フレキシブルな フレキシブルなPSQフィルム フィルム ポリイミド代替フィルムとして PSQと長鎖変性シリコーンを主成分とする 透明・耐熱性・しなやかなフィルムを開発しました R Si O O R Si R Si O O R Si R O O Si R O Si O Si O OO R OR Si Si OH R O Si OH R 目的・背景 O ポリシルセスキオキサン （PSQ) ● ディスプレイや各種デバイスのウエアラブル化の進展に伴 い、ポリイミドフィルムでは実現できない耐熱性と光学特性を 兼ね備えたフレキシブルフィルム 兼ね備えたフレキシブルフィルムへの要求が高まっています。 フレキシブルフィルムへの要求が高まっています。 ● KRIは、ポリシルセスキオキサン（ KRIは、ポリシルセスキオキサン（PSQ は、ポリシルセスキオキサン（PSQ）にソフトセグメントと PSQ）にソフトセグメントと してのシロキサンを複合化する事で、フレキシビリティを付与 した耐熱性・機械特性に した耐熱性・機械特性に優れた 耐熱性・機械特性に優れたハイブリッドフィルムを開発し 優れたハイブリッドフィルムを開発し ました。 ソフトセグメント ハードセグメント（PSQ） ） ハードセグメント（ フレキシブルハイブリッドの概念図 本技術の特徴 １．フレキシブルフィルム ・PSQをハードセグメント、変性シリコーンをソフトセグメン PSQをハードセグメント、変性シリコーンをソフトセグメン トとしたフレキシブルなハイブリッドフィルムを作製 弾性率： 400MPa（目的に応じて調整可能） 400MPa（目的に応じて調整可能） 可撓性（右図参照） ２．一般的な有機系材料では得られない耐熱性 ・反応性PSQ ・反応性PSQによる架橋シロキサン構造導入により、 PSQによる架橋シロキサン構造導入により、 耐熱性と可撓性を両立 ： 250℃以上 250℃以上 : 324℃ 324℃ ： 375℃ 375℃ ・PSQ末端、シロキサン側鎖へ官能基を導入する事で PSQ末端、シロキサン側鎖へ官能基を導入する事で フィルム表面の親和性を調整可能 90.00 324℃ 324℃ 80.00 -20.00 70.00 -30.00 ％) Weight ((％ ３．官能基導入による親和性改質フィルム 0.00 -10.00 60.00 -40.00 50.00 -50.00 40.00 -60.00 30.00 熱分解 -70.00 20.00 重量減少 -80.00 10.00 -90.00 ＫＲＩからのご提案 100.0 200.0 300.0 μV) Heat Flow (μV) 常用温度 5%重量減温度 5%重量減温度 分解温度 フレキシブルハイブリッドフィルムの外観 400.0 Temp Cel 500.0 600.0 700.0 フレキシブルハイブリッド材料の熱分解挙動 KRIでは KRIでは、本材料 では、本材料を使用した 、本材料を使用した、以下の応用 を使用した、以下の応用を 、以下の応用を提案します。 有機EL 有機ELディスプレイに適用可能な折り曲げ ELディスプレイに適用可能な折り曲げ可能 ディスプレイに適用可能な折り曲げ可能な透明 可能な透明 耐熱フィルムの開発 KRI目標 目標 可撓性を有するディスプレイ用保護フィルムの開発 KRIフィルム ウェアラブルデバイス用可撓性基板の開発 ポリイミド 生体への親和性・密着性を改善する中間膜の開発 ☆ 材料開発プロジェクト、応用技術開発プロジェクトと 材料開発プロジェクト、応用技術開発プロジェクトとして実施します。 可撓性 無色 透明性 400℃ ℃以上 耐熱性 ○ ○ ○ ○ × ○ × △ △ 特許出願済 株式会社 ＫＲＩ エネルギー材料研究部 ｔｅｌ：０７５－３２２－６８３２ メールでのお問い合わせはこちらから
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