooth
EDGE
Music/MP3
55 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
An Actual Terminal, e.g. the IPhone
- Mehr als 10 Millionen iPhone 6 –
Verkäufe am Start-Wochenende
- 1 Million verkaufte Apple Watches am
ersten Verkaufstag
56 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Future Terminals (with Flexible Color Displays)
- Rollable and flexible Displays fabricated
from Organic Semiconductors
- 3D Displays
- Holographic Displays
57 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Beispiel: Kfz-Leistungselektronik – Schlüsselkomponenten für
die Autos von morgen
Hochlast-Verbraucher
Brennstoffzelle
DC
DC
DC
xC
40...100kW
Mobiles
AC
Kraftwerk
14V
Batterie
DC
DC
DC
Hybridantrieb
14VBordnetz
1...3 kW
DC
AC
DC
x-by-wire
aktives Fahrwerk
elektromagn. Ventile
Klimatisierung
Anbauaggregate (NFZ)
200... 500V
Backbone
DC
6...100kW
58 von 80
Elektrischer
Antriebsenergiespeicher
UltraCaps
NiMH, Li-Ion,...
Universität
Erlangen-Nürnberg
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Beispiel: Digitalkameras
– Eine Kamera ist ein komplexes mechatronisches System mit optischen,
elektrischen und elektronischen Komponenten.
Die klassische Mechanik spiel kaum noch eine Rolle (früher: Verschluss,
Filmtransport).
59 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Beispiel: Leuchtdioden
Farbige Leuchtdioden
Weiße Leuchtdioden
Großes
EnergiesparPotential !
LED- "Glühlampe"
60 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Beispiel: Kfz-Leistungselektronik am Fraunhofer IISB
Integration eines Elektromotors
mit Leistungselektronik in die
Getriebeglocke eines Hybrid-PkW
Hochleistungs-Spannungswandler
für BrennstoffzellenHybridfahrzeuge
Erfolgreiche erste Probefahrt:
Stuttgart, Februar 2005
61 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Forschung und Entwicklung
– Bauelemente- und Technologieentwicklung
– Schaltungsentwicklung
– Geräteentwicklung
Produktion
– Qualitätssicherung
– Prozesstechnik
Vertrieb und technische Beratung
62 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Ringvorlesung EEI
Studienrichtung Mikroelektronik
(Vor-)Geschichte der Mikroelektronik
Mikroelektronik in Erlangen
Wirtschaftliche Bedeutung und Berufsbild
Was bringt die Zukunft?
63 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Was bringt die Zukunft?
1965 Moore´s Law:
„Almost everything
related to the
semiconductor industry
approximates a straight
line when plotted on
semi-log papers.“
64 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Was bringt die Zukunft?
1965 Moore´s Law:
65 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Was bringt die Zukunft?
66 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Was bringt die Zukunft?
Was bringt die Zukunft?
– Die Entwicklung der Mikroelektronik geht die nächsten 15 Jahre im
bisherigen Tempo weiter
– Zahlreiche neue Materialien und neue Transistorstrukturen, um die
Anforderungen zu erfüllen
– Grenzen durch statistische Schwankungen von Dotierung,
Schichtdichten, etc.
– Selbstorganisierende Strukturen ?
67 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Was bringt die Zukunft?
Anforderungen an Speicher- und Logik-Entwicklung (ITRS
2005)
Jahr der Produkteinführung
2005
2008
2011
2014
2017
2020
Technologiegeneration
80 nm
65 nm
45 nm
28 nm
20 nm
14 nm
Äquivalente Oxiddicke (nm)
1,1-1,4
0,5-1,6
0,5-1,4
0,5-1,1
0,5-1,0
0,5-0,9
Versorgungsspannung Udd (V)
1,1
1,0
1,0
0,9
0,7
0,7
DRAM Speichergeneration (GB) 1
2
4
8
16
32
DRAM Zellengröße (nm2)
51000
19000
9600
4800
2400
1200
CPU (106 Transistoren / Chip)
193
386
773
1546
3092
6184
68 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Was bringt die Zukunft?
Neue Halbleitermaterialien für spezielle Anwendungsbereiche
Leistung
Leistung
100 W
SiC
GaN
Si
10 W
Si Ge
GaA s
In P
Frequenz
Frequenz
1 GHz
10 GHz
100 GHz
69 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Was bringt die Zukunft?
Elektronik auf Kunststoff-Folie
– biegsam
– dünn
– preiswert
Anwendung
– Produktidentifikation
(„Barcode“ mit
Intelligenz)
– RFID
Keine Konkurrenz
zur Si-Technologie
70 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
45nm CMOS Spotlights
45nm transistor structure (high performance process), gate length
31nm
Stress becomes an inevitable element in device design for
further enablement of Moore‘s Law
Compressive stress generated by embedded Silicon Germanium epitaxy (eSiGe)
enhances carrier mobility and drive currents for pFETs
eSiGe
71 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Future Technology Trends
New device concepts are needed to continue scaling wrt/ power
and
D
performance From planar CMOS to 3D devices
Conventional Planar Device Concept
G
S
3D/MuGFET (MultigateTransistor)
72 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Simulation: The Limit of MOSFETs
Double Gate Device
gate
Tunneling Source/Drain
Si atoms SiO2
drain
source
Atomistic ballistic Tight Binding simulations predict:
SD tunneling will stop MOSFETs at 4 nm channel length
73 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Increasing Cost Requires Large Volumes or Entities to Keep
Development and Invest Affordable: Standardized Products
Comments
Feature size reduction
requires advanced
lithography
Advanced lithography
requires sophisticated
and expensive mask sets
Advanced structuring
requires expensive
etching tools
Reduced layer thickness
require expensive
deposition tools
300mm manufacturing
provides cost reduction
but requires high volume
commodity like products
Advanced technology
requires huge entities in
order to keep semiconductors affordable
74 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
System on Chip - System in Package
R
O
M
RF
RA
M
µP
DSP
Analoge
PADs
P
e
r
Cost
Performance
Power
Size
…
Size (Board Space)
Mix of Technologies
Performance
Cost
…
75 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
SiP & SoC
SoC and SiP comparison for cost per function and
time to market vs. complexity
76 von 80
Source: ITRS 2005
Universität
Erlangen-Nürnberg
More Moore & More than Moore
Main drivers for high-tech products
Source: ITRS 2005
77 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Conclusion
The „Wireless“ Race
is far away from End!
This Business is becoming more and
more a System Business.
We have a Lack of Microelectronics
Engineers, especially of those having also
System and Signal Processing Know-how.
78 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
Aktuelles VDE-Positionspapier (2014)
HIDDEN ELECTRONICS
Ko-Autoren:
Prof. Frey, IISB
Prof. Kissinger, IHP
Prof. Weigel, LTE
Download:
https://www.vde.com/de/InfoCenter/Studien
-Reports/Seiten/Positionspapiere.aspx
79 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg
80 von 80
Universität
Erlangen-Nürnberg