Sponsoren Gold: Referenten Eymann, M. Fritzsche, S. Kasper, M. Knofe, R. Lauer, T. Mahr, A. Mattern, S. Nowottnick, M. Schweigart, H. Semmler, H. Trossmann, T. Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Hanau Vliesstoff Kasper GmbH, Mönchengladbach Siemens AG, Berlin Airbus DS Electronics and Border Security GmbH, Ulm Zollner Elektronik AG, Zandt Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen Universität Rostock, Rostock ZESTRON, Ingolstadt BMW AG, Regensburg Robert Bosch GmbH, Renningen Bronze: Anmeldung siehe beiliegendes Faltblatt. Bild: Uni Rostock – Projekt Thermoflux Silber: Anreise siehe beiliegendes Faltblatt. Programmkommission Siemens AG, Berlin Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen Hutter, M. FhG IZM, Berlin Mahlstedt, S. DVS e. V., Düsseldorf Nowottnick, M. (Vorsitz) Universität Rostock, Rostock Schröer, F. FELDER GmbH Löttechnik, Oberhausen Thüsing, J. Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve Trodler, J. Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Hanau van’t Hoen, H.Wirges Weinreich, M. M. DVS e. V., Düsseldorf Wilke, K. Siemens AG, Berlin Albrecht, J. Fix, A. Veranstaltungsort Parkmöglichkeiten im Parkhaus City-Center, Kurt-Blaum-Platz, 63450 Hanau. Übernachtung Folgendes Hotel kann besonders aufgrund der günstigen Lage empfohlen werden: Plazahotel Hanau, Kurt-Blaum-Platz 6, 63450 Hanau Anmeldung bis zum 5. Februar 2017 bitte mit Reservierungsnummer „125893“ und Stichwort „Weichlöttagung“ an [email protected], 84,– € pro Zimmer und Nacht (incl. Frühstück) für Übernachtung vom 6. bis 7. März 2017 DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. Organisation Aachener Straße 172 40223 Düsseldorf T +49. (0)211. 1591-302/-303 F +49. (0)2 11. 15 91-300 T +49. (0)2 11. 15 91-0 www.dvs-ev.de [email protected] 5. DVS-Tagung Weichlöten 2017 – Ist Korrosion vermeidbar? Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung Richard-Küch-Forum, Hanau 7. März 2017 Simone Mahlstedt/ Brigitte Brommer Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Heraeusstraße 12 – 14 63450 Hanau Fachliche Information Die Veranstaltung findet im Richard-Küch-Forum auf dem Heraeus-Gelände statt. T +49. (0)211. 1591-279 [email protected] Michael M. Weinreich www.dvs-ev.de/weichloeten2017 Weichlöten 2017 – Ist Korrosion vermeidbar? Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. wird zusammen mit der Fachgesellschaft „Löten“ im DVS und mit Unterstützung des Arbeitskreises Korrosionsschutz in der Elektronik und Mikrosystemtechnik der GfKORR – Gesellschaft für Korrosionsschutz e. V. am 7. März 2017 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung „Weichlöten 2017“ durchführen. Die Frage nach der Korrosion ist für die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Baugruppen entscheidend. Dabei wird die Korrosion durch Faktoren beeinflusst wie: Flussmittel, Lotpasten, Programm 7. März 2017 Aus diesem Grund wird die Korrosionsproblematik auf der Weichlöten 2017 unter den verschiedensten Gesichtspunkten durch Experten der Materialentwickler und -hersteller, Produzenten und Anwender elektronischer Baugruppen sowie Spezialisten für die Reinigung elektronischer Baugruppen vorgestellt und diskutiert. Die Veranstalter bedanken sich bei der Programmkommission für die Zusammenstellung der Vorträge sowie bei den Referenten und Sponsoren für die Unterstützung bei der Durchführung der Tagung. Wir sind sicher, Ihnen eine attraktive Veranstaltung bieten zu können, und freuen uns auf Ihr Kommen. Metallisierungen, Lackschichten, Prozessrückstände und Umwelteinflüsse, um nur einige zu nennen. Alle diese Einflüsse stehen in Wechselwirkung miteinander, sodass eine zuverlässige Lösung äußerst komplex ist. Mathias Nowottnick Vorsitzender der Programmkommission Helmut Schweigart Vorsitzender des Arbeitskreises Korrosionsschutz in der Elektronik und Mikrosystemtechnik der GfKORR 10:00Begrüßung Mathias Nowottnick 10:10 Korrosion – vielfältig, lästig, vermeidbar Torsten Trossmann 10:55 Einstufung von Lotpasten – halogen-free vs. halogen-zero Sebastian Fritzsche 11:25 Flussmittelrückstände – Einfluss und Wirkung Matthias Eymann 11:55Mittagsimbiss 12:55 Einfluss des Leiterplattendesigns auf das Isolationsverhalten und die Elektrochemische Migration Mathias Nowottnick, Saskia Mattern 13:25 Professionelle Reinigung von Lotpastenschablonen Michael Kasper 13:55 Reinigung elektronischer Baugruppen Rüdiger Knofe Bild: 123rf 14:25Kaffeepause Michael M. Weinreich Geschäftsführer Fachgesellschaft „Löten“ im DVS 14:55 Technische Sauberkeit – Eine Schlüsselanforderung in der modernen Hightech-Elektronikproduktion Harald Semmler, Alois Mahr 15:25 Neuralgische Punkte bei und aus der Nacharbeit an elektronischen Baugruppen Thomas Lauer 15:55 Testverfahren zur Risikobewertung von Verunreinigungen Helmut Schweigart 16:25Schlussworte Mathias Nowottnick
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