Lenovo™ kündigt bahnbrechenden, innovativen PC

Lenovo™ kündigt bahnbrechenden, innovativen PCHerstellungsprozess an
Niedertemperaturlötung während des Herstellungsprozesses reduziert
CO2-Emissionen um bis zu 35%1
Geschätzt jährliche Einsparungen von 5‘956 metrischen Tonnen CO22; das
entspricht dem Verbrauch von 2‘536‘952 Litern Benzin pro Jahr3
BEIJING und TOKYO – 7. Februar, 2017 – Lenovo (HKSE: 992) (ADR: LNVGY) kündigt heute
einen neuen, zum Patent angemeldeten Prozess zum Niedertemperaturlöten (Low Temperature
Solder - LTS) an, der entwickelt wurde, um die PC Herstellung zu optimieren und bei dem Energie
eingespart und die Zuverlässigkeit gesteigert wird. Vor mehr als zehn Jahren wurde auf Grund von
Umweltbedenken das bleibasierte Löten verboten. Seither ist die Elektroindustrie auf der Suche
nach einer Lösung, um Wärme, Stromverbrauch und CO2-Emissionen zu reduzieren. Der
zinnbasierte Lötprozess, der das ehemals führende bleibasierte Verfahren ersetzt hat, wurde zwar
im Laufe der Zeit verbessert. Er erfordert jedoch extrem hohe Temperaturen, was zu einem
erhöhten Energieaufwand führt und die entsprechenden Komponenten hohen Belastungen
aussetzt. Mit dem neuen LTS-Prozess beweist Lenovo, dass es weiterhin an der Spitze der
Innovation steht, indem es einen wegweisenden Herstellungsprozess vorstellt, der nicht nur auf
Lenovo-Produkte, sondern generell bei der Fertigung von Elektronikprodukten, in denen
Leiterplatten zum Einsatz kommen, angewendet werden kann, ohne dass es zu
Leistungseinbussen für die Kunden kommt.
Die wahre Innovation liegt in der Wissenschaft und Prüfungen, die erforderlich waren, um den
neuen LTS-Prozess zu entwickeln und zu validieren. Lenovo hat tausende verschiedene
Kombinationen von Lötpasten-Material untersucht, bestehend aus einer Mischung von Zinn,
Kupfer, Wismut-Nickel und Silber, sowie spezifischen Zusammensetzungen von Flussmitteln unter
dem korrekten Einsatz von Zeit und Temperatur, die, miteinander kombiniert, den neuen LTSProzess ermöglichen.
Wenn in der Standard-Elektronik-Montage die sogenannte Surface Mount Technology (SMT) zum
Einsatz kommt, werden das Lötmittel und das Flussmittel-Gemisch zuerst auf die Oberfläche der
Leiterplatte gedruckt. Anschliessend werden die Komponenten aufgesetzt und Wärme zugeführt,
damit das Lötmittelgemisch schmilzt, um die Komponenten und die Platine miteinander zu
verbinden. Beim neuen LTS-Verfahren beträgt die Löttemperatur maximal 180 Grad Celsius, eine
Absenkung der Temperatur um 70 Grad gegenüber dem vorherigen Verfahren.
Während der Prüfung und Validierung des Verfahrens verwendete Lenovo vorhandene Materialien,
um die Lötpaste zusammenzusetzen, und nutzte bestehende Ofentechnologie. Daher kann Lenovo
das neue System implementieren, ohne die Produktionskosten zu steigern.
Nach der Validierung des Verfahrens entdeckte Lenovo eine signifikante Reduktion der CO2Emissionen als Ergebnis des neuen Prozesses. Der Prozess kommt bereits bei der Herstellung
der ThinkPad E Serie und der fünften Generation des X1 Carbon zum Einsatz, das vor kurzem auf
der CES angekündigt wurde. In 2017 plant Lenovo die Implementierung des neuen LTS
Prozesses in 8 SMT-Fertigungslinien und schätzt, dadurch bis zu 35 Prozent CO2-Emissionen
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einsparen zu können . Bis Ende 2018 plant Lenovo 33 SMT-Linien mit jeweils zwei Öfen pro Linie
auf den neuen Prozess umzustellen, was eine geschätzte jährliche Einsparung von 5‘956 Tonnen
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CO2 ergäbe . Um diese Zahl zu veranschaulichen: Um die gleiche Reduktion an CO2 Emissionen
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zu erzielen, müssten 2‘536‘952 Litern Benzin weniger verbraucht werden.
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Durch das neue Verfahren erwartet Lenovo ausserdem eine noch höhere Zuverlässigkeit für seine
Geräte aufgrund der geringeren Wärmebelastung während des "Backens" im Ofen. In der ersten
Phasen des Einsatzes hat Lenovo einen 50-prozentigen Rückgang an gewölbten Leiterplatten
beobachtet sowie eine Verringerung der fehlerhaften Teile während des Herstellungsprozesses.
„Mit der Implementierung des neuen LTS-Prozesses unterstreicht Lenovo weiterhin sein
Engagement für nachhaltige Geschäftspraktiken in seinem PC-Geschäft“, erklärt Luis Hernandez,
Vice President, Lenovo PC und Smart Devices Integrated Development Center. „Unser Fokus auf
Innovation erstreckt sich über Forschung, Entwicklung und Produktdesign hinaus, bis zur
Fertigung unserer Produkte. Wir streben danach, unsere Geschäftsziele voranzutreiben und
gleichzeitig unseren Eingriff in die Umwelt zu reduzieren. Wir sind sehr stolz, dass dieser neue
Prozess beides ermöglicht.”
Lenovo ist weiterhin führend in Innovation, Technologie und Nachhaltigkeit. Das Engagement für
einen Übergang zu einer weniger CO2-intensiven Wirtschaft wird durch die Einsparungen, die der
neue LTS-Prozess bringt, belegt und unterstrichen. Darüber hinaus beabsichtigt Lenovo im Jahr
2018 das neue Verfahren branchenübergreifend kostenfrei zugänglich zu machen.
Über Lenovo
Lenovo zählt mit 45 Milliarden US-Dollar Umsatz zu den 500 umsatzstärksten Unternehmen der
Welt und ist ein führender Anbieter innovativer Technologien für Verbraucher, Handel und
Unternehmen. Unser Portfolio an hochqualitativen sowie sicheren Produkten und Dienstleistungen
beinhaltet PCs (inklusive der legendären Marken Think und YOGA), Workstations, Server,
Speicher, Smart TVs sowie eine ganze Familie mobiler Produkte wie Smartphones (inklusive der
Marke Motorola), Tablets und Apps.
Weitere Informationen zu Lenovo (HKSE: 992) (ADR: LNVGY) finden Sie unter: www.lenovo.de.
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Pressekontakt
Lenovo
Priska Roelli
Marketing & PR
Tel.: +41 44 755 56 40
E-Mail: [email protected]
Jenni Kommunikation
Sascha Sanchez
Tel.: +41 44 388 60 80
E-Mail: [email protected]
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